• 存储器纠错码（ECC）的硬件加速实现与可靠性提升

    AI算力与数据中心规模持续扩张，存储器纠错码(ECC)技术已成为保障数据完整性的核心防线。从硬件加速架构到算法优化，ECC技术正通过多维度创新，将内存错误率降低至每万亿小时1次以下，为关键任务系统提供接近零故障的可靠性保障。

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    2025-06-11
    存储器 ECC

  • 存储器供应链安全，晶圆代工和封测的国产化替代路径

    存储器供应链安全已成为国家战略的核心命题，从晶圆代工到封装测试，中国存储器产业正通过关键环节的技术突破与生态重构，走出一条从“受制于人”到“自主可控”的替代之路。这条路径不仅关乎产业安全，更承载着数字经济时代的技术主权。

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    2025-06-11
    国产化替 存储器

  • 存储器封装技术，2.5D到3D异构集成的散热与信号完整性

    AI算力需求爆炸式增长，存储器封装技术正经历从2.5D到3D异构集成的范式变革。这种变革不仅重构了芯片间的物理连接方式，更对散热设计与信号完整性提出了全新挑战。本文从封装架构演进、散热机制创新与信号完整性保障三个维度，解析新一代存储器封装技术的核心突破。

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    2025-06-11
    散热 存储器

  • 存储器安全技术，硬件加密与可信执行环境（TEE）

    数据成为核心生产要素的时代，存储器安全技术已成为保障数字资产隐私与完整性的关键防线。从早期基于硬件的加密引擎到现代可信执行环境(TEE)的生态构建，存储器安全技术经历了从单一防护到体系化协同的演进。本文从硬件加密引擎、存储器控制器安全增强、到TEE架构设计三个维度，解析存储器安全技术的核心突破与应用场景。

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    2025-06-11
    TEE 存储器

  • SoC中高速接口的信号完整性，USB4.0、PCIe 6.0的PAM4调制与均衡技术

    在SoC设计领域，高速接口的信号完整性已成为制约系统性能的核心瓶颈。随着USB4、PCIe 6.0等协议的普及，数据传输速率突破40Gbps甚至64Gbps，传统NRZ编码技术已无法满足带宽需求，PAM4调制与智能均衡技术的结合成为突破物理极限的关键。本文从协议演进、调制技术革新到均衡策略优化，解析高速接口信号完整性的技术突破。

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    2025-06-11
    SoC PCIe 6.0 USB4.0

  • SoC硬件木马的侧信道检测，功耗分析和电磁辐射的AI驱动逆向工程

    集成电路全球化供应链，片上系统(SoC)的安全性正面临前所未有的挑战。硬件木马作为隐蔽的恶意电路，可能通过供应链中的第三方IP核、代工厂或设计工具被植入芯片，导致数据泄露、系统崩溃甚至物理攻击。侧信道检测技术通过分析功耗、电磁辐射等物理特征，结合人工智能算法，已成为破解硬件木马隐蔽性的关键手段。本文从功耗建模、电磁辐射分析到AI驱动的逆向工程，探讨SoC硬件木马检测的前沿方法。

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    2025-06-11
    SoC 信道检测

  • SoC中安全互连的底层协议，ARM TrustZone和物理不可克隆函数（PUF）的密钥派生

    在片上系统(SoC)设计领域，安全互连已成为保障设备数据完整性和系统可靠性的核心要素。从ARM TrustZone技术构建的硬件级安全隔离，到物理不可克隆函数(PUF)实现的密钥派生机制，底层协议的演进为SoC安全提供了多层次防护。这些技术通过硬件与软件的协同设计，有效抵御了物理攻击、侧信道窃取和恶意软件入侵，成为现代安全芯片设计的基石。

