2019年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx/ISAxxxx/ISDxxxx系列之氛围灯应用解决方案。
2019年7月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。
2019年7月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)AWR1642的77G毫米波雷达盲区侦测BSD解决方案。
2019年6月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的，适用于电信设备电源的3kW全桥LLC谐振数字电源解决方案。
2019年6月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06的700W电动扳手整体解决方案。
2019年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。
2019年5月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源（MPS）MP8859的27W全集成升降压转换器扩展坞解决方案。
2019年5月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech的LinkCharge™40的40W无线充电解决方案。
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