市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13%，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。IHS Markit半导体制造高级总监
10月9日下午17：45，2019年诺贝尔化学奖揭晓，美国科学家约翰·B·古迪纳夫(John B. Goodenough);英裔美国科学家M·斯坦利·威廷汉(M. Stanley Whittingham)与日本科学家吉野彰(Akira Yos
电力电气设备制造业、风能太阳能设备制造业、计算机及办公设备制造业、通信设备制造业、半导体、集成电路及面板制造业各有1家企业新进榜单，推动中国企业500强这一大企业群体向制造业产业链的中高端跃升。
今年2月，三星推出了首款折叠屏手机Galaxy Fold。但这款手机问世之后便被曝出折叠屏鼓胀、扭曲、闪屏和断屏等问题，三星不得不将4月的发布推迟到9月27日，不过改良版仍然不尽如人意，发布后再次被曝出存在屏幕方面的问题。继惨淡的上半年财报之后，三星电子的新表现再次不太乐观。
10月8日消息 英特尔今天正式发布了全新的W-2200 Cascade Lake-X Xeon芯片，该芯片将适用于苹果即将推出的最新款iMac Pro产品。新芯片定位更类似于英特尔X系列芯片，不过也具有英特尔®博锐™处理器的一些特性，新芯片还支持高达1TB的ECC RAM，拥有较高的可靠性，可用性和可维护性。
美东时间10月7日，美商务部产业安全局(BIS)在《联邦纪事》上预发布一项最终规定，对《出口管理条例》(EAR)第 744 章补充文件4所列出的“实体清单”(Entity List)进行修订，将中国28家实体增列入出口管制
国庆长假刚过去，又迎来了科学界的一大盛事：2019年诺贝尔物理学奖北京时间今天下午将在瑞典揭晓。物理学奖一向被认为是诺贝尔奖项中的重头戏，谁会摘得桂冠呢?据说，当事人科学家们往往对此不太关注，不过好事的媒体
近日，三星电子宣布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大，如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战，其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称，他们得以将12片DRAM芯片通过60
近日，台积电在其官网刊登公告称，已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。台积电在公告中表示，要求格芯停止生产、销
连续经历N个月下跌后，DRAM内存芯片的价格在8月和9月份保持了基本稳定。DRAMeXchange采集的数据显示，DDR4-2133 8Gb(1GB)PC芯片在9月结束后的均价为2.94美元，和上月完全持平(约合21元)。不过，业内专家认为，上述局
最近，商务部贸易救济调查局网站公布消息称，美国国际贸易委员会(ITC)决定对半导体设备及其下游产品发起两起337调查。涉及我国的TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司(One Plus)。今年以来，已有
9月28日，格兰仕发布了名为“BF-细滘”的物联网家电芯片，而后续还将推出物联网芯片“NB-狮山”，以及应用于智能家居的狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片。
麻省理工学院研究人员率先在硅芯片上创建了基于钻石的量子传感器。该团队认为，这种技术在未来将低成本制造可扩展硬件，这些硬件将用于量子计算，传感和通信。该技术突破利用了所谓的“氮空位(NV)中心”。
一直以来，特斯拉与松下合作运营内华达州的锂电池工厂。而各种迹象表明，两家公司的合作出现了一些问题或者分歧。时至今日，内华达州锂电池工厂的产能并未达到计划的水平，而特斯拉CEO马斯克更是在社交网站上表示，因为松下的产能原因，导致Model 3汽车的生产受到影响。
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