• 深耕中国40载，恩智浦以神经轴架构开辟物理AI新路径

    7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题参展，其系列落地化智能边缘解决方案吸引了大批专业观众驻足交流，成为了全场关注度火热的参展企业之一。

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    2026-07-07
    恩智浦

  • 益登科技携手全球伙伴 引领创新科技30周年

    中国，北京—2026年7月7日—亚洲最佳解决方案合作伙伴―益登科技(TWSE: 3048)今年迎接公司成立30周年，自1996年创立以来，益登携手全球合作伙伴引领创新科技，一路见证电子产业的成长轨迹。面对蓬勃发展的AI多元化应用趋势，益登将聚焦电源、网络安全、光通信、生物医学等四大创新领域，通过完整的技术支持与供应链服务，协助客户加速AI、智慧联网与边缘计算应用落地，共同推动智能制造、智能医疗及新一代数字基础建设发展。

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    2026-07-07
    益登科技 EDOM

  • 从感知到认知，ST影像技术赋能边缘AI

    在半导体技术飞速演进的当下，传统的图像传感器正在经历一场变革。曾经，影像类传感器的核心使命是“记录美好”，通过不断攀升的分辨率和色彩还原度来取悦人类的视觉感知；而今天，随着人工智能、自动驾驶和智能制造的浪潮席卷全球，传感器正在成为机器的“眼睛”和“大脑”的延伸。

    端侧AI
    2026-07-07
    ToF LiDAR dToF

  • 如何在Sundance VCS3 MPSoC开发板上启用Vitis AI/DPU，并配合Prophesee IMX636事件驱动视觉摄像头

    VCS3 是市场上最小的封装形式的 MPSoC 平台之一。其紧凑的尺寸和低功耗使其成为边缘 AI 应用的理想平台。搭载 XCZU3EG MPSoC，VCS3 提供了低延迟、高能效的处理流水线，适用于实时 AI 负载。

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    2026-07-07
    MPSoC 边缘 AI VCS3

  • 设计制作一个带OLED显示屏的简易SML阅读器

    除了光学红外输出外，许多电表还配备RS485接口，可通过该接口提供用电数据，例如用于控制家庭太阳能系统。根据地区和能源供应商的不同，数据通常通过广为人知的MODBUS RTU协议或所谓的SML协议(智能消息语言)传输。本文将演示如何使用ESP32(Feather Huzzah32)、SSD1306 OLED显示屏以及RS485 Wing模块来读取、解码并显示这些数据。

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    2026-07-07
    显示屏 OLED RS485

  • 微软亚马逊数十亿美元重仓FDE，AI落地进入贴身时代

    数十年来，系统集成商（SI）凭借专业的咨询服务，助力企业搭建、落地各类技术工具，是IT项目落地进程中不可或缺的核心角色。随着智能体AI（agentic AI）商业化落地提速，AI大模型赛道竞争日趋激烈，一种全新的“前线部署工程师”（FDE）服务顺势崛起。

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    2026-07-07
    微软 亚马逊 FDE

  • 英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展

    【2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。

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    2026-07-06
    机器人 边缘AI AI数据中心

  • TrendForce集邦咨询: AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升

    July 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。

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    2026-07-06
    供应链 AI MLCC

  • 算力狂飙时代，中比新能源以新一代高倍率电芯强势切入AIDC备电赛道

    中国，大连, July 06, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 算力狂飙的时代，电力正在改写人工智能赛道的游戏规则。AI数据中心GPU 集群运行时形成的高频功率波动、毫秒级瞬时功率尖峰，巨大的负载起伏，传统能源架构已无法实现快速稳压与瞬时功率补偿。 AID...

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    2026-07-06
    新能源 电芯 IDC

  • 面向3.2T光模块，玻璃基板破解高频传输的损耗瓶颈

    在人工智能大模型训练对算力饥渴的当下，数据中心的网络架构正经历着一场从“电互联”向“光互联”的深刻变革。随着英伟达等算力巨头将光模块的传输速率推向3.2T时代，传统的有机基板材料已逐渐逼近物理极限，难以承载如此高频、高密度的信号传输需求。在这一背景下，玻璃基板凭借其卓越的电气性能与机械稳定性，正从幕后走向台前，成为破解高频传输损耗瓶颈、支撑共封装光学技术落地的关键载体。

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    2026-07-06
    玻璃基板 3.2T光模块

  • 每秒8000孔！国产TGV激光打孔设备跑通先进封装量产节拍

    AI芯片算力需求的爆发式增长正在倒逼半导体封装技术加速变革。传统有机基板在高频信号传输、热膨胀匹配和尺寸稳定性等维度日益逼近物理极限——当芯片互连密度持续攀升，有机基板的信号损耗和翘曲问题成为制约性能提升的瓶颈。玻璃基板凭借其低介电损耗(约为硅的三分之一)、高热稳定性和优异的表面平整度，被英特尔、三星、台积电等头部企业视为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。

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    2026-07-06
    激光打孔 TGV

  • 后摩尔时代新赛道：玻璃基板如何重构AI芯片封装格局

    当摩尔定律的脚步在3纳米的门槛前开始踉跄，整个半导体产业都在寻找下一个突破口。答案不在晶体管的尺寸里，而在芯片脚下那块不起眼的"地基"上。一块玻璃，正在以一种近乎颠覆的姿态，从显示面板的幕后走到AI算力的台前，成为后摩尔时代最炙手可热的封装新材料。2026年上半年，A股面板指数暴涨62.39%，京东方A市值冲破3390亿元，沃格光电年内最大涨幅超430%——资本市场用真金白银投票，押注的正是这场由AI算力倒逼出来的材料革命。

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    2026-07-06
    玻璃基板 后摩尔时代

  • ASML公布2025年度股东大会议程，并提名Karien van Gennip为新任监事会委员

    3月5日，阿斯麦（ASML）公布了2025年度股东大会（AGM）举行时间和议程，并宣布现任监事会委员Annet Aris在其任期届满（即2025年度股东大会结束）后不再寻求连任，监事会提名Karien van Gennip自2025年度股东大会起出任监事会委员。

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    2025-03-06
    阿斯麦 ASML

  • ASML发布2024年度报告，首次按照欧洲可持续报告准则（ESRS）披露可持续声明

    ASML 2024年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了公司如何通过开发先进技术工具推动技术进步——这些工具能够制造出更快速、性能更强大、能耗更少的芯片，从而助力客户应对社会面临的重大挑战。

    端侧AI
    2025-03-06
    阿斯麦 ASML

  • 红星花智能客服焕新电话：AI技术赋能体验升级

    2月27日，邦彦技术股份有限公司（股票代码：688132）于深圳总部邦彦绿谷园区盛大举办云PC产品发布会，重磅推出邦彦云PC，为商用办公带来创新解决方案，引领行业迈向全新发展阶段。

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    2025-03-06
    AI
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