节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50%，有助于减少元器件数量并简化设计。
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案。
自我保护器件R25阻值达1k，可处理直流电压高达1200VDC，能量吸收能力达240J，适于汽车和工业应用。
半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE（ON）或低Eoff，适用于大电流逆变级。
器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能。
器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活，适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用。
