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Chiplet间高速链路信号完整性仿真：光电混合建模与S参数提取技术
随着芯片设计复杂度的提升，Chiplet（芯粒）技术凭借其高良率、低成本和异构集成优势成为行业焦点。然而，Chiplet间通过高密度互连（如硅中介层或再分布层RDL）实现的高速链路，面临信号完整性的严峻挑战。特别是在数据速率达到56Gbps甚至更高的场景下，串扰、反射和损耗等问题尤为突出。本文将探讨光电混合建模与S参数提取技术在Chiplet间高速链路信号完整性仿真中的应用。
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2.5D/3D IC电源完整性挑战：mPower工具的多物理场协同分析方案
随着半导体工艺节点进入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC凭借先进封装（Interposer、TSV）实现Die - to - Die互连，成为后摩尔时代提升系统效能、缩小芯片面积并整合不同功能的核心驱动力。然而，2.5D/3D IC的电源完整性面临诸多挑战，如高功耗、散热问题以及热应力形变等。在此背景下，mPower工具凭借其多物理场协同分析能力，为解决这些问题提供了有效方案。
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医疗电子设备的EMC设计：从电路抗干扰到辐射合规性测试全流程
医疗电子设备在现代医疗中扮演着至关重要的角色，其电磁兼容性（EMC）设计直接关系到设备的性能、安全性以及患者的健康。医疗环境复杂，存在大量电磁干扰源，如MRI、超声波设备等，因此医疗电子设备必须具备良好的EMC性能。本文将详细阐述医疗电子设备从电路抗干扰设计到辐射合规性测试的全流程。
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RTL级时钟门控深度优化：ODCG/SDCG技术与可达性分析实战
在数字集成电路设计中，时钟门控技术是降低动态功耗的关键手段。随着芯片规模和复杂度的不断增加，对时钟门控技术的优化需求也日益迫切。ODCG（Optimized Dynamic Clock Gating）和SDCG（Smart Dynamic Clock Gating）作为先进的时钟门控技术，结合可达性分析，能够进一步提升时钟门控的效果，实现更高效的功耗优化。
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基于引脚间吸引力的时序建模：从欧式距离损失函数到GPU加速优化
本文探讨了电子设计自动化（EDA）领域中基于引脚间吸引力的时序建模方法。首先介绍了欧式距离损失函数在时序建模中的应用，随后详细阐述了如何利用GPU加速技术优化时序建模过程，提高计算效率，并通过实际代码示例展示了相关实现。
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脉冲神经网（SNN）能耗攻击与防护：DRAM位翻转对边缘计算设备的影响分析
随着人工智能技术的飞速发展，脉冲神经网络（SNN）凭借其事件驱动和高能效的特点，在能源受限的边缘计算场景中展现出巨大潜力。然而，SNN在边缘设备上的广泛应用也面临着新的安全挑战，其中基于DRAM位翻转的能耗攻击成为亟待解决的问题。
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AI驱动的时序关键路径提取：南大团队GPU加速布局算法在百亿晶体管设计中的实践
在芯片设计领域，随着晶体管数量呈指数级增长，为百亿量级晶体管设计最优布局成为亟待解决的难题。传统布局方法在精度与效率、局部与整体之间存在冲突，难以满足现代芯片设计需求。南京大学人工智能学院LAMDA组钱超教授团队在电子设计自动化（EDA）领域的突破性成果，为解决这一问题提供了新思路。
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大语言模型端侧部署的时空相似性加速框架：轻量级预测与流水化执行
随着大语言模型（LLM）在自然语言处理领域的广泛应用，将其部署到端侧设备（如智能手机、物联网设备等）成为研究热点。然而，端侧设备资源受限，如计算能力、内存等，使得大语言模型的直接部署面临巨大挑战。为了解决这一问题，本文提出一种基于时空相似性的加速框架，通过轻量级预测与流水化执行，提高大语言模型在端侧的运行效率。
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视频Transformer模型稀疏化加速：从算法冗余剪枝到硬件并行架构设计
视频Transformer模型在视频理解、动作识别等任务中展现出强大性能，然而其高计算复杂度和内存消耗限制了实际应用。为解决这一问题，本文从算法和硬件层面出发，探讨视频Transformer模型的稀疏化加速方法，包括算法冗余剪枝和硬件并行架构设计。
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基于莫顿编码的点云神经网络混合精度量化：硬件加速器设计与能效提升实践
本文探讨基于莫顿编码的点云神经网络混合精度量化技术，重点阐述其硬件加速器设计思路及能效提升实践，为点云处理应用提供高效解决方案。
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AI辅助的Chiplet设计：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平台的自动化布线与多物理场仿真
随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术通过将大型SoC（系统级芯片）解构为可独立制造的模块化芯粒，成为延续半导体性能提升的关键路径。然而，Chiplet设计面临三大核心挑战：异构芯粒间的互连性能瓶颈、多物理场耦合效应的精确建模，以及复杂架构下的自动化设计效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平台，通过AI驱动的自动化布线算法与多物理场仿真引擎，为Chiplet设计提供了从架构探索到物理实现的完整解决方案。
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电源 PCB 设计中阻抗不连续问题的应对策略
在电子技术飞速发展的今天，电源 PCB(印刷电路板)设计在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。随着信号频率的不断提高和电路复杂度的增加，阻抗匹配问题成为影响电源 PCB 性能的关键因素之一。阻抗不连续现象的出现，会对电源信号的传输产生严重干扰，导致设备性能下降，甚至无法正常工作。因此，深入研究电源 PCB 设计中阻抗不连续的原因、影响及解决方法，具有重要的理论和实际意义。
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先进工艺节点的可靠性建模：BTI/HCI效应仿真与参数提取技术
随着半导体工艺进入7nm及以下先进节点，器件尺寸的持续缩小导致可靠性问题日益凸显。其中，负偏压温度不稳定性（Negative Bias Temperature Instability, BTI）和热载流子注入（Hot Carrier Injection, HCI）效应成为影响芯片长期稳定性的关键因素。传统基于经验模型的可靠性分析方法已难以满足先进工艺的精度需求，而基于物理机制的仿真与参数提取技术成为解决这一难题的核心路径。本文从BTI/HCI效应的物理机制出发，系统探讨先进工艺节点下的可靠性建模方法，并分析其技术挑战与未来方向。
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RTL级时序时钟门控优化：英诺达ERPE工具的可达性分析与逻辑引擎实践
随着芯片设计复杂度的提升，时钟网络功耗已成为系统级功耗的重要组成部分。时钟门控技术通过动态关闭空闲模块的时钟信号，可显著降低动态功耗。然而，传统时钟门控优化方法面临两大挑战：一是如何精准识别时钟信号的可控性，二是如何在RTL级实现高效的逻辑优化。英诺达（Innoveda）推出的ERPE（Efficient RTL Power Engine）工具，通过可达性分析与逻辑引擎的深度融合，为RTL级时序时钟门控优化提供了创新解决方案。
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大语言模型在RTL代码生成中的应用：从需求到可综合代码的自动化路径
随着芯片设计复杂度的指数级增长，传统基于手工编写的RTL（寄存器传输级）代码开发模式面临效率瓶颈。大语言模型（LLM）凭借其强大的自然语言理解与代码生成能力，为RTL代码自动化生成提供了全新路径。本文从需求分析、架构设计、代码生成到验证优化，系统探讨LLM在RTL设计全流程中的应用，并分析其技术挑战与未来方向。
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