应用

基于FPGA的RS232异步串行口IP核设计

STM32例程详解：GPIO之JTAG_Remap

完整的工程文件夹在这里下载http://pan.baidu.com/s/1EFgkwKEIL—MDK 4.72a调试通过//头文件包含 ------------------------------------------------------------------*/#include "stm32f10x.h"#include "stm32_eva

低频谐波失真度仪设计

目前，测量失真度的仪器根据测量原理大致可分为二大类：基波剔除法和频谱分析法。一般模拟式的失真度测量仪都采用基波剔除，这种仪器测量的误差较大;而频谱分析法，则是利用频率分析仪测量各次谐波的含量并计算出波形

平衡PCB层叠设计方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 电路

DHT21温湿度传感器使用

//********************************************************////*******************DHT21使用范例***********************////单片机 ： AT89S52 或 STC89C52RC ***///***************数码管显示温湿

LabVIEW中测试测量数据的存储（5）

今天先来谈谈Datalog文件，这种文件格式也有点年代了。基本上可以认为这种文件格式是二进制的。准确的讲，如果仔细研究，可以发现这种文件的内部结构比较奇怪。举个例子：如果往这个文件中存储3个int32的数字，用二进

IC芯片对PCB电磁兼容设计的影响（一）

STM32精确延迟1us和1ms的函数

延迟1us： 1 /***************************************************** 2 * 函 数 名 : delay_us 3 * 函数功能 : 延时函数，延时us 4 * 输 入 : i 5 * 输 出 : 无 6 ***********************************

用于锥形球磨机的预防性维护监视系统

挑战: 开发一套多功能磨机监控系统，可以用于检测材料误用和测量内部机械结构磨损程度，同时可以为老旧机器的建模提供信息数据库支持，以达到减小停工时间，削减维护费用的目的。 解决方案: 使用传感器链收集各

PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

秦连城 郝秀云 杨道国 刘士龙(桂林电子工业学院，广西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