“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，更不会遂其“芯愿”?

美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)，其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。同时，该法案还试图逼迫芯片企业选边站队，限制企业在中国的投资发展。

在经济发展上奉行自由主义的美国，很少直接推出产业政策。美国的头部企业，无论是亚马逊、苹果，还是谷歌、微软，没有一个是靠美国的产业政策扶植起来的。此外，美国过去屡屡以产业政策造成不公平竞争为由，指责和制裁其他国家和地区。这次针对一个产业，拿出一大笔资金，推出这么明显直接的产业政策，充分说明在芯片问题上，美国真的急了。

不过，对待这一法案，市场并不买账。就在拜登签署该法案的当天，美股三大指数收跌，芯片股普遍下跌，说明市场认为《芯片法案》治不了美国的“芯病”。美国政府虽然看到了问题，却开错了药方。

缺人的问题靠补贴无法解决

市场不认可美国政府加大补贴的方案，究其根本，是因为美国芯片产业的问题不是缺钱，而是缺人。美国现有人力资源的结构和储备，与芯片行业的需求并不匹配。

多年来，随着美国芯片制造产业不断衰落和外移，芯片行业不再是一个高薪、高美誉度的行业。因此，美国优秀人才在选择专业的时候，会选择金融、营销等专业，而不会选择电子信息工程、机械设计自动化、材料等与芯片相关的专业。芯片行业是一个产业链，美国不仅缺乏与芯片相关的专业人才，也缺乏芯片生产上下游的工厂建设、仪器耗材制造、物流储运相关领域的人才。

人才的缺乏，使得芯片公司不愿意在美国投资，连美国自己的芯片公司也在不断出走。美国政府的优惠、补贴力度再大，在美国依旧很难招到合适的员工。没有符合要求的劳动力，芯片公司自然不愿意在美国投资设厂。台积电、三星在美国的一再压力下，被迫到美国设厂，而其现在遇到的最大问题，就是工厂建好了，员工哪里来?台积电董事长刘德音6月份公开表示，在美国招聘工程师和技术人员很困难。拜登签署《芯片法案》之后，白宫发布新闻稿说该法案给美国创造了大量的就业机会。事实上，就业机会是创造出来了，但是美国到底有多少匹配这个机会的劳动力呢?

就算好不容易招来了专业对口的员工，很多人的敬业精神也无法达到芯片行业的要求。美国的员工评价网站上曾经出现过一篇文章，作者正是台积电在美国好不容易招来的新员工。他参加新员工培训之后发现，台积电的员工每天工作至少10个小时，要上夜班，周末还要轮班，其他时间还要随时待命。同事告诉他，这就是芯片行业的日常工作状态。这个美国人抱怨，他没想到要这么拼，工作强度这么大。

美国芯片行业衰落的另外一个原因，是留不住人。台积电的创始人张忠谋，之前在美国德州仪器公司做到副总，之后离职创立了台积电。台积电的现任董事长刘德音，之前在英特尔任工艺流程整合经理、在美国电话电报公司贝尔实验室做研究经理，之后离开并加盟台积电。今天在高端芯片制造上普遍采用的浸润式微影(又称光刻)技术，发明人是2018年未来科学大奖的得主、新竹清华大学半导体研究学院院长林本坚。他早年间在IBM工作，后来因研究得不到公司重视，于是选择离开。随着这些技术骨干一个个离开美国芯片公司，美国芯片行业自然不断衰落。美国要问问自己，这些骨干人才的流失，是因为薪酬不够高吗?还是因为发展通道受阻，没有施展才华的舞台?不识才、不惜才、不爱才，是美国半导体业衰落的重要原因，这个问题，通过增加补贴无法解决。

当地时间8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022，以下简称《芯片与科学法》)，使之正式成法生效。该法涉及巨额补贴，旨在提高美国创新竞争力、加强美国国内高科技生产。外界绝大多数的关注都集中在法案的“芯片”部分，但实际上更值得警惕的是法案要求对科技竞争力的补贴和官僚部门创设。

近日，新美国安全中心(CNAS)兼职研究员乔丹·施耐德(Jordan Schneider)在ChinaTalk时事通讯网站上刊登文章，详细介绍了法案中“科学”部分的形成及其内容。摘要如下：

《芯片与科学法》旨在为有助于提高美国创新竞争力的领域增加资金补贴，例如保护知识产权免受侵犯、升级国家实验室等等，但最重要的变化莫过于“技术理事会”(Tech Directorate)的设立。“技术理事会”将设在国家科学基金会(NSF)之下，将重点资助以应用为导向的科研以及技术商业化活动，以便适时将关键技术和新兴技术用于提振美国经济。

一、国会山的较量

技术理事会的成立代表着两院在技术竞争法案问题上达成妥协。由于技术理事会是一项重大政策变化，国会将使用该法案来“授权”支出，并在下一个预算周期实现拨款。

国会两院都希望建立一个技术理事会，支持美国对关键技术的应用研究以及人才培养。但由于在该问题上的判断和侧重不同，参众两院在立法细节以及授权级别上存在分歧，双方对此展开了长达一年多的辩论。参议院担心“由于来自中国的压力”，美国在关键技术领域的领导地位“正在受到侵蚀”，因此寻求加强美国在这些领域的竞争力。而众议院则担心NSF的研究过于理论化，应增加对切实问题的研究，例如气候变化和公共卫生。

参议院提议建立一个规模更大且相对独立的技术理事会。参议院版法案详细规定了希望理事会运行的项目，大大降低了理事会在相关问题上的灵活性。这似乎是为了将理事会“隔离”保护起来，阻止NSF将资金用于其他既有的基础科学项目。参议院计划在5年内向技术理事会授权拨款250亿美元(以2022年恒定美元计)，至2027年这一预算将达到NSF总预算的44%。

