FlexRay通讯协议是一种具备故障容错的高速汽车总线系统,已经成熟运用在BMW X5的电控减震和主控悬吊系统中。这里将喝大家一起来了解FlexRay协议及对应的解码方案。一、Fle
将电池做大是延长续航的关键。更大的容量更足的电池将带来更长的使用时间。当我们设计一款移动产品时,每一点厚度都很宝贵。将电池做大这个挑战的内涵是找地方放更大的电池。我们发现如果我们用可拆卸电池,很大的空间被浪费了。
想知道你的设备为什么充电这么慢吗?因为不合格的充电线缆可能会产生较大的电压降。比如,如果你选用的充电线缆就像大部分低质量线缆那样,内部阻抗为500毫欧,那么在进行1A电流充电时,便会产生0.5V的电压下降,这就意味着,如果你的充电器采用5V充电,手机端的充电电压仅为4.5V,大部分智能手机在这个电压下甚至不会进行充电,这就解释了我们在充电上遇到的很多问题。
但是由于8013硬件结构和指令系统的限制,当需要高速率大批量数据传送时,数据吞吐速率往往不能满足设计要求。即使采用提升振荡器频率的办法,结果仍不尽如人意,所以寻找一种新的数据传输方法显得很有必要,这不仅使人想到通用计算机的DMA数据传输技术。
介绍了一种用CPLD(复杂可编程逻辑器件)作为核心控制电路的测试系统接口,通过时cPLD和竹L电路的比较及cPLD在系统中实现的强大功能,论述了CPLD在测试系统接口中应用的可行性和优越性,简单介绍了vHDL在CPLD设计中的应用。实验证明用CPLD实现的电路具有集成度高、灵活性强、可靠性高、易于升级和扩展等特点。给出了主要电路图和时序仿真图。
随着集成电路技术的高速发展,VHDL已成为设计数字硬件时常用的一种重要手段。介绍EDA技术及VHDL语言特点,以串行加法器为例,分析串行加法器的工作原理,提出了一种基于VHDL语言的加法器设计思路,给出串行加法器VHDL源代码,并在MAX+PLUSII软件上进行仿真通过。
PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜):双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。
选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。
下一代基站发射机和接收机不仅采用单一无线制式的多载波(MC)技术,并且引入了在单一发射机路径中的多种制式,这些对带宽提出了更宽的要求。例如,GSM、W-CDMA 和 LTE 多载波可以同时从一个多标准无线电(MSR)基站单元进行传输。
IEEE 1149.1边界扫描测试标准(通常称为JTAG、1149.1或“dot 1”)是一种用来进行复杂IC与电路板上的特性测试的工业标准方法,大多数复杂电子系统都以这种或那种方式用到了IEEE1149.1(JTAG)标准。为了更好地理解这种方法,本文将探讨在不同年代的系统开发与设计中是如何使用JTAG的,通过借助过去有关JTAG接入的经验或投入,推动设计向新一代发展。