混合信号半导体里，分辨率不够并不总是模数转换核心本身的问题。很多码型抖动和杂散先是从外围供给链路渗进来的：一边是基准被采样瞬间反复拉扯，一边是数字切换通过衬底和地弹把模拟节点悄悄抬动。
功率半导体切换速度越快，问题越不会停留在额定参数表上。很多失效并不是芯片本身耐压不够，而是开关瞬间的寄生参数和续流路径把本可控的电压、电流尖峰放大成了过冲、误导通和局部发热。
晶体管继续缩小以后，性能瓶颈不再只来自沟道本身，很多损失先出现在热和接触两端。器件看上去尺寸更先进，但如果热出不去、载流子又过不了接触界面，标称驱动能力很快就会在实际工况里被吃掉。
先进封装把芯片互连距离压得很短，但机械和材料窗口也因此变窄。很多封装良率问题不是先坏在焊点数量，而是先坏在空洞和翘曲这两类热机械缺陷，它们会把局部应力集中到最脆弱的界面上。
工业现场里最常见的测温偏差，未必来自传感器元件本身失准，很多时候误差先被导线和安装结构带进系统。对铂电阻这类接触式传感器来说，线路与插入方式往往比名义精度更早决定结果。
强电回路里，漏电保护一旦开始频繁动作，现场常见的两种极端判断要么是“设备肯定绝缘坏了”，要么是“漏保太敏感，换大一点就好”。真正麻烦的是，很多误跳来自波形和布线，而不是传统意义上的接地故障。
强电双电源切换最容易出事的，不是开关合不上，而是切得太快、太想当然。母线看似失电后，电机和负载往往还在“带着能量跑”，这时再送入另一电源，冲击会远大于一次正常启动。
强电设计里最容易被低估的，不是额定电流本身，而是电流波形已经变了。负载还是那些负载，电缆和中性线的发热规律却可能和五十赫兹正弦工况完全不同。
强电传动系统一旦把变频器和电机拉得很远，很多问题就不再是“电机能不能转”，而是脉冲沿会在路上发生什么。长电缆带来的过压和轴承损伤，往往比额定电流超限更早出现。
强电母线发热时，很多人第一反应是铜截面不够。但现场真正先烫起来的，往往不是整段导体，而是接头和几何布置最不合理的那一小段。
强电配电里最难处理的不是有没有断路器，而是故障时该跳哪一级、不该跳哪一级。真正让系统整片掉电的，往往不是短路本身，而是保护级差和启动冲击被混成了一件事。
强电柜里的弧光事故之所以可怕，不只是因为电流大，而是因为人在近距离操作时，热量、压力和金属蒸汽会在极短时间里叠加。真正决定伤害等级的，常常不是有没有短路，而是故障被拖了多久。
强电系统一旦转入发电机供电，很多原本在市电下运行正常的保护会突然变得不可靠。原因不是“发电机比电网弱”这么简单，而是故障电流和控制电源的行为都换了逻辑。
强电系统里，无功补偿本来是为了减轻电流和电费压力，但现场最怕出现的情形却是电容柜一投运，母排更热、熔丝更忙、波形更脏。问题通常不在“补偿”两个字，而在补偿接入后的系统边界变了。
低压配电里，中性线常被当成电流最小的一根线，这在非线性负载回路里很容易出事，连带着四极断路器的中性极开断顺序也不能随便处理。
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