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ASCII码到BCD码转换子程序
ASCII码到BCD码转换子程序ASCTOBCD:MOV R7,#06HMOV R1,#20H MOV R0,#20HACALLASCBCDLOOP:SJMPLOOPASCBCD:MOV A,@R0CLRCCJNEA,#30H,LOOP1LOOP1:JCC,LOOP3CJNEA,#3AH,LOOP2LOOP2:JNCC,LOOP4CLRCSU
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调制器时延测试--射频信号测量连载（六）
在卫星通信或者导航等领域，需要测试其射频输出（可能是射频或者Ku/Ka波段信号）相对于内部定时信号（1pps或100pps信号）的绝对时延并进行修正。这就需要使用至少2通道的宽带示波器同时捕获定时信号和射
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FPC弯曲半径不合理，会导致断裂
在FPC在弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结
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BCD码到ASCII码转换实例
BCD码到ASCII码转换实例BCDTOASCMOV R0,#20H MOV R1,#10HMOV R2,#05HACALLBCDASCLOOP0:SJMPLOOP0BCDASC:MOV R1,#10HMOV R6,#0AHLOOP1:MOV @R1,#00HINCR1DJNZR6,LOOP1LOOP2:MOV A,@R0MOV R2,
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雷达脉冲参数统计分析--射频信号测量连载（五）
除了在示波器里直接对雷达脉冲的基本参数进行测量，也可以借助功能更加强大的矢量信号分析软件。下图是用Keysight公司的89601B矢量信号分析软件结合示波器对超宽带的Chirp雷达信号做解调分析的例子，图
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高精密线路板水平电镀工艺详解
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 本
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MAX525示例程序
MAX525示例程序#include//绝对地址访问函数#include//各种不同类型的数学函数#include#defineucharunsignedcharsbitP1_0=P1^0;sbitP1_1=P1^1;sbitP1_2=P1^2;sbitP1_3=P1^3;sbitP1_4=P1^4;sbitP1_5=P1^5
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雷达脉冲信号分析--射频信号测量连载（四）
对于雷达等脉冲调制信号来说，对于脉冲信号其宽度、上升时间、占空比、重复频率等都是非常关键的时域参数。按照IEEE Std 181规范的要求，一些主要的脉冲参数的定义如下图所示。 当用宽带示波器
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线路板板面起泡是怎么造成的？
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。
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TLC0831示例程序
TLC0831示例程序#include #include typedef unsigned int uuint;typedef unsigned char uchar;sbit adcdo=P1^0; //定义TLC0831的数据线D0sbit adCCs=P1^2; //定义TLC0831的时能线CSsbit adcclk=P1^1; /
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