智能手机制造商及移动互联网服务提供商OPPO与诺基亚之间的全球专利大战已经持续了一年之久，就在众人还在猜测OPPO是否将在德国停售产品时，争端又有了新的消息。
国民技术(300077.SZ)发布2022年半年度报告。报告显示，2022年上半年，国民技术实现营业收入6.37亿元，同比增长126.90%;扣非净利润1231.75万元，同比增长126.22%。值得一提的是，剔除股份支付费用影响后，国民技术实现净利润1.16亿元，同比增长168.75%;扣非净利润9699.14万元，同比增长306.50%。
美国-欧盟贸易和技术委员会(TTC)于2022年5月15日至16日在巴黎召开第二次会议。双方在此次会议之后，宣布了发展“旨在确保供应安全和避免补贴竞赛的跨大西洋半导体投资方法”的计划，并达成一系列协议。2022年7月，美国战略与国际问题研究中心(CSIS)发表文章《美欧在半导体价值链弹性方面合作的机遇和陷阱》(Opportunities and Pitfalls for U.S.-EU Collaboration on Semiconductor Value Chain Resilience)。该文章认为，美欧若能实现双方近期达成的协议，即共同识别半导体供应链中的漏洞并建立监测和预警系统，将会在很大程度上解决目前供应链中的脆弱性问题。文章分析了当前对半导体生态系统带来的冲击，列举了美欧在半导体价值链中差距，并为TTC计划提供了出发点。
印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布，根据这份报告预测，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。当然，这份预测是基于一个非常关键的要素，那就是印度的人口规模以及当前印度在智能化时代所处的阶段。
几十年来，印度一直梦想着成为半导体领域的一员，目前该领域正面临严重的全球短缺。半导体的需求只会增加，因此有必要尽快建立综合生态系统。虽然政府还在花时间批准建立用于生产芯片晶圆的硅制造单元的提议，但在制造的另一个方面——atmp或组装、测试、标记和包装——已经取得了一些进展。ATMP单元在将晶圆切片成芯片、封装和测试过程中发挥着关键作用，之后它们就可以用于电子产品。
8月23日消息，今年以来，由于PC市场需求下滑，导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升，同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长，这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中，库存相对高于其它同业的华硕，及大幅下修全年出货量的仁宝，皆被看衰。
全球PC市场的加速下滑，拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速，但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下，联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。
近日消息，华为内部论坛22日下午上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。华为创始人任正非在文内提到，全球经济将面临着衰退、消费能力下降的情况，华为应改变思路和经营方针，从追求规模转向追求利润和现金流，保证渡过未来三年的危机。“把活下来作为最主要纲领，边缘业务全线收缩和关闭，把寒气传递给每个人。”
8月23日消息，继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资，相继推出高额补贴政策之后，墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。
当前，半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商如台积电等的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此，这是在干什么？芯片制造为何还如此旺盛？
和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。高通显然已经做到了Wi-Fi 7.
7月21日，据CNBC报道，美国参议院于19日通过了520 亿美元芯片法案的投票，目前进行的是第一次程序表决，有助于参议院和众议院在下周通过最终版本。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周三(20 日)警告，美国目前依赖外国芯片制造，如果一旦被切断，将面临经济衰退的风险。虽然许多芯片由英特尔、高通等公司在美国设计，但雷蒙多强调制造地点同样重要，如果美国不再有机会获得台湾制造的芯片，将是可怕的场景，“美国将发生严重而直接的衰退。
