快速学会Allegro16.3 PCB设计

接下来打开焊盘制作软件 Pad Designer . 再回到 Parameters 标签，作用下填写及设置：如中的大写字母 A代表一种钻孔,另一种钻孔需用另一个不同的字母来代表,否则会出错. 再回到 Layers 标签： Anti pad 规定要比焊盘大 0.1mm从 soldermask_top 下来后都只有 Regular Pad 一项需要填。见上图们。记得如果不能调用你刚创建的 flash 图形，那就要设一下相关路径将其关联。设置后需重启软件才生效。最后我们检查一下，点 file→Check左下方显示提示 no problems即没问题。Ok 可以保存，创建完毕以便制作PCB 封装时调用。 安装孔（定位孔、固定孔）的创建： 也是用 PAD Designer 来创建，也就是创建个钻孔内壁不上锡，layer 层只填 begin layer 和 end layer就算建完了。提示:等于建个焊盘,所以孔为 2.0mm 时,Layer 标签项就填 2.1mm 或 2.0 也行,保存时会有警告提醒,不理它选择继续保存.上图为一个焊盘的参考图. 对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的 Regular pad 与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad 在这一层无任何作用。 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，做出来的PCB板是一样的。只是在 cadence 处理的过程中，数据量，DRC 检测，以及软件的处理过程不同而已。我们在制作 pad 时，最好把 flash 做好，把 Regular pad，thermal relief，anti pad 这三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果不用负片，那么，恭喜你，你可以和 flash 说拜拜了。建定位孔时层的设置与填写:自定义焊盘: 用 shape 来创建.