处理器，内存和互连(I/O)三个系统模块之间需要互相协调，提升每个模块的性能。但是随着处理器和内存速度的大幅提高，模块之间的互连也需要发展，以免整体性能出现短板效应!
维护信用卡和借记卡的安全是保护所有用户财产的根本。以芯片为基础的信用卡和借记卡的设计，是为了让盗刷设备或恶意软件无法在你通过蘸取芯片而非刷卡条付款时克隆你的卡。利用某些金融机构实施该技术的弱点，绕过关键的芯片卡安全功能，有效地制造可用的伪卡。
随着中国政府公布的一系列对芯片产业的扶持与刺激措施，以及对一些尖端制造商提供10年免征所得税的待遇。有分析师认为这些产业政策必须确保“真实可靠”地用在芯片研发及制造上。否则，对半导体行业粗犷的支持政策可能导致新的浪费性支出和产能过剩。
随着苹果宣布基于ARM架构自研桌面芯片后，苹果凭借在消费电子产品的影响力，有望打破X86架构在CPU的垄断地位。随着ARM架构CPU打破X86架构的垄断，为国产CPU厂商带来重大发展机遇，随着新基建对国产芯片的需求大增，中国芯有望借此机遇腾飞。
美国针对华为颁布禁令，导致原本由台积电为华为代加工的麒麟芯片项目被迫中断，华为消费者业务CEO余承东表示，华为麒麟芯片无法生产，麒麟9000芯片或将成为最后一代高端芯片。但是华为虽然无法生产麒麟芯片，但是不会影响第三方芯片设计企业为华为提供标准产品。
提到自主可控，第一个想到的一定是芯片和操作系统。最新消息华为即将开启汽车零部件制造，新业务酝酿新机遇，获得显著成果。
半导体材料造就了半导体行业如今的盛况，在整个电子行业中起到至关重要的角色。半导体材料的创新，预示着半导体行业未来的发展，那么半导体材料有哪些?都有哪些特点呢?
据国外媒体报道，芯片制造商目前对8英寸晶圆制造设备的需求旺盛，但设备供应紧张，导致芯片制造商转而关注二手设备。芯片制造商对8英寸晶圆厂的设备需求旺盛，是因为物联网、5G和汽车电子方面的芯片需求增加，对8英寸晶圆制造的需求增加，强劲的需求将持续到2021年上半年。
HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆：唯一可惜的，这次是线上会议，晶圆也只能通过视频欣赏一下，看不到近处细节，不能数一数一块晶圆能产出多少芯片，自然无法估算大致面积。
据国外媒体报道，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。
CPU处理器是电脑组装首选硬件之一，也是电脑的核心硬件。很多人对CPU的选购，向来都只看在核心数判断性能好坏。因为关乎CPU的性能好坏的因素很多，包括架构、工艺、核心数量、主频、缓存、功耗等。
华为在5G时代成为了5G规则以及标准的重要制定者，但引起了美国的制裁，自研芯片产品代工被限制。前段时间，华为被曝光了从联发科采购1.2亿颗手机处理器，预防美国禁令进一步份额升级。
“小米科技成长的十年历程，是中国移动互联网的黄金十年，但是小米却选择了一条最难走的路。”这是雷军在8月11日小米十周年公开演讲中的一句话。在这场三个多小时的演讲中，雷军用二十个创业故事、三个高光时刻和若干金句回顾总结了小米的十年成就，又用三个“超大杯”以及三大铁律和三项发展策略展望了小米的未来。
阿里巴巴首次公布第二代AI系统认知智能计算平台，这个AI系统认知智能计算平台包含基础数据层、类似于人脑的方式思考的推理引擎层和用户交互层三者组成，能推理理解人的兴趣和意图，初步验证认知智能实际可行。
