对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。 如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的
//-----------------------函数声明,变量定义--------------------------------------------------------#includesbitint0=P3^2;//-----------------------定义寻址的基址---------------------------
在发送端的芯片里,最简单的去加重实现方法是把输出信号延时一个或多个比特后乘以一个加权系数并和原信号相加。如下图所示: 做完预加重或者去加重的信号,如果在信号的发送端(TX)直接观察,并不
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富的Layout工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于Layout新手,不可谓遇上一道难题。 PCB的再留能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许
/*----------------------------------------------------------------------------------------------------------------库文件名称:driver8155.h功能描述:驱动8155,不需要了解8255的工作原理,透明
既然传输通道的ISI的影响可以通过事先对传输通道的特性进行精确测量而预测出来,那么就有可能对其进行修正。发送端的预加重和接收端的均衡电路就是两种最常见的对通道传输的影响进行补偿的方法。传输
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
//超声波模块显示程序#include//包括一个52标准内核的头文件#defineucharunsignedchar//定义一下方便使用#defineuintunsignedint#defineulongunsignedlongsbitTx=P3^3;//产生脉冲引脚sbitRx=P3^2;//回波
PCB的阻抗和损耗对于高速信号的传输至关重要,涉及到前文所述的一系列因素。为了对这么复杂的传输通道进行分析,我们可以通过传输通道冲击响应来研究其对信号的影响。电路的冲击响应可以通过传输一个窄
EMC的分类及标准: 刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司都有自己的经