端侧AI
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华为：迈向下一代光网络AI ON，共创AI时代新增长
西班牙巴塞罗那2025年3月4日 /美通社/ -- 在MWC25 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华提出，面向AI时代光网络将加速迈向AI ON（AI Optical Network, AI光网），以5A品质的联接为AI发展与繁荣构筑坚实底座。 华为光产品线总裁陈帮华提出下一...
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IBM 推出Granite 3.2：全新企业级多模态及推理的AI模型
Granite 3.2是小型的 AI 模型，通过对开发人员友好的授权条款，提供推理、视觉和护栏功能 更新后的 Granite 时间序列模型可提供长期预测，参数少于10M；适用于金融与经济趋势分析、供应链需求预测，以及零售业的...
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超越数字化，共筑智慧金融未来
——华为发布AI-powered的R-A-A-S架构体系，加速金融机构在AI时代下全方位系统化的数智化转型 西班牙巴塞罗那2025年3月4日 /美通社/ -- MWC25巴塞罗那期间，华为发布"Beyond Digital, Resilience Empowers A...
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ZekoAI：为私有、去中心化和自动化人工智能工作流程赋能
旧金山2025年3月3日 /美通社/ -- 人工智能、零知识和去中心化金融的有机结合代表了区块链技术的变革前沿。 通过将Zeko的零知识协议与Shinkai的人工智能代理以及Lumina的去中心化交换功能相结合，开发人员可以创建复杂的...
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华为李鹏：5G持续演进，跃升AI时代网络生产力
西班牙巴塞罗那2025年3月4日 /美通社/ -- 今日，华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏在MWC25期间，发表了《5G持续演进，跃升AI时代网络生产力》的主题演讲。他认为，过去一年，在产业伙伴和全球运营商的努力下，5G-A已经进入规模发展的新阶段，5G-A与AI相伴相生...
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华为杨超斌：AI-Centric Network解决方案，助力运营商抓住智能时代新机遇
西班牙巴塞罗那2025年3月3日 /美通社/ -- 在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为董事、ICT BG CEO杨超斌发布了以AI为中心网络解决方案（AI-Centric Network）。 高品质低成本开源大模型的发展，必将催生多样化应用创新，推动智能...
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荣耀宣布为Magic系列提供7年安卓系统及安全更新服务
延长支持周期，助力旗舰机型持久享受最新AI创新成果，强化长期安全防护 西班牙巴塞罗那2025年3月4日 /美通社/ -- 全球科技品牌荣耀宣布，将率先在欧盟市场为其旗舰Magic系列手机提供长达7年的安卓操作系统和安全更新服务[1]。 作为"荣耀阿尔法计划&qu...
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MWC 2025 | 广和通发布"天擎"解决方案，加速5G FWA拥抱AI
巴塞罗那2025年3月4日 /美通社/ -- 3月4日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布"天擎"解决方案，为客户提供融合AI特性的AI FWA解决方案，推动5G FW...
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MWC25 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅
北京2025年3月4日 /美通社/ -- 日前，爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）在巴塞罗那举行的2025年世界移动通信大会（MWC）上表示，移动连接将在实现人工智能（AI）和云技术能力方面发挥核心作用，从而加速数字化新时代的到来。 爱立信总裁兼...
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英矽智能与元羿生物宣布达成研发合作，以生成式人工智能赋能中枢神经系统药物研发
上海2025年3月4日 /美通社/ -- 由生成式人工智能（AI）驱动的临床阶段生物医药公司英矽智能，和专注于中枢神经系统药物开发和商业化的生物医药公司元羿生物于近期宣布达成战略研发合作。双方将在新型中枢神经系统（Central nervous system, CNS）疾病疗法的...
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MWC 2025 | 移远通信大模型解决方案加速落地，引领服务机器人创新变革
上海2025年3月3日 /美通社/ -- 随着人工智能、大模型等技术的蓬勃发展，生成式AI应用全面爆发。在此背景下，服务机器人作为大模型技术在端侧落地的关键场景，迎来了前所未有的发展机遇。 作为与用户直接交互的智能设备，服务机器人需要应对复杂场景下的感知、决策和控制任务，这对其...
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芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
MG26系列SoC现已全面供货，为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能
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Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。两款新型 DSP均支持人工智能，让客户应用机器学习来优化用户设备(UE)和基础设施的调制解调器算法性能和网络效率，并使其设计能够适应日后不断发展的无线标准。
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支持10亿模型参数的边缘AI应用，Arm推出基于Armv9指令集的边缘AI计算平台——Cortex-A320+Ethus-U85 NPU
“Arm 今天发布的全新平台不仅仅是一次渐进式的升级，它代表了我们为未来边缘计算和 AI 处理提出的新范式。这是我们首次专为物联网应用设计的 Armv9 架构处理器，它将超高能效与先进 AI 能力相结合，实现了前所未有的突破。当它与 Ethos-U85 结合时，将催生出全新的应用类别，开启无限可能。”
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英特尔18A工艺受关注：英伟达、博通测试，代工市场悬念待解
据知情人士透露，英伟达和博通正在对英特尔的芯片制造工艺进行测试，这表明两家芯片设计巨头对英特尔的先进工艺表现出初步信心。
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