端侧AI
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影像技术新发展，共铸医疗新未来
上海2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年9月12日，一场名为"AI智绘未来"的医学成像技术研讨会在中山温泉旅游区成功举办。富士胶片（中国）投资有限公司（以下简称"富士胶片（中国）"）放射产品市场部部长罗君方女士应邀出席，就《...
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TÜV莱茵连续8年举办新服务发布会，创新服务赋能产品升级
深圳2024年10月12日 /美通社/ -- 10月11日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）在深圳举行年度新服务发布会。TÜV莱茵从用...
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硬件三巨头格局彻底变了！AMD赢了Intel 硬刚NVIDIA
10月12日消息，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬刚NVIDIA。
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意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
2024 年 10 月 10 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI)近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议芯片上系统 SoC 着手，整合高通技术公司先进的AI 无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器 (MCU) 生态系统。
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GENERATION最新研究揭示了中老年员工如何在工作场所体验人工智能
美国和欧洲雇主预测，未来12个月初中级岗位招聘人数将大幅下降（22%-64%） 在美国和欧洲，15%的45岁以上员工在工作中使用人工智能，他们大多自学成才且经常使用，体会到了肉眼可见的好处 雇主未能把握将经验丰富的员工和人工智能工具结合带来的机遇 华盛顿2024年1...
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技嘉发表 AORUS Z890主板，搭载 AI 创新技术全面强化新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器性能
台北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭载技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件...
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AMD推动AI重现文化精粹：永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕
运城2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年10月9日，在山西运城永乐宫里，承载着八百年中国文化精粹的壁画们迎来了满堂宾客，AMD（超威半导体）携手永乐宫壁画保护研究院以及生数科技、文明碎片、京东方科技、数字栩生在永乐宫景区里举行了《AMD x永乐宫壁画AI修复成果展...
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技嘉AORUS Z890主板，AI强化新一代Intel酷睿Ultra处理器
全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭载技嘉首次亮相的“AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)”,专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创新技术。此外,AORUS Z890 系列主板也具备升级版的友善设计并搭载新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器,为追求顶级性能电竞玩家们的优质选择。
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黄仁勋自曝每天使用ChatGPT！相信它会越来越强
10月11日消息，近日，英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾，接受了Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)的独家专访。
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天玑9400搭载AI超清晰长焦算法，高度还原人物轮廓和细节
联发科天玑9400终于面世，凭借出色的处理器和图形处理能力，迅速成为了手机性能的新标杆。天玑9400的核心设计在提升处理速度的同时，还保持了出色的能效表现，日常使用中明显感觉到手机的运行更加流畅、响应迅速。
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香港生产力促进局感谢政府信任，继续推动新质生产力发展
10月8日，香港特别行政区行政长官李家超联同多位特区政府官员到访香港生产力促进局（生产力局）。行政长官不仅参观了“新质生产力展馆”和“人工智能应用展馆”，还与来自不同产业的企业代表深入交流。
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美国科技巨头继续押注AI，2025年资本开支将达2000亿美元
最新研究表明，2025年微软、亚马逊AWS、谷歌及等美国其他科技巨头的资本支出合计将会达到2000亿美元。
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e络盟开售Raspberry Pi AI 摄像头
Raspberry Pi 的创新产品可支持板载摄像头处理各种热门神经网络模型
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亚马逊云科技正式上线Meta Llama 3.2模型 为构建生成式AI应用提供更多选择
北京——2024年10月10日 亚马逊云科技宣布，Meta的新一代模型Llama 3.2，包括其首款多模态模型，现已在Amazon Bedrock和Amazon SageMaker中正式可用。客户也可以在基于Amazon Trainium和Amazon Inferentia的Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2)实例中部署这些模型。
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天玑9400全胜旗舰芯，CPU、GPU、NPU顶级性能堪称地表最强！
联发科的首款旗舰5G智能体AI芯片天玑9400终于来了，这款芯片可以说是万众期待的旗舰芯。作为天玑系列的最新力作，它凭借全新的第二代全大核架构、强大的AI能力以及极高的能效表现，直接掀起了数码圈的热议。相比上一代，天玑9400不仅性能更加出色，功耗控制也进一步优化。
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