物联网（IoT）消费设备的连接增加了恶意软件的攻击面，人工智能（AI）和机器学习（ML）在保护消费者周边环境方面可以发挥重要作用。本文详细介绍了AI和ML在设备、网络和云端层面如何保护消费者等内容。通过与云端运营商共享这些元数据，它使基于机器学习的分析能够提供基于本地环境行为模式的安全解决方案。
半导体行业观察10月28日讯，据启信宝数据显示，华为投资公司哈勃科技对外投资新增一家公司——苏州裕太车通电子科技有限公司，不过投资比例未公开。
随着华为、vivo、OPPO、小米等国产手机厂商的崛起，三星手机中国市场份额从巅峰时期的超过20%跌至不到1%。伴随着中国手机市场的大溃败，支撑起三星电子超一半利润的内存芯片业务也在全球范围内遭遇颓势，三星电子的营业利润随之出现断崖式下跌。三星在中国市场的手机业务已经到达冰点。
据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未
华为被美国列入实体清单，被迫宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。
前两天龙芯处理器又上了头条了，在某篇与龙芯不相关的新闻中被网友喷，惹得中科院官方微博也无奈了。对于龙芯，许多喷子的观点就是这款处理器吹了这么久，什么时候商用了?这种“我没见过=没有”的逻辑当然
鸿海集团旗下富士康在美国威斯康星州的投资案一直受到外界瞩目。但最近威斯康星州公共广播电台报道指出，富士康在当地的5座创新中心建设计划“喊停”。
10月28日报道 苹果为明年iPhone 12打造A14处理器，将采用台积电5纳米制程生产，据称9月底或已送样。华为旗下海思半导体对自家手机、平板供货，未来两年将陆续推出系列高端芯片，都可望由台积电代工。
10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。
高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，10月26日，其下一代的产品被曝光命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。
10月24日，先进微电子(郑州)有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子(郑州)有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下，中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。
开源的SYCL神经网络库已针对PowerVR进行了优化，通过携手Codeplay使开发人员可以更轻松地移植现有代码
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