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数智融合 | 美格智能助力AIGC产业迈向新未来

5月11日，在2023 “高通&美格智能物联网技术开放日”深圳站活动上，美格智能副总经理金海斌以《数智引领融合创新》为题分享了5G+AIoT技术赋能的价值展望。

美格智能
2023-05-22

AIGC产业美格智能生成式AI
美格智能发布基于高通QCS8550处理器的高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

近日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能发布了高算力AI模组SNM970。该产品是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，助力将运算效能和灵活性提高到全新水平，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

美格智能
2023-05-22

处理器高算力AI模组美格智能
绿洲平台3.0：五维能力进化轻松步入数字化变革新时代

从数据仓库到数据湖再到湖仓一体，数据架构伴随业务需求持续演进，实时的商业洞察、服务和分析成为下一代大数据系统面临的重要挑战。绿洲平台3.0实时集成引擎和湖仓一体引擎全面进化，以全链路实时化能力，带来更快的处理速度和更鲜活的数据，让企业在实时混合场景下的商业决策更精准。

新华三
2023-05-22

数字化大数据绿洲平台3.0
从合规防护到实战对抗，新华三构建算网一体化安全防护体系

5月9日-10日，2023年云网智联大会在北京召开。来自算网领域的专家学者、企业代表围绕算网融合、云网安全等发展需求进行了深入探讨和分享。紫光股份旗下新华三集团应邀参加本届行业盛会，并正式加入“可信内生安全技术联合创新实验室”，与合作伙伴共同推动可信内生安全体系的形成及相关产品的创新和应用。新华三集团安全产品线系统部部长付志强在会上分享了基于主动安全理念，引入四项核心安全能力，以安全内生为特点的算网一体化安全防护体系，推动算力网络安全从合规防护迈向实战对抗，赋能算网融合趋势下的网络安全建设。

新华三
2023-05-22

新华三算网融合云网安全
以数据为中心的AI新时代，看绿洲平台3.0如何全域赋能

ChatGPT的横空出世，让百行百业加速进入AI时代，将为人类社会生产力带来巨大变革。数据作为AI核心三要素之一，直接影响AI技术应用落地效能。因此，如何激活数据要素潜能、提升数据质量水平、加速数据共享流通，成为AI时代数字化变革的重要命题。

新华三
2023-05-22

数据 AI 绿洲平台3.0
云南省党政代表团莅临紫光股份智能工厂参观考察

参观过程中，代表团一行实地考察了未来智慧展厅、智能工厂车间，认真听取了紫光股份董事长、新华三集团总裁兼首席执行官于英涛，高级副总裁、首席数字官张鹏等集团高管关于新华三整体发展情况的全面汇报，详细了解了新华三在深化数智创新、赋能数实融合、落实浙江数字经济创新提质“一号发展工程”，建设企业大脑与智能工厂等方面的探索与实践。

新华三
2023-05-22

数字化数字经济智能工厂
从“尽力而为”到“确定可靠”：新华三以确定性技术为帆，助互联网驶向“蓝海”

5月10日，中国信通院联合产业合作伙伴在2023云网智联大会确定性网络分论坛正式发布《确定性承载技术和评测体系研究报告(2023年)》蓝皮书，并围绕确定性网络需求、技术、测评和产业发展等方面开展交流研讨，为后续技术协同发展和产业应用合作奠定基础。紫光股份旗下新华三集团作为联合参编伙伴，分享了自身在确定性网络技术的前瞻思考与探索。

新华三
2023-05-22

互联网云计算工业互联网
交通大学杭州校友会一行莅临新华三集团考察

5月11日，由来自鲲鹏控股集团、浙江大学建筑设计院、中天集团、游侠客、中移铁通、三维通信、毕马威等知名企业负责人及高管组成的交通大学杭州校友会代表团一行三十余人莅临紫光股份旗下新华三集团杭州总部。代表团在新华三集团副总裁、计算存储产品线总裁徐润安等领导的陪同下，听取了新华三在引领前沿数字化创新，赋能行业数字化变革上的最新成就，并围绕人工智能、算力发展等话题进行了沟通和交流。

新华三
2023-05-22

人工智能新华三算力交通大学
开放升级，地平线TogetheROS·Auto加速高阶智能驾驶规模化落地

高阶智能驾驶面临着系统集成复杂度高、多源软件兼容性差、开发迭代效率低等技术挑战，这也直接导致了从原型到规模化量产的断层与卡点。通过产业技术栈间协同开发，降低重复开发成本、加速创新迭代效率，最终实现量产合作共赢，是现阶段产业上下游的共同期盼。

动态报道
2023-05-12

自动化自动驾驶算力
点击领福利丨安森美为你的五月加点“料”

安森美贴心犒劳工程界“劳模”，扫描下方二维码填写资料，即有机会领取安森美送上的京东卡福利~

动态报道
2023-05-12

安森美
香港生产力促进局四项创新科技研发荣获 TechConnect 全球创新奖

(香港，2023 年 5 月 10 日)香港生产力促进局(生产力局)的四项创新科技研发荣获 TechConnect全球创新奖，获奖数目创历年最多，充分肯定生产力局的研发团队具备将世界级研发“落地”应用及技术商品化的能力。

动态报道
2023-05-11

半导体网络安全再生能源
乘联会数据：一季度中国超越日本成全球第一大汽车出口国

日前，根据乘联会数据，今年第一季度，中国汽车出口106.9万台，同比增长54%。另据能链研究院数据显示，日本同期汽车出口量为104.7万辆。这也意味着，中国已成为世界第一大汽车出口国。

动态报道
2023-05-11

汽车电子汽车半导体封测
倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！

SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)14号馆和16号馆盛大开幕!本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。

动态报道
2023-05-10

芯片半导体材料第三代半导体
亚太地区规模最大航电论坛——2023年（第十二届）飞机航空电子国际论坛正式开启报名

2023年(第十二届)飞机航空电子国际论坛将于6月28日至29日在上海举办。论坛自2012年以来，已经成功举办了11届，并已发展为亚太地区业内最受欢迎、规模最大的航电专业活动。

动态报道
2023-05-10

航空电子论坛航电
星纵物联即将亮相IOTE2023上海国际物联网展

作为专业的数字感知产品提供商，星纵物联以前沿视角洞悉行业未来发展，并在物联网领域持续深耕多年。展会期间，星纵物联全系列产品将亮相展台，从感知层、网络层、应用层等，全面展示星纵物联的产品、技术与服务亮点。

星纵物联
2023-05-09

物联网 IOTE2023上海国际物联网展