智能硬件-技术专栏

能满足非易失性和快速读写应用需求的MRAM

从2006年第一块商用产品问世以来，凭借高可靠性、快速读写、非易失性等诸多优势，MRAM(磁性随机存储器)这种创新的存储技术受到了高度关注。短短几年时间，MRAM已被从计算机、工控，到能源管理等众多行业采用。随着存

智能硬件
2010-05-12

读写 RAM AN TE
用SD卡设计8086全硅计算机的硬盘

介绍了8086全硅计算机的体系架构，设计了8086全硅计算机与SD卡连接的硬件接口，并使用软件和硬件相结合的调试方法，可快速调试验证SD卡的功能。通过FPGA的验证，SD卡作为8086全硅计算机的硬盘，可以简化设计过程、缩短设计周期。

智能硬件
2010-05-04

计算机硬盘 SD卡 BSP
三星闪存芯片被指侵权殃及八家公司

据国外媒体报道，美国知识产权公司BTG International Inc.(以下简称“BTG”)今天向美国国际贸易委员会提出申诉，称三星的NAND闪存芯片侵犯其5项专利，要求禁止进口侵权芯片及相关产品。BTG还将苹果、RIM等8家采用该芯

智能硬件
2009-07-29

三星苹果闪存芯片
用FIFO实现A／D与ARM处理器的接口

介绍如何利用FIFO芯片CY7C4255V实现高速高精度模／数转换器AD767l与LPC2200系列ARM处理器的接口。

智能硬件
2007-11-06

接口 FIFO ARM处理器 BSP
最新USB命名规范出炉：所有的USB标准都将被叫做USB 3.2

USB-IF公布了最新的USB命名规范，原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名，所有的USB标准都将被叫做USB 3.2。

智能硬件
2019-02-26

USB 3.0 3.1 usb命名规范
CPU占用率过高怎么办？什么原因？

1、防杀毒软件造成故障由于新版的360、金山、瑞星都加入了对网页、插件、邮件的随机监控，无疑增大了系统负担。处理方式:基本上没有合理的处理方式，尽量使用最少的监控服务吧，或者，升级你的硬件配备。2、驱动没有

智能硬件
2012-12-18

CPU 软件内存
6Gb/s SAS 交换机(LSI)

LSI 公司日前宣布面向 OEM 客户推出业界首个 6Gb/s SAS 交换机产品系列样机。该款全新的LSI™ SAS6160 与 SAS6161 交换机可将多个服务器连接至 1 个或多个独立的外部存储系统，从而能够显著扩展 SAS 在直联存储

智能硬件
2010-03-19

交换机 LSI GB SAS
扩展USB连接的几种方案比较

USB（通用串行总线）是现在支持许多通用现成的外围设备，如键盘，鼠标，打印机和存储设备等的公认作为首选的连接方案。对于致力于工业和消费市场的设备制造商来说，USB也成为满足其连接至PC需求的一个优先的选择。

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2010-01-07

端口 USB接口 BSP USB连接
浅析基于UC3842的笔记本电脑电源适配器故障检修

近日笔者接修了一台笔记本电脑的电源适配器.此电源适配器系副厂件(非原装配送品。属“三无”产品).虽然检修及故障排除并无多大困难，但造成故障的原因却耐人寻味。该电源适配器是因无输出电压而送修的。接

智能硬件
2012-03-20

笔记本电脑电源适配器电脑电源 UC3842
基于MTl389单芯片DVD机方案

摘要：对近年来市面上较流行的进口以及国产单芯片DVD系统的原理进行分析，为职业教育、生产、销售及售后服务提供理论参考。以长虹DVD588机型为样机，采用实验法，用示波器、数字电压表、数字万用表等测试仪器，对MTl

智能硬件
2010-06-25

芯片 DVD BSP MT
高速大容量存储系统设计

0 引言在测量技术中，高速数字摄像机所拍摄到的大量数字图像需要高速、大容量的图像存储设备来实时快速地存储。用传统的磁带方式来记录数据，其效率和安全性不高；静态存储器读写方便，但是存储的数据会因断电而丢

智能硬件
2010-03-09

系统设计存储系统大容量存储 BSP
ARM HMS30C7202与触摸屏接口电路的设计

本文着重讨论基于嵌入式微处理器HMS30C720与触摸屏控制器的接口设计和底层串口驱动与上层microwindows图形界面结合的编程设计方法，以实现触摸屏对嵌入式设备之间的控制。

智能硬件
2007-03-20

ARM 接口电路触摸屏接口 HMS
大牛带你完善芯片设计知识库，芯片设计中工艺文件那点事

芯片设计过程往往包含几大部分，大家往往更加关注芯片设计的前后端设计部分，而对芯片设计工艺文件有所忽略，导致对工艺文件缺乏正确认识，致使芯片设计的学习以及开展充满困难。通过本文对芯片设计的工艺文件的介绍，希望大家对芯片设计有进一步的理解。

智能硬件
2019-06-27

芯片设计工艺文件正向设计
中科院微电子所MEMS传感器研发情况

智能感知研发中心主要从事半导体集成电路传感器、包括MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知系统等方面的研究工作。

智能硬件
2016-03-24

mems 传感器中科院
AMD透露代号“Carrizo” APU架构细节

21ic讯—2015年2月25日消息，近日AMD公司(NASDAQ：AMD)在著名的国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新

智能硬件
2015-02-26