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倒装晶片(Flip Chip)贴装属于先进半导体组装(Advanced Semiconductor Assembly),常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小,引脚的间距小,
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拉力试验机是一种常用的试验机产品类型,是用来针对各种材料进行仪器设备静载、拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离等力学性能试验。拉力试验机应该怎样进行测量呢?下面小编就来具体介绍一下拉力试验机的测量方法,希
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