2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。
中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英伟达(NVIDIA) Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会(ANSI National Accreditation Board，ANAB)认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理人工智能 (AI) 方案，并随着行业不断发展，助力制定最佳实践方案。
2026年3月27日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项先进技术，具备超高动态范围、超高感度、100%全像素对焦、超低功耗等多项性能优势。基于思特威全新升级的Lofic HDR® 3.0技术，SC5A6XS大幅优化了Lofic HDR®模式下的成像质量，实现了无惧昼夜的全场景超高动态范围拍摄能力，将为旗舰级智能手机主摄带来专业级视频拍摄效果。
