• 语音识别的应用分析

    随着人工智能技术的快速发展,语音识别作为其中的一项重要技术,正逐渐在各个领域展现出巨大的潜力和应用前景。语音识别技术能够将人类的语音信息转换为文本,为智能家居、智能助手等领域带来了智能化、便捷化的体验。

  • 总结颠覆人类社会的10个算法——重塑世界的伟大构思

    算法,作为解决问题的精确描述,是描述策略机制的系统方法。让我们在周末轻松探讨五个具有深远影响的算法:Metropolis-Hastings算法、单纯形法、快速傅立叶变换、快速排序算法,以及计算特征值的QR算法。这些算法在统计物理、优化、信号处理、排序甚至人工智能领域中扮演着关键角色。

  • 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备

    2024年11月6日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。

  • ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

    在第七届中国国际进口博览会上,ASML延续“光刻未来,携手同行”的主题,将通过与时俱进的交互式数字化形式重点展示其融合光刻机台、计算光刻和量测的全景光刻解决方案,帮助客户提升产能和良率。

  • 英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器

    【2024年11月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品,开发人员能够创建出满足人工智能(AI)、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接,总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。

  • 三星半导体亮相第七届进博会

    展出创新解决方案助推车载、AI、移动技术革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日,第七届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")在上海国家会展中心盛大开幕。本届进博会秉承"新时代,共享未来"...

  • 重磅来袭 罗氏进博放送第1波

    上海2024年11月6日 /美通社/ -- 与氏创新 质领未来 罗氏智慧医疗赋能实践发布会 "与氏创新 质领未来"罗氏智慧医疗赋能实践发布会在罗氏展台圆满举办。紧扣"新质"核心,发布会聚焦智慧医疗领域,罗氏携手合作伙伴共探人工智能(A...

  • AI助力无损检测 富士胶片携新技术亮相2024 Q.C.China

    上海2024年11月6日 /美通社/ -- 2024 年 10 月30日至11月1日,第二十八届中国国际质量控制与测试工业设备展览会(2024 Q.C.China)在上海举行。本次展会,富士胶片(中国)投资有限公司(以下简称"富士胶片(中国)")带来了Dyna...

  • 西交大与SKEMA合办硕士项目2024届毕业典礼隆重举行

    六十周年,中法教育合作结硕果:西交大与SKEMA合办 创业与创新(大数据与人工智能管理)硕士项目 苏州2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月1日,西安交通大学与法国SKEMA商学院合作举办创业与创新(大数据与人工智能管理)硕士学位教育项目2024届毕业典礼暨...

  • 手机性能升级,UFS 4.0的角色很关键

    更强的CPU、GPU和NPU给端侧的AI性能带来了更多可能,但也给存储带来全新的挑战,搭载AI的系统和本地大模型如何被高效的运用和读取,在网络信号不佳的前提下,存储能否担当起及时的AI响应,本地存储空间是否足够离线模型的存储?这时候,UFS 4.0存储方案自然而然摆上了台面。

    端侧AI
    2024-11-06
    铠侠
  • 加速替代CUDA!摩尔线程开源vLLM-MUSA 加速国产GPU AI

    11月5日消息,近日,摩尔线程上线了大语言模型高速推理框架开源项目vLLM的MUSA移植版本,为开发者提供基于摩尔线程全功能GPU进行开源项目MUSA移植的范例。

  • 三星“AI for All”亮相进博,融合创新产品助力“新消费”

    进博会是具有“强磁场”效应的开放性舞台,三星七度赴约更展现着一家跨国科技企业以前沿科技赋能美好生活的奇妙连接。进博会是三星在中国持续创新、蓬勃发展的见证者,更是其迈向新阶段的助推器。未来的三星对科技的探寻从未停止,也将不断以创新势能在中国深耕发展,以尖端科技助力中国新质生产力的蓬勃发展。

    端侧AI
    2024-11-06
    三星电子 AI
  • 七赴进博会,三星勾勒人工智能未来图景

    11月5日,第七届中国国际进口博览会(以下简称进博会)在上海国家会展中心拉开帷幕。三星,这一与进博会携手七载的“挚友”,在“AI for All”愿景下,以七大展区全方位展示了在半导体科技、显示技术、智能家居解决方案、医疗健康设备以及可持续发展等领域的前沿成果与创新突破。

    端侧AI
    2024-11-06
    三星电子 AI
  • 基于轻量化卷积神经网络的变电站高压断路器分合状态检测

    变电站内的高压断路器对维护电力系统的稳定意义重大 , 其分合状态直接控制着高压线路和电气设备的运行工况 。 针对现有变电站断路器分合状态识别精度低 、抗噪性弱 、计算效率低等问题 , 提出 了 一种基于轻量化卷积神经网络(MobileNet)的变电站高压断路器分合状态检测方法 ,采集多种复杂场景下的高压断路器分合状态图像 ,构建检测数据集 ,并进行模型的训练和验证。实验结果表明 ,MobileNet模型在识别高压断路器“分 ”“合”状态时 ,准确率高达96. 25% ,精准率、召回率均显著优于SVM、朴素贝叶斯等经典的二分类模型 ,可为变电站断路器状态的自动化检测提供理论支持。

  • 英飞凌推出超高电流密度功率模块,助力高性能AI计算

    【2024年11月5日, 德国慕尼黑讯】数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下,预计到2030年,这一数字将增长到7%左右,相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要,从而在降低总拥有成本(TCO)的同时提高计算性能。因此,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块,具有出色的功率密度,适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输(VPD),并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。

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