半导体-技术专栏 - 21IC电子网

美国如何让华为陷入芯片荒？

在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO余承东公开确认由于美国的制裁，华为自研的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，华为的旗舰手机将面临无芯片可用的局面，华为在9月15日后陷入芯片荒，手机业务将面临重大挫折!

智能硬件
2020-08-09

华为美国
应用越来越广的惯性传感器IMU

IMU全称Inertial Measurement Unit，惯性测量单元，主要用来检测和测量加速度与旋转运动的传感器。其原理是采用惯性定律实现的，这些传感器从超小型的的MEMS传感器，到测量精度非常高的激光陀螺，无论尺寸只有几个毫米的MEMS传感器，到直径几近半米的光纤器件采用的都是这一原理。

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2020-08-02

汽车传感器 imu
NVMe协议成高端固态硬盘的必备特性

NAND颗粒为存储介质的固态硬盘产品，凭借着强悍的性能，抗摔耐久的高质量，成为了时下攒机必备的存储单品。支持NVMe协议的固态硬盘，可以说是整个存储领域的绝对焦点，包括三星、西数、Intel等在内国际一线存储大厂，都纷纷在品牌旗舰级产品中，集成NVMe传输协议，这一点上，可以通过各大电商平台的销量和关注榜中，窥得一二。

智能硬件
2020-08-02

固态硬盘 nvme协议 nand颗粒
索尼PS5 Pro专利将采用多 GPU 方案

索尼PS5原计划于初发布，经过短暂的“鸽子”，索尼终于宣布了PS5在凌晨中的出现，索尼PS5的外观与之前的曝光V形展开机不同，PS5的实际形状是科技感。据 PSlifestyle 报道，有一项新的专利显示索尼可能将推出一款性能更强大的 PS5 主机版本，该版本将采用多 GPU 的解决方案，报道暗示这款主机很可能就是PS5 Pro。

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2020-08-02

索尼 pro GPU ps5
智能健康座舱成为各大车企智能化战场的重点

随着科技的不断发展，智能车机，自适应续航、倒车影像等实用性极高的科技型配置都成了10万级自主品牌汽车的标配。随着如今消费者对车辆内饰做工、科技配置的要求不断增高，直接导致智能座舱这个全新概念的诞生。

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2020-08-02

汽车自动驾驶智能座舱
台积电迈向GAA，2nm芯片取得重大突破

据报道，台积电在 2nm 研发有重大突破，并且已成功找到路径，台积电2nm预计将在2023至2024推出，该技术为切入环绕式栅极技术 (gate-all-around，简称 GAA技术)。尽管5nm刚实现量产不久，台积电和三星就开始瞄准更先进的制程。

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2020-07-24

台积电 2nm gaa
RFID技术在AGV机器人行业的发展趋势

AGV小车是柔性制造系统、自动仓储系统中作为链接和调配物资作业连续化的核心设备，它能够根据提前设定好的路线自动行驶，将货物或物料自动从起始点运送到目的地，实现原材料和配件在生产过程中的自动运输、生产线的自动对接和成品的自动入库。

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2020-07-21

RFID 机器人 agv
TWS耳机触控与无线充电盒

自AirPods发布以来，TWS真无线立体声技术逐渐进入大众视野，TWS耳机让用户摆脱了耳机线的束缚，打开充电盒就能与手机配对，戴上就自动播放音乐，轻轻碰一下就能实现唤醒语音助手、切歌、接听/挂断电话等操作，使用起来非常方便。

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2020-07-21

卓芯微耳机触控 tws无线充电
日本诚邀台积电赴日建厂，重振半导体产业

近日，根据日媒报道，日本诚意邀请台积电以及其他芯片制造商赴日建厂，与日本本土企业携手共创一座先进的芯片制造工厂。同时，日本表示在未来一段时间内向赴日建厂的海外芯片厂商，提供数千亿日元(折合数十亿美元)资金用于建设，并且会提供充足的人力以及物力支持。这也标志着日本开始重启半导体产业，进军芯片制造领域。

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2020-07-21

半导体日本台积电
除相机外，小米10Pro与荣耀30Pro+旗鼓相当

对于国内目前的手机厂商而言，华为单独一档，OVMH其实实力都差不多，算是一个档次。荣耀紧随其后，荣耀30、30Pro和30Pro+的定位，就是证明。而碰巧的是，小米10Pro和荣耀30Pro+的价格正好一致。

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2020-07-21

小米荣耀
NVIDIA RTX 20系列GPU芯片供应紧张

英伟达(NVIDIA Corporation)是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司，日前有消息称，NVIDIA将逐步停产RTX 20系列GPU芯片，NVIDIA显卡正面临全方位涨价。

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2020-07-21

英伟达 GPU 显卡
RFID在盒包装上的应用

射频识别即RFID(Radio Frequency Identification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。RFID技术是21世纪发展最快的一项高科技技术，随着与传统网络的结合，RFID技术展现出巨大的市场应用潜力。

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2020-07-21

集成电路 RFID 射频芯片
优盘的演进史，金士顿迭代的缩影

优盘，自1998年优盘被发明以来，随着个人生产数据的结构变化以及场景的多元化，优盘在存储介质和接口上迭代速度越来越快，随之也衍生出介于不同介质和场景的优盘产品。“思聪同款2TB优盘”、“生肖优盘”、“OTG优盘”，金士顿始终致力于在研发多种规格和形态的优盘产品，金士顿是拥有丰富的优盘品类以及应对不同场景推出的优盘，有最贵的、最快的、最灵活的、最安全的，俯瞰优盘发展的历史也就是金士顿优盘迭代的缩影。

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2020-07-21

u盘金士顿
英特尔12代酷睿16核心

大家对于大小核设计的处理器并不陌生，基于ARM架构的很多处理器都采用了类似设计，大核心负责高负载，小核心则能够提升续航。根据目前各个渠道汇总消息，英特尔AIder Lake架构预计会在2022年上半年发布。

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2020-07-21

英特尔处理器大小核
福特联手英特尔，开发新自动驾驶技术

为了提高智能化，福特汽车与英特尔旗下技术子公司Mobileye站在了一起。

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2020-07-21

英特尔自动驾驶福特