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    2025-06-11
    SoC 安全互连

  • 网络体系结构

    计算机网络的主要分层模型包括OSI七层模型和TCP/IP四层模型。每层解决不同通信问题，最终实现数据的封装和传输。

    通信技术
    2025-06-11
    传输媒介 分层设计

  • 传感器输出最大噪声与 ADC 最小分辨率 1LSB 的关系

    在现代电子测量系统中，传感器负责将物理量转换为电信号，而模数转换器(ADC)则将模拟信号转换为数字信号以便后续处理。传感器输出的噪声以及 ADC 的分辨率是影响系统测量精度的关键因素，其中传感器输出最大噪声与 ADC 最小分辨率 1LSB 之间存在着紧密且复杂的关系，深入理解这种关系对于优化系统性能至关重要。

    智能硬件
    2025-06-11
    传感器 分辨率 模数转换器

  • I2C的Data是在时钟上升沿采样还是下降沿采样？

    I2C 总线的起始条件和终止条件通常由主机产生。起始条件是在 SCL 高电平时，SDA 从高电平转为低电平;而终止条件则是当 SCL 高电平时，SDA 从低电平转化为高电平。这两个条件的准确识别对于 I2C 通信的正确启动和结束至关重要。

    通信技术
    2025-06-11
    协议 数据 I2C 总线

  • 纯视觉和激光雷达，哪条技术路线更有未来?

    在自动驾驶技术蓬勃发展的当下，纯视觉和激光雷达作为两大核心感知技术路线，引发了广泛的关注与激烈的讨论。二者各有千秋，究竟哪条路线能引领自动驾驶的未来，成为行业内的焦点话题。

    汽车电子
    2025-06-11
    自动驾驶 视觉 激光雷达

  • 如何克服快速、高效的电动汽车充电基础设施的设计挑战

    在全球倡导绿色出行与可持续发展的大背景下，电动汽车凭借其环保、节能等诸多优势，逐渐成为汽车行业发展的主流趋势。然而，电动汽车的广泛普及，离不开快速、高效的充电基础设施的有力支撑。当前，电动汽车充电基础设施在设计方面面临着诸多严峻挑战，亟待解决。

    智能硬件
    2025-06-11
    电动汽车 充电 电池组

  • 从 L1 到 L5，自动驾驶芯片的进化之路

    在汽车产业向电动化、智能化迅猛发展的浪潮中，自动驾驶技术无疑成为了最为闪耀的焦点。而作为自动驾驶汽车 “大脑” 的芯片，其重要性不言而喻。从最初简单的驾驶辅助功能(L1)，到如今向完全自动驾驶(L5)迈进的征程中，自动驾驶芯片经历了翻天覆地的变化，以满足不断提升的功能需求和复杂的运行环境。

    汽车电子
    2025-06-11
    芯片 自动驾驶 辅助功能

  • AI 芯片封装：如何选择合适的锡膏

    在当今科技飞速发展的时代，AI 芯片作为人工智能技术的核心硬件，其性能的优劣直接影响着整个 AI 系统的运行效率。而芯片封装作为保护芯片并实现电气连接的关键环节，锡膏的选择显得尤为重要。合适的锡膏不仅能确保芯片与电路板之间稳定可靠的电气连接，还能有效提升芯片的散热性能，从而保障 AI 芯片在高负荷运行下的稳定性。本文将深入探讨 AI 芯片封装中锡膏选择的要点，为相关从业者提供有益的参考。

    智能应用
    2025-06-11
    芯片 人工智能 核心硬件

  • 电池电压内阻测试设备：精准守护多元锂电池性能

    在当今时代，随着电动汽车、储能系统与消费电子等领域的迅猛发展，锂电池作为关键的能量存储载体，其性能的优劣直接影响着这些产业的发展进程。磷酸铁锂(LFP)、三元钴酸锂(NCM/NCA)、锰酸锂(LMO)等多种类型的锂电池广泛应用于各个领域，而电池电压内阻测试设备作为品质管控的核心工具，正发挥着至关重要的作用，它通过高精度测量与数据分析，为电池研发、生产及梯次利用提供关键支撑，致力于确保每一块电池在安全、效率与寿命上达到最优状态。

    汽车电子
    2025-06-11
    锂电池 内阻 存储载体
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