尽管美国司法部未能通过法律手段强迫苹果破解一名枪击案嫌疑人的iPhone，但电脑表示，美国政府或许仍然可以通过其他方法提取其中的数据。不过，此举存在一定的风险，而且需要耗费不菲的时间和金钱成本。
在大多数企业面临人才荒下，美光却成为例外，分析指出，这是因为美光将目光投向“女性”这一在半导体业较为弱势的人群。据台媒《商业周刊》报道，美光在中国台湾约有6300名工程师，近1400名为女性，比例高达22%，居当地半导体行业之首。工程师中约有1350位是设备工程师，其中女性占比约1%。
美国共和党众议员卢比奥(Marco Rubio)和麦考尔(Michael McCaul)以原有针对中国晶圆代工厂商中芯国际的制裁措施存在“许可政策漏洞”为由，再度致信美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)，要求进一步升级对中芯国际的制裁，彻底封锁其16nm及以下先进制程的制造能力以及DUV(深紫外)设备的获取。
受英伟达收购计划搁浅等因素影响，ARM 计划将裁员 15%，主要集中在英、美两国。据悉，ARM 全球员工数量约为 6400 名，此次裁员至少要裁掉 960 名员工。同时还导致了 CEO 西蒙希加斯(Simon Segars)离职。
近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。
此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计，实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题，报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才，并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。
近年来，芯片短缺一直是行业内热议的话题，尽管台积电等国际大厂不断扩产，但在汽车行业的“新四化”推动下，芯片短缺问题依旧没能得到缓解。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。 面对这一问题，在今年的全国两会上，多位代表从集成电路产业政策扶持、技术创新、建立标准体系等方面建言献策，解决“卡脖子”难题。推动芯片国产化
现在高性能的处理器越来越复杂，工艺也先进，但在物联网领域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器，功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比，薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势，包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等，更适合物联网领域，比如RFID射频标签、健康传感器等等，还可以作为显示器的驱动芯片。
当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布了未来十年的技术蓝图。据悉，2025年后，晶体管微缩化进入埃米尺度(Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米)
12代酷睿H系列高性能版和对应的游戏本发布、上市之后，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型号，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。基于它们的轻薄本产品已超过250款，来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等各家厂商，将从3月起在今年陆续上市。
由于全球芯片持续短缺，苹果供应商京东方在生产用于 iPhone 的 OLED 面板时遇到了问题。京东方从 LX Semicon 获得苹果iPhone显示面板的显示驱动 IC，但 LX Semicon 的产量未能达到目标目标。由于代工厂产能不足，LX Semicon 显然是在京东方之前向 LG Display 供应显示驱动 IC。京东方将扩大其在苹果OLED面板供应链中的份额，因为它将为即将推出的iPhone 14系列提供6.06英寸低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管(TFT)OLED面板。
Avanci 日前宣布 LG 电子以许可人的身份加入 Avanci 专利池，所有现有的 Avanci 被许可方和未来加入 Avanci 的被许可方将获得由 LG 电子创建和拥有的 4G、3G 和 2G 标准必要专利的许可。
据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。
对于不少想要购买苹果新品的用户来说，该下手还是要早点下手，为什么这么说?
苹果M1被很多人视为神物，最新发布的升级版M1 Pro、M1 Max更是(至少在纸面上)看起来异常彪悍，Intel、AMD、NVIDIA混了这么多年似乎都不值一提。
