基于多年积累的丰富半导体生产工艺技术，罗姆开发了颠覆传统的氮化镓品牌——EcoGaN™系列产品，旨在进一步实现应用产品的节能和小型化。为了让大家全面地了解这一品牌，以及基于EcoGaN™系列的创新型电源解决方案，近日罗姆半导体（北京）有限公司技术中心总经理水原德健先生在媒体沟通会上对其进行了详细的介绍，并分享了相关领域的市场趋势与技术发展。
伴随着大模型AI的崛起，计算机的性能需求将得到进一步提升，一场新的革命即将来临。作为行业的引领者，英特尔不仅率先提出了AI PC概念，还重磅推出了两款面向AI的处理器平台。
近一年来，英特尔再次扩大了Agilex®FPGA产品系列的阵容，并进一步扩展了可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，同时提供更低的总体拥有成本（TCO）和更完整的解决方案。
2023年11月1日，阿里旗下半导体公司“平头哥”宣布，其自主研发的首款SSD主控芯片“镇岳510”正式发布。
近日，21ic有幸采访了辽宁省人工智能学会理事长李鸿儒教授，围绕“数字辽宁、智造强省”，以及人工智能赋能产业发展等话题进行了深入交流。
9月2日，第十六届国际先进机器人及仿真技术大赛沈阳站总决赛在沈阳国际展览中心拉开了帷幕。借此之机，21ic有幸采访了中国机电中国仿真学会机器人系统仿真专委会秘书长及大赛负责人于泓，针对参赛赛项内容、参赛选手选拔与培养等情况进行了深入交流。
在2023年慕尼黑上海电子展上，21ic有幸采访了DigiKey亚太区副总裁Tony Ng先生。作为一名扎根在电子行业长达20余年的资深人士，Tony对市场现状、竞争格局，以及行业趋势等有着深度思考。
在2023年慕尼黑上海电子展上，意法半导体带来的ST60非接触式连接器，凭借高数据速率、低功耗、短距离点对点60GHz射频传输等特点，不仅在展会期间备受大家关注，更被其视作近两年的重点产品。
最近两年从“缺芯潮”到“砍单潮”，元器件分销商都经历了些什么？现阶段的发展状况怎样？未来又该如何应对市场的变化趋势？带着这些问题，21ic有幸采访了e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生。
作为可持续发展战略的核心引擎，绿色制造在电子产业中的重要性不言而喻。当前，以欧姆龙为代表的电子产品制造厂商正在掀起一场供应链企业“零碳减排”的变革。
近日，在2023 MATLAB EXPO中国用户大会（北京站）上，清华大学心理学系副教授、清华大学脑与智能实验室兼职研究员张丹带来了题为《脑机接口：解码思维的力量》的主旨演讲，以视觉脑机接口、情感脑机接口为例，介绍了美国MathWorks公司出品的商业数学软件MATLAB®是如何支持相关研究工作及应用的，以及如何支持高校脑机接口课程的教学与学生竞赛的工作，从而为人工智能和脑机接口产业未来发展“把脉定向”。
