初春浦东，乍暖还寒。3月18日-20日，上海新国际博览中心人头攒动，2026慕尼黑上海光博会在此盛大召开。本届展会汇聚全球近1500家参展企业、5万余名专业观众，全方位展示光电子领域前沿技术成果，是链接全球光电产业的核心枢纽。
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商(2025年：1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题，也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展，并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞;中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。
当下汽车产业正迈向智能电动化深水区。智能底盘作为车辆操控、安全与驾乘体验的核心，其测试验证已从 “单项达标” 转向路试与台架联动、数据与决策闭环的系统化挑战。如何打通真实路况采集与实验室精准复现，如何用高效可靠的测试体系支撑产品落地，是业界共同需要面对的核心课题。
