据外媒报道，汽车供应商博世(Robert Bosch GmbH)将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。博世在一份声明中表示，位于
IC Insights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年
据悉，这是继今年9月基于“鲲鹏+昇腾”双引擎全面启航计算战略后，华为从数据角度对计算战略的再度阐述。其中，华为数据基础设施战略围绕数据“采-存-算-管-用”的全生命周期，诠释了华为通过提供融合、智能、开放的数据基础设施，使能各行各业客户释放数据价值，让智能无所不及。
日媒称，全球半导体厂商的业绩正在复苏。10家大型企业2019年7至9月(截至11月14日发布的财报)的净利润与上季度相比，时隔4个季度转为增加。IT巨头的数据中心投资呈现复苏态势，半导体行情触底的氛围正在加强。此外，5
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市
日本政府批准一家本土企业向韩国出口一批半导体工业材料氟化氢。媒体16日以消息人士为来源报道，日本政府近期为一家日本企业向韩国出口氟化氢“开绿灯”。这是日本方面今年7月对韩国采取出口管制措施以来
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。
以太网物理层芯片产品最大的价值在于通用性，也就意味着，除车规领域外，裕太车通还可以通过降维打法进入到其他领域。
目前，索尼已经在中国、日本、美国、德国以及比利时等国家设立研发中心，现在伴随着印度班加罗尔研发中心的成立，索尼在全球已经设立了六个研发中心。昨日晚间，索尼中国官微正式宣布将在印度班加罗尔设立全新的研发中心，该研发中心将在2020年开始正式运营。
这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。
在高密度电子系统中，通过对开孔形状进行精心设计，设计师现在可以将共面度为0.15 mm的连接器与厚度为0.10 mm焊膏模板匹配使用。
