近日，ICDIA 2026第六届集成电路设计创新会议暨应用展在南京顺利召开。大会以“AI 赋能·智创芯未来”为主题，5000余名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者齐聚现场。小华半导体副总经理尤伟其受邀出席大会并发表主题演讲，分享了小华半导体在变频家电多电机控制领域的技术成果以及推动变频空调核心芯片国产化落地的实践历程。
中国北京，2026年8月28日——总部设于新加坡的通用人工智能(AGI)研究公司 Sapient Intelligence 今日宣布推出自主式 AI 研发系统 PRAXIST(Beta 版本)。该系统能够处理复杂的技术问题，并独立完成对潜在解决方案的测试与验证。
九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权(IP)、验证IP(VIP)、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。为此，SmartDV不仅将展示其最新的IP产品与全套解决方案，还将与区域内领先的芯片设计企业和IP提供商开展交流活动，以共同推动前沿技术领域内的生态合作，携手为亚太区芯片设计业提供更易于集成和经过全面验证的IP解决方案。
8月27日，2026中国国际大数据产业博览会在贵阳启幕。大会聚焦词元议题，探寻数据要素价值释放与智能产业落地新路径。会上，海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元(Token)经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。
中国深圳，2026 年 8 月 25 日——全球云原生物联网(IoT)连接服务提供商emnify今日宣布，该公司面向为国际市场打造联网产品的原始设备制造商(OEM)推出一项全新的服务计划。该项发布是emnify参加8月26日-28日于深圳举办的2026国际物联网展(IOTE 2026)的重要举措之一，emnify将在该行业盛会上向与会者介绍该项OEM计划，并在其展位(展位号：10号馆10A13)向中国客户演示SGP.32引导网络接入(bootstrap connectivity)方案与应用。
USB TypeC接口已成为现代电子设备的通用接口。从笔记本电脑和智能手机到USB TypeC(AI)计算平台和工业边缘设备，USB TypeC仅通过一根线缆，即可同时实现高速数据传输与大功率供电。随着USB供电协议(USB PD)3.1及其扩展功率范围(EPR)的应用落地(见表1)，电源总线(VBUS)线路电压已从大家熟知的20V/100W标准功率范围拓展至28V、36V和48V，从而使单根USBC线缆最高可实现240W的供电能力。
