为了顺应“双碳”目标和市场需求，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations（以下简称“PI”）推出了两款门极驱动器——SCALE-iFlex™ LT NTC和1SP0635V2A0D，旨在为业界提供一种风电变流器、光伏和储能应用的理想解决方案。
英特尔数据中心的创新实践，为整个行业提供了新的参考借鉴，并全面助力全球经济绿色转型以及可持续发展的目标加快迈进。
近日，在第十一届中国电子信息展会（CITE 2023）上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发带来了题为《现代高新技术：IC为根 AI为本》的精彩演讲。
2023年4月7日至9日，在为期三天的第十一届中国电子信息博览会上，参展企业们不仅展示了各自的阶段性成果，更传达了其对未来的布局与期待。通过接触这些优秀企业和优质产品，我们可以深入了解到目前国产软硬件的技术实力。
近日，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格第一次以CEO的身份来到中国，并在主题为“可持续·共未来”的2023英特尔可持续发展高峰论坛上发表了题为《携手共创可持续的未来》的主旨演讲，阐述了他对气候变化和能源危机的看法，并对英特尔支持中国数字经济和可持续发展目标提出了关键性意见。
2023年伊始，灵动微电子发布了第六大产品线——MM32G系列，开拓性地将“更高性价比”和“更出众性能”引入到产品中，为用户提供在效率、平台性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU选择。
自2015年底成立以来，忆芯科技已先后完成了多颗高端消费级/企业级PCIe SSD主控芯片流片，并实现了大规模量产；而在今年3月2日，忆芯科技又发布了全新一代PCIe4.0高端企业级SSD主控芯片——STAR2000系列产品及方案，再一次将数据存储性能提升到一个新的高度。
2023年2月25日上午，第一届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛颁奖典礼在北京航空航天大学成功举办。在颁奖典礼现场，与会领导为大赛获奖者颁奖，来自行业协会、各大高校以及优秀企业代表齐聚一堂，见证了“圆梦杯”收官盛宴。
为了顺应市场的需求，太阳诱电近一年来始终在投资研发面向MLCC的新一代解决方案，并且在技术创新、管理体制，以及战略布局等方面实现了进一步提升。
近一年来，尼吉康针对物联网和可穿戴设备等应用，相继推出了围绕铝电解电容器、薄膜电容器，以及小型锂离子二次电池等最新技术的产品，为电容器市场带来了更多创新技术突破。
为了解决耗电量急剧上升的难题，近日全球领先的高压集成电路供应商Power Integrations推出了InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关（ZVS）反激式IC，旨在为业界提供一种中功率应用更为高效的解决方案。
为了应对海量数据挑战，近日Arm对Arm® Neoverse™ 路线图进行了再次更新——推出Neoverse V2平台（代号“Demeter”）。