众议院提议成立一个较小规模的技术理事会，将其纳入NSF既有架构下，并赋予其一定的灵活决策权。法案起草者担心既有部门会将一个庞大且独立的技术理事会视为一种威胁，因为可能会令NSF的重心从基础研究转向应用研究。对此，众议院希望通过加强技术理事会与既有项目的密切合作，并通过加大对NSF其他部门的资助来缓解这一担忧。众议院计划在5年内向理事会授权拨款130亿美元(参议院版提案的一半)，这将理事会的预算控制在NSF总预算的20%以下。

市场不认可美国政府加大补贴的方案，究其根本，是因为美国芯片产业的问题不是缺钱，而是缺人。美国现有人力资源的结构和储备，与芯片行业的需求并不匹配。

多年来，随着美国芯片制造产业不断衰落和外移，芯片行业不再是一个高薪、高美誉度的行业。因此，美国优秀人才在选择专业的时候，会选择金融、营销等专业，而不会选择电子信息工程、机械设计自动化、材料等与芯片相关的专业。芯片行业是一个产业链，美国不仅缺乏与芯片相关的专业人才，也缺乏芯片生产上下游的工厂建设、仪器耗材制造、物流储运相关领域的人才。

人才的缺乏，使得芯片公司不愿意在美国投资，连美国自己的芯片公司也在不断出走。美国政府的优惠、补贴力度再大，在美国依旧很难招到合适的员工。没有符合要求的劳动力，芯片公司自然不愿意在美国投资设厂。台积电、三星在美国的一再压力下，被迫到美国设厂，而其现在遇到的最大问题，就是工厂建好了，员工哪里来?台积电董事长刘德音6月份公开表示，在美国招聘工程师和技术人员很困难。拜登签署《芯片法案》之后，白宫发布新闻稿说该法案给美国创造了大量的就业机会。事实上，就业机会是创造出来了，但是美国到底有多少匹配这个机会的劳动力呢?

就算好不容易招来了专业对口的员工，很多人的敬业精神也无法达到芯片行业的要求。美国的员工评价网站上曾经出现过一篇文章，作者正是台积电在美国好不容易招来的新员工。他参加新员工培训之后发现，台积电的员工每天工作至少10个小时，要上夜班，周末还要轮班，其他时间还要随时待命。同事告诉他，这就是芯片行业的日常工作状态。这个美国人抱怨，他没想到要这么拼，工作强度这么大。

美国芯片行业衰落的另外一个原因，是留不住人。台积电的创始人张忠谋，之前在美国德州仪器公司做到副总，之后离职创立了台积电。台积电的现任董事长刘德音，之前在英特尔任工艺流程整合经理、在美国电话电报公司贝尔实验室做研究经理，之后离开并加盟台积电。今天在高端芯片制造上普遍采用的浸润式微影(又称光刻)技术，发明人是2018年未来科学大奖的得主、新竹清华大学半导体研究学院院长林本坚。他早年间在IBM工作，后来因研究得不到公司重视，于是选择离开。随着这些技术骨干一个个离开美国芯片公司，美国芯片行业自然不断衰落。美国要问问自己，这些骨干人才的流失，是因为薪酬不够高吗?还是因为发展通道受阻，没有施展才华的舞台?不识才、不惜才、不爱才，是美国半导体业衰落的重要原因，这个问题，通过增加补贴无法解决。

《芯片法案》拿出的527亿美元补贴，对于美国政府来说，不是一个小数目，但是对于芯片行业来说，充其量只能算是“毛毛雨”。2022年台积电在芯片制造上的投资超过400亿美元;今年1月英特尔在美国俄亥俄州新建两个芯片制造厂，就要耗资200亿美元。芯片产业是资本密集型产业，500多亿美元的补贴，算不上什么“牛排大餐”，充其量只能是个“餐后水果”。

但是，美国政府却给这个“餐后水果”附加了一个极为苛刻的限制条件。按照法案的要求，企业一旦接受了美国的补贴，10年内不能到中国新建或扩建先进的芯片厂。这个条款连英特尔和美国半导体行业协会都是反对的，因为这等于让他们眼睁睁放弃一个大市场。美国企业心里很清楚，放弃中国这个大市场，不仅是失去了一个重要的大客户，而且还会得到一个更强大的竞争对手。当下，整个芯片行业面临即将到来的下行周期，在下行周期中，谁能够抓住客户，谁就能度过冬天。《芯片法案》拿出一点点资金，却让芯片公司放弃大客户大市场。这部法案对芯片公司来说，不是一颗糖，而是一根绳。它的结果，不是帮助芯片公司，而是困死芯片公司。

值得注意的是，在《芯片法案》签署后白宫发布的新闻稿标题中就提到，这个法案是为了“对付中国”。但是，美国需要明白，靠补贴振兴不了美国的芯片业，靠打压中国也无法让美国的芯片业崛起。打压别人是美国一贯的做法。20世纪，日本的纺织业崛起，美国打压;日本的汽车业崛起，美国打压;日本的芯片业崛起，美国还是打压。然而，美国自己的纺织业、汽车业、芯片业并没有因此而再起。而且，中国不是日本，面对美国的打压，中国和日本的态度截然不同：日本选择向美国低头，中国选择的是不惧打压，勇于斗争，加快发展自己。2018年以来，美国对中国芯片业“卡脖子”的动作越来越大，次数越来越多。但是，4年过去了，中国在芯片制造领域取得的进展，世界有目共睹。美国招数用尽，气急败坏之下，又炮制了这部《芯片法案》，逼着芯片公司一起搞“切割”和“脱钩”。

“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体(制造)带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”

正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。

《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。