作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的可持续发展新路径。
近日,ELEGOO爱乐酷带来了Mars 4、Mars 4 Ultra、Neptune 4Pro三款3D打印机,并将发布一款PHECDA激光雕刻机,多款新机型吸引了众多用户目光。
近日,东方晶源受主办方邀请亮相第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛(CSEAC),并在半导体制造技术与设备材料董事长论坛、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛进行了两场重磅的主题演讲,分享与探讨了相关前沿技术与趋势,受到了参会者的高度关注并引发热烈反响。
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力,而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。
全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸(U.2)两种标准外形规格设计,并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。
本届大赛聚焦广东省20个战略性产业集群中广州市具备良好产业基础的软件与信息服务、汽车、新能源等产业领域,向算法领域广发英雄帖,旨在促进数字经济和实体经济深度融合,助力广州加快高质量实现老城市新活力、“四个出新出彩”。
近日,雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片,正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性,可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。
本次大赛8月份全面启动,预计将于今年九八投洽会期间正式开赛,11月举行复赛,12月总决赛。
近年来,随着科技的不断发展和创新,元宇宙概念在文旅行业引起了广泛的关注和热议,作为国内知名的文旅元宇宙技术公司,盛阳伍月通过其独特的AR/VR技术,成功地将文旅元宇宙带入了景区,为游客提供了全新的、互动式的旅游体验。
近日,施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会在珠海成功举办。本次峰会吸引到众多行业客户、企业领导及产业专家相聚一堂,共话行业数字化转型,聚焦行业精益高效、安全合规、开放透明和可持续发展等话题,为生命科学及电子半导体行业的高质量发展建言献策,推动“健康中国”和“中国芯”建设迈向新征程。
8月9-11日,2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。日东科技受邀参加本届展会,将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”,并在8月10日上午的专题活动:新品发布专场,进行IC贴合机的新产品发布。
7月29日,2023中国(长春)航空航天及光电产业创新大会正式开幕。大会以“航绘空天新篇 光领智造发展”为主题,主要围绕“激光”“光学成像”“半导体”“光电显示”等光电产业方向,共同交流光电产业助推中国航空航天事业发展的方案模式,共同探讨长春光电产业发展的再发优势和实现路径。
为了满足国家对地灾防治工作的具体要求,国内主流北斗高精度定位芯片厂商华大北斗与旗下高精度监测服务厂商米度测控,围绕“芯片级”高精度监测技术开展了科技攻关与技术创新,目标构建基于北斗高精度定位芯片技术的全天候地质灾害自动化监测体系,融合北斗短报文技术、多传感器融合组网技术、物联网传感技术、无线通信技术、边缘解算技术、云计算技术等新兴技术并进行了应用创新,以满足用户在地质灾害安全监测各细分领域的实际需求。