应用
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基于LTCC技术实现SIP的优势和特点
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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新型低温共烧陶瓷复合介质材料设计
在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性
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3D封装材料技术及其优点
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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基于MAX11046的电网监控最新解决方案
在电网、电力管理系统、自动化变电站中为了节约能源、提高效率、减低尖峰时间用电，需要对电网进行精确监控。 为了节约能源、提高效率、符合国际标准，对电网监控所用电子器件提出严格的要求。 16位精度 电
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将orcad转成mentor_expedition的方法
使用Orcad画电路图后，将每一个零件的PCB Footprint填入，格式如下图所示 电路完成后，确认DRC没有问题，即可生成网络表，选取DSN后，选择Tools→Create Netlist→点选Other→选择intergra.dll格
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将OrCAD中元件的Value传递到PADS中的方法与详细步骤
本章将简单介绍如何将orcad中的元件value传递到PADS中. （使用OrCAD 10.5 版本，PADS是2005） 为每个元件指定PCB 封装，更详细说明 请参考 用Orcad做原理图，用PADS layout 特别要注意的是；添加 ,{
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如何在Allegro中导入PowerPCB
在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 转换程序支持PADS-Perform version 3.5, 4 , 5 ASCII files.其第一行如: !PADS-POWERPCB-V3.0-BASIC! DESIGN DATABASE ASCII FILE 2.0 Note: 最新版的 Allegro 14.
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Allegro铺铜步骤详解
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下： 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在
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压电陶瓷滤波器原理及其设计
随着电子技术的发展，电子设备更趋于小型化，在许多方面，LC滤波器由于受到电感元件限制而不能满足现代技术发展的要求。而具有机械谐振特性和能量转换能力的压电陶瓷，和压电晶体一样，在滤波器技术中得到广泛应用。
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压电式器件简化振动能量收集原理介绍
能量收集的商业化可行性 尽管能量收集的概念广为人知已有多年，但在某种实际环境中实现这样一个系统却十分麻烦、复杂和昂贵。然而，采用了能量收集方法的市场实例包括交通运输基础设施、无线医疗设备、轮胎压力检
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晶体滤波器分析与设计
图5.1-9 几种切型的频率温度特性曲线由图可知AT切型在-55~+85度之间频率变化都很小，特别是在-20~+40度范围内，频率基本上与温度无关。2、石英谐振器等交电路及电抗频率特性（1）石英谐振器等效电路 模拟晶体谐振
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LC滤波器的分析与设计
低通滤波器设计首先根据给定技术条件，选择某一形式的低通原则型滤波器，查出、计算归一化元件值，然后用所有要求的截止频率和负载电阻进行标定，便可得到所需要低通滤波网络。1、滤波器特性的逼近 理想化的低通滤波
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verilog PS2键盘解码源程序
之前探讨过PS/2键盘编解码以及数据传输协议，这次自己动手实现了利用FPGA接收键盘编码，然后通过串口传输到PC。做的比较简单，只是通过FPGA把大写字母A-Z转换成相应的ASCII码，只要字母按键被按下，就能在串口调试助
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基于HT46RU24单片机实现出租车计价器的软硬件原理
1 系统硬件组成 总体结构如图一所示。硬件上主要由HT46RU24单片机，霍尔传感器，空载开关，键盘电路，数据存储电路，时钟电路，显示电路，蜂鸣器，IC卡电路以及串口电路组成。 1.1 HT46RU24单片机。 H
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LED显示屏的驱动方式介绍
LED显示屏的驱动方式有静态扫描和动态扫描两种,静态扫描又分为静态实像素和静态虚拟，动态扫描也分为动态实像和动态虚拟。 在一定的显示区域内，同时点亮的行数与整个区域行数的比例，称扫描方式；室内单双色一般
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