浙江宁波2026年1月7日 /美通社/ -- 据浙江省经信厅公示——中之杰智能的"AI智能体驱动的离散制造业软硬一体数智化解决方案" 跻身2025制造业数字化转型典型案例。 "数字工厂"、"智能制造"，...
深圳2026年1月7日 /美通社/ -- 近日，晶泰科技（2228.HK）孵化企业ReviR溪砾科技（下称 "ReviR"）获得国家药品监督管理局（NMPA）核准签发关于小分子管线 RTX-117 用于治疗腓骨肌萎...
拉斯维加斯2026年1月6日 /美通社/ -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.)，今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO（人工智能视觉运营...
VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称"HKMC"）作为战略投资者参投 以色列内斯齐奥纳2026年1月7日 /美通社/ -- 电动汽车氮化镓（Ga...
该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地 美国拉斯维加斯2026年1月7日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布已就收购AI（人工智能）人形机器人公司Mentee Robotics（Mentee）达成最终协议。Mentee目前已进入其第三代垂...
拉斯维加斯2026年1月7日 /美通社/ -- 2026年1月6日，全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会（CES 2026）盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌，TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相，并展出年度机皇TCL...
Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础...
创新者齐聚一堂，全球最具影响力的科技盛会将于1月6日至9日重返拉斯维加斯 弗吉尼亚州阿灵顿2026年1月5日 /美通社/ -- 全球最具影响力的科技盛会CES® 2026将于1月6日至9日重返拉斯维加斯，汇聚全球企业、创新初...
麦格纳为整车厂提供兼容 Hyperion 的电控单元及配套集成服务，全面赋能NVIDIA DRIVE AV 平台 产品能力覆盖 L2++ 、L3及 L4 级驾驶辅助和自动驾驶系统 本次合作旨在助力整车厂加速软件定义汽车的量产落地 加拿大安大略省奥罗拉市2026...
美国头部车企选用基于EyeQ6H的Mobileye解决方案，作为覆盖大众市场到高端市场的多款车型标配 拉斯维加斯2026年1月5日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布，一家美国头部车企已选定基于EyeQ6H芯片的新一代组合辅助驾驶系统，作为其旗下数百万辆汽车的...
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验 新闻亮点： 德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 ...
上海2026年1月6日 /美通社/ -- 领先的科学传播与技术公司CACTUS Communications近日宣布，与成立于1920年的国际学术出版商EDP Sciences建立合作伙伴关系。此次合作将把CACTUS旗下AI产品 Paperpal Preflight ...
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球电脑领导品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 发表"Refine & Define"核心理念。技嘉透过持续精炼硬件与软体的效能基础，进一步定义 AI 运算的未来，打造全方位 AI 生态系。...
台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌...
苏州2026年1月6日 /美通社/ -- 凯睿德制造，这家让工业 4.0 成为现实的制造运营平台公司，被 Black Semiconductor GmbH 选为其位于德国亚琛、名为 FabONE 的新建 300mm 半导体晶圆工厂提供制造执行系统和自动化骨干系统。该工厂将把 Bl...
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