这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸
基板支持下一代热、光和RF封装
这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力
VETH100A1DD1符合 OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范
这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的背景光消除功能
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣的环境中具有可靠性能
公司凭借其杰出贡献连续第三年获此奖项
该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB
器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm
这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色
这些器件结合了高线性电流传输比(CTR)和0.5 mA的低正向电流，支持高达+125 °C的工作温度，提供了四种封装选择
在汽车、工业和通信应用中，这些器件可节省空间，同时保持高可靠性
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