2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微(NOVOSENSE)隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)连接器以及威世(Vishay)电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。
2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体(Nexperia)74LVC2G04、艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。
1月18日，大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
