硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸，但却很难更进一步。在现有尺寸规格下，硅材料无法在所需的频率下输出更高的功率。而对于即将推出的5G无线网络，以及未来的机器人、可再生能源直至数据中心技术，功率都是一个至关重要的因素。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型高压ENYCAP™电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85°C和最大额定电压3.0 V条件下使用寿命达到2000小时的电容器。
ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。
IC业是一门深度讲究技术、资本、人才配合的产业。“消费类IC是纯粹技术驱动的产业，也是完全竞争的产业，没有卖不掉的消费类IC，只有做不好的IC。” 中科汉天下董事长兼CEO杨清华表示。
由于车用、产业和物联网的需求强劲，8英寸硅晶圆持续满载出货，12英寸同样稳健，带动了信越化学第三季度业绩表现。展望下一季度，由于订单长约多，各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升。
碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出采用标准TO-247-3L封装的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。与现有的UJC3系列相比，FAST系列具有更快的开关速度和更高的效率水平。
业界普遍认为，受中美贸易战影响，加上第4季本来就比第3季淡，最近明显感受到部份客户进行调整库存中，有些库存拉得较高的客户，调整库存时间可能要从第4季拉长到明年第1季，但长期仍看好。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商。贸泽库存有44,000多种TI产品，其中包括4,000多种开发套件，除了供应Texas Instruments新上市的丰富半导体解决方案，每天还会接收新品入库。
环球晶30日公布第3季业绩，其中，包括单季获利、单季每股获利及累计今年前三季获利、前三季每股获利等，均创下历史新高。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Texas Instruments的LMG1020氮化镓 (GaN) 驱动器。此款单通道低侧驱动器可为要求速度的应用提供高效率、高性能的设计，适用于LiDAR、飞行时间激光驱动器、脸部识别、扩增实境和E类无线充电器等应用。
Qorvo, Inc.今日宣布，Qorvo的QPA3250在《宽带技术报告 (BTR) 》的2018年度“钻石科技评选”中以高分荣获有源网络硬件类别的“顶级产品”奖。Qorvo的QPA3250是业内首款针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块，可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署，距离用户端更近，使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。
德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓(GaN)，50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管(FET)相比，LMG341x系列使设计人员能够创建更小、更高效和更高性能的设计。
就核心事业而言，德仪第3季模拟芯片销售额年增8%、营益年增14%，嵌入式处理芯片销售额年减4%、营益年减5%。
