这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。
在高密度电子系统中，通过对开孔形状进行精心设计，设计师现在可以将共面度为0.15 mm的连接器与厚度为0.10 mm焊膏模板匹配使用。
最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。不出意外，本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC，名为MT6855。在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱。
11月13日报道 ，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战，虽然三星近日发布的财报显示，2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%，销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄
据路透社报道，国巨(Yageo)表示，将以18亿美元的价格收购竞争对手无源电子元件制造商Kemet Corp，以扩大其全球覆盖范围。前两年疯狂涨价的MLCC大家应该不陌生，国巨就是MLCC的主要供应商。国巨公司成立于1977年，主
11月10日，记者今天从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管
11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，三安光电拟通过定增募集资金总额不超过70亿元，认购方包括长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称先导高芯)和格力电器(000651，SZ)，前者拟认购50亿元，后者拟认购20亿元。
外媒称，在中国的半导体行业，不采用英国安谋科技公司(ARM)知识产权(IP)的开发正在增加。避开堪称世界标准的ARM，一些中国企业利用任何人都能自由使用的“开源”知识产权相继开发出了半导体。这种趋势符合
众所周知，信息化时代，芯片技术是支撑现代各项科学技术发展的基础，而5G芯片也是当前各国科技竞争的关键。此前的“中兴事件”也使我们认识到，在关键领域，一个企业唯有将核心技术掌握在自己手上，在竞争时才会变得足够有“底气”,5G芯片研发竞争已经开始，国内各大公司踏实钻研5G芯片技术，在即将到来的万物互联时代，取得让人骄傲的成绩。
英特尔公布第三季财报时宣布了一项规模庞大的回购计划，规模为200亿美元，但分析师在财报电话会议上对此只字不提。加入芯片巨头英特尔(Intel)担任首席财务官已有三个季度，乔治•戴维斯(George Davis)仍在发现这份工作的细微差别。这要归咎于跟踪英特尔的华尔街卖方分析师，他们对个人电脑市场的变迁比对资本回报率更感兴趣。
全新英特尔Stratix® 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元，针对ASIC原型设计和仿真市场。
基于Chromium内核打造的全新Microsoft Edge浏览器将于2020年1月15日正式发布！
