• 兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制

    中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日宣布,正式推出GD32H77R高性能32位微控制器,该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®M7内核,配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM),集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口,采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间,可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。

  • 兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新

    中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案,单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器,以252MHz Cortex®-M33算力、极致集成度、小型化封装、全方位功能安全保障等四大优势,一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、采样信号差、EMI干扰严重等行业痛点,为轻量化伺服关节提供一体化硬件底座。

  • 新唐科技发布 NAU83G60YG 新世代智慧功率放大器,搭载 Klippel KCS 技术,实现低失真音频及 AEC/ANC 系统优化效益

    NAU83G60YG – 适用于智能喇叭、会议系统、专业音频及车载智能座舱的高效能音讯解决方案

  • 芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作,AI+EDA赋能LED显控系统设计

    2026年7月26日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体(Agent)技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场,联合诺瓦星云科技股份有限公司(股票代码:301589,以下简称“诺瓦星云”)发布战略合作声明,共同致力于AI+EDA赋能LED显控系统设计。

  • 双认证!G32A221第二代AK2超声波传感和信号处理器正式量产发布

    极海正式宣布量产推出第二代AK2超声波传感和信号处理器G32A221,在核心性能、通信效率与信号处理能力等实现全面升级,达到行业领先水平,为智能汽车自动泊车、环境感知等场景提供更高效、更可靠的底层支持。

  • WAIC 2026 RISC-V和物理智能论坛成功举办

    7月18日上午,由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一,论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题,围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向,分享最新技术成果与产业实践,深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。

  • 极海发布GHD3450驱动大电流电机栅极驱动器

    多重保护机制支持VCC/VBS欠压保护、直通防止功能以及内置最小死区时间220ns可有效保护功率器件稳定运行;内嵌输入/输出下拉电阻,提供稳定的驱动能力。

  • 芯片暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替某国际大厂芯片,质量稳如磐石,价格不到30%

    近期,某国际大厂芯片价格持续上涨,供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来,其先后发出两轮官方调价通知,覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。

  • 全栈布局:兆易创新携具身智能核心芯片方案闪耀2026慕尼黑上海电子展

    随着人工智能从“数字世界”走向“物理世界”,具身智能(Embodied AI)正迎来爆发前夜。在2026年慕尼黑上海电子展(以下简称“慕展”)上,业界领先的半导体企业兆易创新围绕机器人产业带来了一系列核心芯片方案,全面展示了其在运动控制、精密感知以及高效存储等多维度的全场景产品布局。

  • 兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

    中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端应用的深度融合,覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域,全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。依托持续的技术突破、精准的市场洞察、丰富的产品矩阵,兆易创新将不断为客户提供创新的解决方案,驱动行业智能化升级。

  • 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM,完善存储产品线布局

    中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM,首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标,高效接口以及全方位的安全防护机制,能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品,该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线,并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。

  • 新唐科技发布全新 Cortex M23 微控制器 SoC——NSC128L42,面向高精度测量应用

    台湾新竹 – 2026 年 6 月 30 日 –全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)近日推出高度集成的高精度测量解决方案 NSC128L42。该产品采用 32 位 Arm® Cortex® M23 内核,集成 24 位 Sigma Delta ADC、LCD 驱动器以及高品质语音合成功能,适用于各类便携式及工业级应用。

  • MCU全球极小面积0.7mm²再超越,性能比提升,面积小一倍,价格低2倍

    在电子工程领域,"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求,却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104(1.38mm²),其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而,这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏,国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005,封装面积压缩至 1mm²,在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展,才是名副其实的全球最小 32 位 MCU;如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀,再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)工艺,将封装面积进一步压缩至 0.7mm²,相较海外竞品,这款芯片尺寸缩小50%,以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求,打破进口芯片技术垄断,重新定义国产 MCU 微型化极限。

  • 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局

    中国北京(2026年6月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器,满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求,可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出,能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案,将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。

  • 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态

    中国北京(2026年6月23日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作,双方将依托GD32H7高性能MCU系列,聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化,共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易创新在高端人机交互领域的生态布局迈入新阶段,也为双方在智能工业、储能、智能家居、消费电子等场景的深度协同奠定坚实基础。

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