在全球的半导体行业中，美国有高通、AMD、英伟达、英特尔等著名芯片厂商。手机芯片与电脑芯片分为两大类，手机芯片采用简单指令集设计堆砌的，电脑芯片则复杂很多，现在世界上有名的电脑中央处理器芯片主要有两个大厂——AMD和英特尔。
华为向国家知识产权局申请了一项智能手机外观专利，并于8月14日获批并公布。这些专利图片显示了一款较为独特的智能手机外观，根据专利图来看，该款智能手机拥有后置四摄，并在摄像头的旁边放置了一块矩形显示屏，可用来显示时间，也可能具有辅助拍照的功能。
1978年6月8日，Intel发布了新款16位微处理器“8086”，也同时开创了一个新时代：x86架构诞生了。x86指的是特定微处理器执行的一些计算机语言指令集，定义了芯片的基本使用规则，一如今天的x64、IA64等。
数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用，该技术能提供更快的速度和更好的能源效率。
1986年，17家单位、200余名专家从全国各地向着北京集成电路设计中心集结，在这里，中国将要在集成电路行业展开一场史诗级别的攻坚战，目标就是为了打破国外对电子工业之母——EDA工具的垄断。
华为在内部开启塔山计划，根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
自从华为海思半导体遭遇到美国最新颁发“断供禁令”影响以后，最新一代华为麒麟芯片以及华为Mate 40系列手机就备受关注。
位于海宁泛半导体产业园的芯盟科技有限公司，眼前这块两个指甲盖大小的芯片就是芯盟在8月刚刚研发成功的全球首款超高性能异构集成单芯片。全球首款的超高性能异构AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的钻研。
我们日常生活中随处可见到芯片，不管是手机还是电脑，想要正常运行，都需要使用到芯片。但是芯片的制作需要用到光刻机，我国的企业手中握着非常的芯片设计专利，但是却苦于没有先进的光刻机技术，这些芯片都无法得到量产。
英特尔在全球范围内是世界上最大的个人计算机零件和CPU制造商。在PC端方面，几乎没有匹敌的对手。作为一家CPU公司，在52年的历史中发布了多款优秀的处理器，悠久的历史奠定了因特尔深厚的背景文化。
如今，全球IP市场主要被英美企业垄断，集中度高，呈现一超多强的竞争格局。随着当前国际贸易争端不断、半导体国产化加速前进、国内行业竞争加剧，发展IP国产替代已成为不可逆转的技术浪潮。
科技是强国之本，尤其是半导体芯片领域的发展，更是科技发展的重中之重。近年来，以美国为首的科技强国却接连对我国从事芯片领域研发的科技企业发起攻击。
现在受到我国广泛关注的一个领域应该是芯片研发以及生产，我们需要有能够将先进芯片生产出来的实力。从实际意义上来说我国在芯片研制的技术上也受到了一些限制，所以如果想要找到突破口，那么就只能从芯片生产的材料入手，中科院院士彭练矛：碳基电子是国产芯片技术突围利器。
在中国信息百人大会上，余承东宣布华为麒麟高端芯片将在9月15号停产。众所周知，麒麟芯片是华为手机在智能机市场取得成功的最大功臣，得益于5G技术优势以及先进的制作工艺加持，华为麒麟处理器近几年对高通芯片已经呈现出反超之势。
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