输入没有超过绝对最大额定值，只能说明器件大概率未被永久损坏，不能说明故障解除后立刻恢复精度。ADC保护要同时限制注入电流与内部过驱，还要控制钳位器件在正常测量中的漏电和电容。
高采样率系统常把多个子转换通道交替工作，再经高速串行接口送出数据。ADC链路既要保证子通道在正确时刻取样，也要保证每次上电后的帧和多器件延迟可重复；两种对齐发生在不同边界。
斜坡测试看到跳码、正弦测试看到谐波，并不必然是同一种非线性。ADC的DNL描述相邻码宽是否均匀，INL描述累计转移曲线偏离参考直线多少；两者的量测、表现和整改方向都应拆开。
一次室温两点校准可以让读数当场对齐，却不能证明整条链在温度、共模和量程变化后仍准确。ADC校准首先要把零点与增益的漂移分开，其次要明确校准信号穿过了哪些外部器件。
功能模式稳定的芯片，进入扫描测试却可能大量失败。SoC的测试激励若制造异常切换峰值或失真的捕获脉冲，会把供电和时钟问题误写成逻辑缺陷。
签名校验成功，只能证明镜像来自受信密钥，不能证明它足够新；关闭一个调试引脚，也不等于所有入口都消失。SoC安全还要约束版本与生命周期。
运行中改变频率不是改一个分频值，复位拉高后也不是立即可用。SoC若缺少跨域握手和同步释放，偶发丢事务会只出现在最难复现的切换窗口。
电容数量增加，供电阻抗却可能在某段频率抬高；平均功耗不变，唤醒瞬间仍会掉压。SoC电源网络必须同时看反谐振与负载时序。
缓存一致性既要保证数据正确，也要限制探测流量。SoC使用目录和DMA时，容量退化与所有权交接是两类不同风险，不能用同一条屏障笼统处理。
同样的芯片平均功耗，会因任务位置不同产生完全不同的局部温度。SoC热管理若只看单点结温，热点迁移和传感器滞后会让降频总慢一步。
把模拟与数字模块画在不同区域，不等于噪声已经隔离。SoC中衬底耦合与时钟电源调制走的是不同路径，整改手段若混用，常只移动杂散频点。
逻辑综合顺利，并不代表版图能布通。SoC中大块存储宏与多电压域一旦划界不当，通道拥塞和电平转换器聚集会同时吞掉时序余量。
静态直流码稳定，不代表转换链在连续采样时仍准确。ADC的动态误差常从两个独立节点进入：输入端采样电容没有在窗口内建立，参考端又被内部电容阵列的脉冲电流拉动，必须分别预算。
把更多样本求平均，只有在误差能被平均掉时才会增加有效分辨率。ADC过采样的真实收益取决于量化误差是否跨码变化，以及模拟噪声是否近似不相关；忽略这两个前提，位数只会在软件显示中增长。
