2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。
2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子(SiPh)和共封装光学(CPO)量产打造。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶(AD)(1)/高级驾驶辅助系统(ADAS)(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)(3)。
台北/深圳 — 2026年4月8日 — 深圳北极芯微(PolarisIC)，专注于深度传感与微光成像的创新型芯片设计企业，宣布其最新 dToF(direct Time-of-Flight)深度感测 SoC 已采用Andes晶心科技(Andes Technology)的 N25F以及N225 RISC-V 处理器 IP，为智能感测与机器人应用提供高效能、低功耗且具高度弹性的运算平台。Andes晶心科技作为高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器 IP 的领先供货商以及 RISC-V 国际组织的创始首席会员，结合北极芯微在深度感测技术的创新能力，以及Andes晶心科技成熟的 RISC-V 处理器架构与生态系统，将进一步推动智能家电、机器人与工业感测等应用的发展。
