昨天，Librem 5 Linux手机已分批迭代发送给消费者。
2019年属于人工智能爆发的一年，特别是芯片领域，华为一家就推出来四个芯片，芯片可不像软件一样简单复制，也不像普通的线路板一样直接抄板就可以，芯片需要经过EDA设计、流片等一系列复杂的过程，需要少则数百人多则数千人协同才能完成。芯片设计详细过程可以去我们的姊妹媒体EDN电子技术设计网或者EETC电子工程专辑网搜索。今天，我们来纵览国内外十大AI芯片的情况。
近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。
全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能，联发科更直捣高通大本营北美，传夺下全球网通设备龙头思科订单，并且有望跻身苹果iPhone供应链。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能，在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。
低功耗处理器再添新兵。为因应嵌入式和物联网(IoT)装置日渐复杂的设计需求，安谋国际(ARM)近日推出新款Cortex-A32处理器，藉以让上述设备可更节能与低成本。据悉，该产品的
今日芯语Android的7.0版本，也就是Android N将在5月18日的Google I/O 开发者大会正式发布。Android N这一版本将带来许多新特性和新的改进优化。第一个已被证实的Android N
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)最近针对要求严苛的超低功耗成像检测和高级音频实时应用，推出两款基于低成本Blackfin®处理器的开发平台BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF70
随着移动市场的越做越大，传统桌面市场面临彷如中国式雾霾般巨大浑浊的生存压力，计算机核心硬件制造巨头AMD长久以来既面临桌面级处理器(CPU)市场的强大对手英特尔，又面临
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新的能力上。“XXnm”指标不仅能反映芯片的制造工艺，也直观的体现了集成电路厂商的技术路线与发展战略。
这段时间，关于华为的Polar Code方案，成为了5G控制信道eMBB场景编码的最终方案的消息引发了不少业内人士的热议，也被不少媒体报道。尽管很多用户看到这一堆技术名词时感到
微软近日宣布将开放Windows全息平台(Windows Holographic)，合作伙伴可以基于该平台设计类似HoloLens的增强现实眼镜、类似HTC Vive的虚拟现实头戴，全面兼容VR及AR技术，
据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称，三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片，为历史上首次。两公司去年共消费了537亿美元的半导体，较去年的460亿 美元增
据美国《连线》杂志网站1月1日报道，目前，高通、谷歌和Facebook正在利用神经学原理来进行类似大脑系列产品的研发，意在通过此类产品解决当前技术上的问题。虽然此类产品有
在 9 月 11 日凌晨召开的苹果发布会上，苹果正式发布了全球首个移动 64 位架构的处理器 A7 以及全新 M7 协处理器。A7 是拥有比上一代 A6 快达 2 倍处理速度和图形处理性能
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