Zepp所传递的一种7*24小时健康管理，时刻掌控人生的概念：“WITH YOU EVERY MOMENT 智能随心 健康随行”。数字化健康管理品牌Zepp新品Zepp E的产品形态日渐明朗，新品将提供无时不刻的智能化体验和健康管理功能。
澜起科技14日于第8 届中国电子信息博览会(CITE) 新发布的第二代津逮X86 CPU处理器，采用了26核心52线程，主频达到3.2GHz，最大缓存容量为35.75MB，并集成深度学习加速技术，强化了AI训练和推理能力，基于Intel 14nm Casecade Lake 微架构、并增加了RCP 及ITR 单元。
美国国务卿蓬佩奥发布了一份名叫《美国进一步限制华为技术进入美国市场》的声明，17号美国国家商务部将此外38家华为分公司纳入“实体清单”，限定其应用一些“比较的敏感技术”，并且美国商务部在禁令中提升了几类新的标准。
碳基芯片技术将是改变我国现有硅基芯片“卡脖子”现状的利器。近日在湖南湘潭召开了一次议题为“碳基材料与信息器件研讨会”的特别会议，与会机构包括北大、清华、浙大、国防科大等170余家科研院所、高校及企业。
芯片，是近几年被人们反复提及的“热词”。半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心与源头，是带动新兴产业发展的关键。几年前，国内该领域尚无一颗中国量产激光芯片。
8月4日东芝宣布，原本公司所有的19.9%Dynabook股份将全数转移给夏普，Dynabook将成为夏普百分之百持有的子公司。近年来东芝逐渐淡出个人电脑行业，但这一次，东芝是真的彻底退出了。
硬盘是电脑里的仓库，与内存条这个临时仓库不同，只要不是硬盘被损坏或者人为操作，保存在里面的数据就是永久存在的。根据制作技术和存储原理的的不同，硬盘又分为了机械硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD)两种：
在全球的半导体行业中，美国有高通、AMD、英伟达、英特尔等著名芯片厂商。手机芯片与电脑芯片分为两大类，手机芯片采用简单指令集设计堆砌的，电脑芯片则复杂很多，现在世界上有名的电脑中央处理器芯片主要有两个大厂——AMD和英特尔。
华为向国家知识产权局申请了一项智能手机外观专利，并于8月14日获批并公布。这些专利图片显示了一款较为独特的智能手机外观，根据专利图来看，该款智能手机拥有后置四摄，并在摄像头的旁边放置了一块矩形显示屏，可用来显示时间，也可能具有辅助拍照的功能。
1978年6月8日，Intel发布了新款16位微处理器“8086”，也同时开创了一个新时代：x86架构诞生了。x86指的是特定微处理器执行的一些计算机语言指令集，定义了芯片的基本使用规则，一如今天的x64、IA64等。
数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用，该技术能提供更快的速度和更好的能源效率。
1986年，17家单位、200余名专家从全国各地向着北京集成电路设计中心集结，在这里，中国将要在集成电路行业展开一场史诗级别的攻坚战，目标就是为了打破国外对电子工业之母——EDA工具的垄断。
华为在内部开启塔山计划，根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
自从华为海思半导体遭遇到美国最新颁发“断供禁令”影响以后，最新一代华为麒麟芯片以及华为Mate 40系列手机就备受关注。
位于海宁泛半导体产业园的芯盟科技有限公司，眼前这块两个指甲盖大小的芯片就是芯盟在8月刚刚研发成功的全球首款超高性能异构集成单芯片。全球首款的超高性能异构AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的钻研。
