目前,模块电源的设计日趋规范化,控制电路倾向于采用数字控制方式,非隔离式DC-DC变换器(包括VRM)比隔离式增长速度更快。随着半导体工艺和封装技术的改进,高频软开关技术的大量应用,模块电源的
沉 金 工 序 一、工艺流程图: 二、设备及作用 1.设备:自动沉镍金生产线。 2.作用: a.酸性除油: 去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成最适合于沉镍金的表面状态。 b.微蚀 对
一. 准备工作1. 软硬件主 机:VMWare--ubuntu 10.10开发板:TQ2440--128MB Nand, Kernel:3.4.0编译器:EABI-4.3.3_EmbedSky_20091210.tar.bz2u-boot:u-boot-2012.07.tar.bz22. 工具链,解压EABI-4.3.3_
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么? 基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室
硬件: 开发板: TQ2440 仿真器: openJtag软件: 系统: XP + vmware虚拟ubuntu_10.10 编译: ubuntu_10.10下/opt/EmbedSky/crosstools_3.4.5_softfloat/gcc-3.4.5-glibc-2.3.6/arm-linux/bin/ 调试环境: XP
2 微电阻测试的理论研究 本章主要对高精度微电阻测试仪的相关基础理论进行研究。 电阻按其大小可以分为高电阻(100k以上)、中电阻(1到l00k.)和微电阻(1.以下),本课题主要研究微欧姆数
在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是
编译u-boot时,在Makefile 的ALL变量最后加上$(obj)u-boot.dis,会编译出u-boot.dis,u-boot.dis是通过arm-linux-objdum –d 生成u-boot的每一条指令的反汇编。33d80080: e59f13f4 ldr r1, [pc, #1012]
本设计实例的由来是我未能获得那些用于检测电流的新IC。我需要一个容易搭建的分立电路,但仍要有与新IC相同的精度。这个电路似乎就能完成此任务。 Q2是第一个电流放大器,其增益为6.2(如图)。
印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,其合理与否不仅关系到电路在装配、焊 接、调试和检修过程中是否方便,而且直接影响到产品的质量与电气性能,甚至影响到电路功能能否实现。因此,掌握印制电路板的设计方法十
今天无竟中发现u-boot中还有一个examples目录,编译u-boot之后发现了好几个测试程序,如hello_world 。同时tq2440的bootloader中有选项可以下载程序sdram中并运行,[7] Download Program (uCOS-II or T
表面上,这似乎非常棘手,但其实有多种方法可以测量转换器的阻抗。技巧在于利用网络分析仪来完成大部分琐碎工作,不过这种设备可能价格不菲。其优点是,当今的网络分析仪能够实现许多功能,像迹线计
印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。 元器件的布局原则 在印制电路板的排版设计中,元器件的布局至关重要,
1. 首先修改u-boot源码的两个文件 1.1 将u-boot根目录下的config.mk, #DBGFLAGS= -g改成:DBGFLAGS=-gdwarf-2 1.2 将 u-boot/cpu/arm920t/config.mk 中的 PLATFORM_CPPFLAGS +=$(call cc-option,-mapc