近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。除此之外，一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是这么多五花八门的颜色到底有什么用呢?
熟悉PCB的人都会发现，一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢?
当地时间9月23日，美国商务部召集台积电、Intel、英飞凌、三星、SK海力士、美光等半导体产业巨头，要求他们交出芯片库存量、订单、销售纪录等数据，以查清芯片短缺问题，而这通常都被企业视为商业机密。
在处理器上，不仅中国、美国要自主研发，欧洲也不甘受制于人，法国等10个国家联合组建了欧洲处理器计划(European Processor Initiative ：简称EPI)，要自己开发高性能CPU。现在EPI首个CPU原型EPAC1.0来了，使用的是RISC-V架构，22nm工艺。
英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资，本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好公司长远发展并在本轮继续加注。公司成立半年以来已累计融资近亿元，本轮融资完成后公司将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。
日前中芯国际发表公告，正式向3944名激励对象发放期权奖励，梁孟松等核心人员获得了价值高达2000万的股票。然而这次发奖对中芯国际来说也不容易，因为要背负22亿多的成本，公司运营面临考验。
近日，紫光集团被债权人申请破产重整的消息，引发了全网关注。不少投资者也对于紫光集团其他的相关企业的未来走向表示担忧。
日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。
