2026年11月13日，第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口举行。神芯科技（海南）有限公司创始人、海南大学教授殷明发表题为《植入式脑机接口原位闭环与千通道超低功耗芯片》的技术报告。报告直击上游供应链卡点与前沿技术挑战，系统阐释了神芯科技在神经信号采集、微电流刺激调控与超低功耗无线传输三大基础芯片的技术突破，并集中发布了新一代原位闭环采刺一体芯片SX-RS64，以及突破1024通道超高密度、系统总功耗仅18mW的采传一体超低功耗芯片，展现了从底层芯片攻关、在体实验验证到临床示范转化的全链条实践。
2026年11月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)今日宣布推出MLX90636。作为业内尺寸极小且具备医疗级精度的非接触式红外温度传感器芯片，该器件面向可穿戴设备及数字健康应用量身打造。MLX90636采用超紧凑封装，在人体体温测量区间内可实现±0.2℃的医疗级测量精度*。此外，基于MLX90636的高精度传感性能，迈来芯正同步推进腕温-核心体温(wrist-to-core)推算算法研究，旨在通过腕戴式设备采集的数据，精准估算人体的核心体温(CBT)。
深耕全球科技企业规模化发展四十年、享誉半导体行业的财务领袖正式加盟董事会，助力 Pragmatic 开启下一阶段的高速增长。
近年来，在生成式人工智能(AI)普及的背景下，尖端半导体的需求不断扩大，市场对半导体光刻设备生产效率的提升也提出了更高要求。同时，随着高集成化进程的推进，曝光工序不断增加，多层堆叠成为趋势，晶圆的翘曲和变形问题愈发突出。因此，要求光刻机能适配翘曲更大的晶圆，并实现高精度地套刻各层电路图案。佳能本次推出的这款KrF扫描式半导体光刻机新产品兼具每小时400片*2晶圆的高产能和业界高水平*3套刻精度，通过追加图像对准(对位)系统的新光源，强化晶圆翘曲的对应，为日趋复杂、多样化的半导体制造工艺发展提供助力。
