应用
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PCB布局设计检视要素
布局的DFM要求 1已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域
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ARM Cortex-M3 微处理器测试方法研究与实现
0 引言随着半导体技术的发展，集成电路制程工艺从深亚微米发展到纳米级，晶体管集成度的大幅提高使得芯片复杂度增加，单个芯片的功能越来越强。二十世纪90 年代ARM 公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。
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气体传感器原理及应用
所谓气体传感器是 指用于探测在一定区域范围内是否存在特定气体和/或能连续测量气体成分浓度的仪表。在煤矿、石油、化工、市政、医疗、交通运输、家庭等安全防护方面，气体 传感器常用于探测可燃、易燃、有毒气体的浓
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CAN BUS特色与应用实例
由于汽车产业不断追求安全可靠、极致性能、舒适方便以及低成本等目标，但汽车内高复杂的系统网络，使得线束过于庞大，导致成本提高且网络架构也难以持续提升，与前者形成冲突。于是德国Bosch在1985年提出CAN BUS(Con
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常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： · 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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不用稀有金属 新型OLED材料与现有材料有哪些区别？
现有的OLED材料包括两类，载入电压后发光时间短的“萤光材料”，以及发光时间长的“磷光材料”。 OPERA中心主任安达千波矢教授表示，OPERA开发的发光材料，称得上是继二者之后的“第3类发
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用于双极性输入的125 MSPS单电源直流耦合型模拟前端解析
优势和特性· 16位、125MSPS前端· 直流耦合· 单电源· 双极性输入连接/参考器件ADA4930-1/ADA4930-2 超低噪声单通道/双通道驱动器，适用于低压ADCAD9265 16位、125 MSPS/105 MSPS/80 MSPS
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PDP、LCD与DLP三大拼接技术区别与发展趋势
随着近几年的LCD、PDP拼接（亦称平板拼接）技术的发展，DLP的市场地位受到了二者越来越大的冲击，凭借着各自的优势，目前已形成了背投拼接与平板拼接平分天下的局面。当前大屏幕拼接系统从技术类型来分的话，主要有D
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Allegro中尺寸标注参数的设置
Allegro中尺寸标注有很强大的功能，包括线性标注，角度标注，引线标注等。下面介绍一下Allegro中尺寸标注参数的设置。执行Manufacture–Dimension/Draft– Parameters，会弹出下图对话框1. Standard Confo
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液晶显示器玻璃基本清洗流程及工艺条件
液晶显示器的玻璃基本要进行镀膜，一般采用溅身镀膜，所以前处理清洗必须要彻底，否则会严重影响液晶显示器的显示质量。玻璃基板上的脏污微粒比较难清洗。粒子的料径越小，表面能量越大，还常带有静电力，与玻璃基板
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放大器噪声系数计算
摘要本文简要介绍了两种放大器架构的噪声系数计算，包括inverting，non-inverting 架构的噪声系数计算，并提供计算小工具。Abstract: this article introduce the noise figure calculation of several architectur
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MSP430F单片机设计的超低功耗电子温度计方案
本文设计的超低功耗电子温度计能够通过温度传感器测量和显示被测量点的温度，并可进行扩展控制。该温度计带电子时钟，其检测范围为l0℃～30℃，检测分辨率为1℃，采用LCD液晶显示，整机静态功耗为0.5μA。其系统设
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PC机与单片机串行通信设计方案
单片微型计算机简称单片机，它是将中央处理器(CPU)、存储器(RAM，ROM)、定时/计数器和各种接口电路都集成到一块集成电路芯片上的微型计算机。随着计算机技术尤其是单片机技术的发展，人们已越来越多地采用单片机来对
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从实践角度探讨高速PCB的布线问题
PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没
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接近传感器为你揭秘：智能手机是否真的智能
让智能手机变得智能的方法之一是使用环境光传感器和接近传感器。环境光传感器会根据光线水平优化LCD显示屏的可视性。这样，就可以根据你是在一个昏暗的地方或是在明亮的光线下，调整背光的亮度。当手机靠近你的耳朵时
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