在制造、封测上,我们知道中国台湾省是全球最强的,比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额,前10大代工企业中,台湾省有4家,合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中,中国台湾省有6家,合计份额为54.3%,占全球的一半多。
中国也的确受到了诸多影响。无论是华为的断臂求生,还是中兴的高额罚单,给国内所有科技企业敲响了警钟:在科技上,中国必须自主!我们相信,美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国屈服,反而会不断地激励中国打造出自己具有竞争力的半导体芯片产业。
近日,小米发文宣布进行组织调整,小米产品部与Redmi产品部合并成立手机产品部,由凌小兵担任手机产品部总经理。
在芯片产业中,存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支,在产业中占据很重要的地位。
中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
6月3日消息,据外媒报道,苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型,称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。
为了做好教育和人才培养,校企联合成为了一种趋势,近日,华为再出手!这次没选985高校中山大学,直接与选择一所双非高校(最有钱大学)——深圳大学,强化校企合作,华为与深圳大学联合培养硕士研究生。
近日,在比利时安特卫普举办的未来峰会上,IMEC(微电子研究中心)发布报告,探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
芯片的发展越来越迅速,先进制程芯片量产的速度也是越来越快,从28纳米,就这么几年的时间,如今已经成功挺进到4纳米。这意味着什么?意味着芯片先进制程已经即将就要接触到摩尔定律的极限了。
近日,中国科学技术大学(以下简称“中国科大”)网站对外发布,中国科大在6G滤波器领域取得重要进展。该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂(LiNbO3)压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频(6.5 GHz)微机电系统(MEMS)谐振器,与文献中现有的工作相比,把Q值提升了2个数量级。
5月20日讯,业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,公司目前与HPC芯片客户合作,共同解决基板端问题,预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
关注芯片发展的朋友们大都听说一个词,叫作“摩尔定律”。那么摩尔定律到底是个什么东西呢?为了照顾到不太熟悉这个定律的人,我们先简单地科普一下“摩尔定律”。
5月21日消息,今日早间,美国国家航空航天局(NASA)宣布,波音 Starliner 太空飞船于美国东部时间5月20日20:28(北京时间5月21日8:28)成功对接国际空间站。
在过去一年,芯片荒是一个令人闻风丧胆的名词。不管是苹果、特斯拉这样的国际巨头,还是国内的一众智能手机、新能源车厂商,都深受其害。