近期由于上海因疫情持续的封控措施，使得当地不少工厂纷纷停工。同样，位于上海周边的昆山、苏州等台商聚集地，也因为疫情影响，使得当地越来越多的企业开始停工。据台湾金管会统计，目前至少已有161家台湾上市公司在当地的工厂、产线出现停工情况。
4月20日消息，市场调研机构Canalys今天发布了2022年第一季度的全球手机市场报告，因为经济状况不佳，全球智能手机出货量同比下降了11%。
近日，据视频博主 Luke Miani 发现，尽管 Mac Studio 的 SSD 存储没有焊死在主板上，但是由于受到软件限制，目前用户无法自行升级存储。Mac Studio 确实可以识别 SSD，但受到软件限制阻止其启动。在苹果官网上也有提示，Mac Studio 的 SSD 不能自行升级，建议用户购买时选择需要的容量。有网友直呼：苹果传统艺能，吃相难看。
据外媒最新报道，欧洲议会最新通过了一项提案，即禁止智能手机厂商在智能手机中使用牢固粘合的电池，现在这一提案最终以567票赞成、67票反对、40票未投票的结果通过。
近日，Display Supply Chain Consultants在其季度报告中显示，苹果正在开发一款15英寸MacBook Air，可能会在2023年问世。另外，预计MacBook Air在屏幕上也会有提升，可能将搭载mini-LED背光多点触控显示屏，这一屏幕在苹果去年推出的12.9英寸iPad Pro上已经采用。苹果将会同时发布15寸和13寸版本的。3月21日消息，据 Mark Gurman 称，苹果似乎将重新设计的 MacBook Air 推迟到今年晚些时候发布，并且可能要到 2023 年才会发布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。
据俄媒报道，俄联邦工贸部拟拨款9000亿卢布，作为对国内ICT产业的制裁救济措施，预计此举将足以支撑该行业未来三年的生存。
3月23日消息，日本存储芯片大厂铠侠于当地时间周三表示，计划与西部数据公司合作，在其位于日本北部的工厂共同建设新的NAND Flash闪存生产线。铠侠在一份声明中表示，位于岩手县北上核电站的新抗震设施的建设计划于2022年4月开始，预计将于2023年完工。据知情人士称，该项目的投资可能达到1万亿日元(约527亿元人民币)左右，两家公司计划讨论包括投资比例在内的合资细节。
2021年第四季度，晶合集成以3.5亿美元营收额挤掉东部高科，首次跻身全球前十。从TrendForce集邦咨询统计数据来看，晶合集成季增幅高达44.2%，在前十大晶圆代工厂商中脱颖而出。而前不久，这家国内晶圆代工企业才成功在科创板首发过会，拟募资95亿元，专注于集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。
继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后，小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称，全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。
据日本经济新闻网近日报道，在用于物联网(IoT)的半导体开发领域，任何人都能使用的开源标准“RISC-V”正在崛起。该标准首先在可穿戴设备和智能家电等领域不断得到应用，有预测显示，到2025年，RISC-V架构的采用率将达到近3成。RISC-V正在成为希望以智能手机为起点而涉足物联网的英国ARM的主要竞争者。“可以实现竞争产品10倍以上的电力效率”，2021年11月，日本半导体开发初创企业ArchiTek的社长高田周一在当时于横滨举行的RISC-V行业展会上发布了一项研发成果。高田出身于日本松下，他所领导的ArchiTek公司从事物联网人工智能(AI)半导体业务，该公司在开发可提高电力效率的电路时采用了RISC-V。
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。不久前，英特尔公布了其总金额约330亿欧元的第一阶段欧洲投资计划，将投资约170亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，还将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。此外，英特尔还透露，其正在与意大利就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。
3月23日消息，今天早间中兴通讯发布公告称，拟披露重大事项，故于2022年3月23日开市起临时停牌。随后在今天中午，中兴通讯就发布了内幕消息及复牌公告。
据中国地震台网测定，3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震，震源深度20千米，震中位于北纬23.45度，东经121.55度，距台湾岛约4公里。
作为AIoT行业龙芯片设计龙头公司，瑞芯微主要产品智能应用处理器芯片，是SoC芯片的一种，属系统级的超大规模数字IC。在AIoT的百行百业中，公司选择以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。2021年，瑞芯微推出高端智能视觉处理器RK3588，并启动研发新一代智能视觉处理器项目，定位于机器视觉规模最大的主流赛道。在车用芯片方面，去年1月公司推出了首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，目前已经在认证的过程中，即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试;另外，新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。瑞芯微机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。目前，公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领域的应用。
