业内消息,近日有知情人士透露称,芯片制造商博通即将达成一项38亿美元(当前约合273.5亿人民币)的交易,将其允许用户从任何设备访问台式机和应用程序的业务(远程接入业务)出售给私募股权公司KKR。
最新消息,昨天小米公司参加 MWC 2024 并面向海外市场发布了小米 14 系列手机,售 999 欧元起,同时小米还对外展示了全新的小米 SU7 系列车型。小米集团总裁卢伟冰在接受CNBC采访时表示:“我认为最初的购买者将与智能手机用户非常重叠。”
业内消息,近日阿里巴巴董事会主席蔡崇信在接受采访时表示,在经历了架构重组和管理层变动之后,阿里巴巴如今又卷土重来,已重返中国顶级电商轨道。
业内消息,上周网传高合汽车遣散员工闭店、新车骨折价清仓,并宣布停工停产半年。随后,创始人丁磊首次现身上海总部向员工道歉,并称窗口期仅剩3个月,知情人士透露这是停工停产消息后,丁磊本人首次公开露面。
业内消息,日前芯片巨头英伟达发布其史上最佳财务业绩后,股价飙升 15%(增加 2500 亿美元),市值突破 1.9 万亿美元创下华尔街史上最大单日涨幅。这一亮眼表现不仅巩固了英伟达在 AI 芯片领域的领导地位,也让其创始人兼 CEO 黄仁勋财富暴增 85 亿美元。
业内消息,日前被誉为“日本半导体之父”、日本存储产业关键推手的坂本幸雄于2024年2月14日因身体不适离世,享年77岁。他在亚洲半导体产业中活跃了30多年,生前深受业界好友的喜爱,业内纷纷表达哀悼和惋惜之情。
业内消息,近日有市场消息称日本政府将为台积电熊本第二工厂提供约7300亿日元(当前约合349.2亿人民币)的补贴。此前,传言台积电计划向熊本第二工厂投资高达2万亿日元,进一步扩大其在亚洲,尤其是日本的芯片制造业务。
近日韩媒消息,韩国半导体巨头三星电子披露的审计报告显示,去年第四季度已抛售所持有荷兰光刻机制造巨头 ASML 公司剩余的 158 万股股份(0.4% 股权)。
业内消息,全球第八大汽车零部件供应商法国佛瑞亚(Forvia)近日宣布,将在未来五年内在欧洲裁员 10,000 人,占其员工总数的 13%。此举旨在削减成本、提升竞争力,应对汽车行业向电动化转型带来的挑战。
业内消息,近日美国商务部表示将向格芯提供15亿美元补贴,开启扩大半导体生产的新项目,以加强美国国内供应链。根据双方达成的初步协议,格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施,并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。