中国，北京 - 2024年12月10日 - 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。
苏州东方克洛托光电技术有限公司(以下简称“东方克洛托光电”)凭借其出色的产品性能和优质的服务，成功中标中国科学院上海光机所的招标项目，并于12月初完成了设备的交付。此次中标及交付，不仅代表着东方克洛托光电在光学精密检测领域的实力得到了权威认可，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
2023年,坪山区的经济发展表现强劲。成绩的取得得益于坪山推动制造业转型升级,以及创新驱动发展促进高端先进制造业的发展。从产业政策的大力支持,到创新平台的配套支撑,再到产业空间的绝对保障,坪山正通过构筑高质量的支撑体系,不断跑出以先进制造业为主的产业体系建设加速度。
珠海正和微芯科技有限公司今日宣布推出其最新研发的超低功耗24G毫米波传感SoC芯片RS2111，标志着公司在毫米波传感领域的又一次重大飞跃。继2024年成功量产三款毫米波智能传感SoC芯片后（RS6130、RS6240、RS7241），RS2111的问世将进一步加速毫米波传感技术在智能照明、智能门锁、智能安防、智慧家居等领域的普及，为大众带来更加智能化的生活体验。
人工智能在越来越多的硬件应用中快速发展，推动了对传统冯·诺依曼架构无法满足专业计算加速的前所未有的需求。在众多竞争性替代方案中，最有前景的一种方案是模拟存内运算(In-Memory Computing, IMC)。释放多级阻变存储器(RRAM)的潜力，让这一承诺在今天比以往更加真实，硅谷新创公司TetraMem引领这一发展，正在解决阻碍这一解决方案发展的根本挑战。该公司的独特IMC采用多级RRAM技术，提供更高效、低延迟的AI处理，满足AR/VR、移动设备、物联网等现代应用不断增长的需求。
