IBM的POWER处理器仍然活跃在一些领域,像是高性能计算、金融还有一些服务器都还在用它。POWER系列处理器家族中最新的是发布于2017年末的POWER9。今天,IBM发布了他们的下一代POWER处理器,POWER10,三星7nm工艺的超大核,支持SMT8,AI吞吐量大提升。
众所周知,长鑫存储是国内最早成功量产DDR4/LPDD4内存芯片的国产DRAM厂商。不过,除了长鑫存储之外,紫光集团也在DRAM芯片领域布局已久。
随着通信技术的发展,特别是5G的商用,手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加,射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升,在手机轻薄化的有限空间内,如何更好的解决这些问题成为了一个难题。在此背景之下,射频前端器件的模组化已经成为一大趋势,这样不仅可以降低体积和尺寸,同时也能够提升性能,降低成本。
目前5G网络已经商用,随着5G基础设施建设的深入,5G基站数量越来越多、基站的部署也越来越密集,而当前移动前传承载主要以点对点的光纤直接的连接方式为主,存在光纤资源消耗严重,光纤铺设成本高,扩容困难等一系列难题。而在未来的6G时代,这一些问题将会变得更加严重。这也意味着,仅仅有线传输并不能解决组网灵活性的问题,所以无线的高宽带的传输需求随之而至。在此背景之下,盛纬伦推出了10Gbps点对点ODU高速无线传输系统。
中芯国际作为中国新兴的芯片加工企业,规模以及市场地位虽然无法与台积电,以及韩国的三星等企业相比较。但是中芯国际却是当前国产芯片发展最为依赖的一家企业,在美国的干扰下,台积电已然不能够与华为在芯片供应商达成合作,在此关头中芯国际承接下了华为的大笔订单。
在中国信息化百人会 2020 年峰会上,华为消费者业务 CEO余承东公开确认由于美国的制裁,华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,华为的旗舰手机将面临无芯片可用的局面,华为在9月15日后陷入芯片荒,手机业务将面临重大挫折!
IMU全称Inertial Measurement Unit,惯性测量单元,主要用来检测和测量加速度与旋转运动的传感器。其原理是采用惯性定律实现的,这些传感器从超小型的的MEMS传感器,到测量精度非常高的激光陀螺,无论尺寸只有几个毫米的MEMS传感器,到直径几近半米的光纤器件采用的都是这一原理。
NAND颗粒为存储介质的固态硬盘产品,凭借着强悍的性能,抗摔耐久的高质量,成为了时下攒机必备的存储单品。支持NVMe协议的固态硬盘,可以说是整个存储领域的绝对焦点,包括三星、西数、Intel等在内国际一线存储大厂,都纷纷在品牌旗舰级产品中,集成NVMe传输协议,这一点上,可以通过各大电商平台的销量和关注榜中,窥得一二。
随着科技的不断发展,智能车机,自适应续航、倒车影像等实用性极高的科技型配置都成了10万级自主品牌汽车的标配。随着如今消费者对车辆内饰做工、科技配置的要求不断增高,直接导致智能座舱这个全新概念的诞生。
据报道,台积电在 2nm 研发有重大突破,并且已成功找到路径,台积电2nm预计将在2023至2024推出,该技术为切入环绕式栅极技术 (gate-all-around,简称 GAA技术)。尽管5nm刚实现量产不久,台积电和三星就开始瞄准更先进的制程。
AGV小车是柔性制造系统、自动仓储系统中作为链接和调配物资作业连续化的核心设备,它能够根据提前设定好的路线自动行驶,将货物或物料自动从起始点运送到目的地,实现原材料和配件在生产过程中的自动运输、生产线的自动对接和成品的自动入库。
自AirPods发布以来,TWS真无线立体声技术逐渐进入大众视野,TWS耳机让用户摆脱了耳机线的束缚,打开充电盒就能与手机配对,戴上就自动播放音乐,轻轻碰一下就能实现唤醒语音助手、切歌、接听/挂断电话等操作,使用起来非常方便。
近日,根据日媒报道,日本诚意邀请台积电以及其他芯片制造商赴日建厂,与日本本土企业携手共创一座先进的芯片制造工厂。同时,日本表示在未来一段时间内向赴日建厂的海外芯片厂商,提供数千亿日元(折合数十亿美元)资金用于建设,并且会提供充足的人力以及物力支持。这也标志着日本开始重启半导体产业,进军芯片制造领域。
对于国内目前的手机厂商而言,华为单独一档,OVMH其实实力都差不多,算是一个档次。荣耀紧随其后,荣耀30、30Pro和30Pro+的定位,就是证明。而碰巧的是,小米10Pro和荣耀30Pro+的价格正好一致。
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