嵌入式

微小缺陷检测的亚像素级定位：基于超分辨率重建与边缘增强算法的PCB焊点空洞识别

在电子制造领域，PCB(印刷电路板)焊点质量直接影响产品可靠性。焊点空洞作为典型缺陷，其尺寸常小于单个像素分辨率，传统检测方法难以实现高精度定位。本文结合超分辨率重建技术与亚像素边缘增强算法，提出一种基于深度学习的PCB焊点空洞亚像素级定位方案，通过实验验证其定位精度可达0.1像素级，较传统方法提升3倍以上。

智能家居到工业4.0：RISC-V物联网设备的场景化落地实践

在物联网设备从智能家居向工业4.0全面渗透的进程中，RISC-V架构凭借开源开放、模块化设计和灵活扩展的特性，正在重构传统计算范式。其“可定制化硬件基底”的定位，使其既能嵌入智能音箱的语音唤醒模块，也能支撑工业机器人的实时决策系统，甚至成为云数据中心的信任底座。这种跨场景穿透力，源于RISC-V对物联网设备“安全-成本-功耗”三角矛盾的突破性解法。

开源指令集的“安全盾”，RISC-V如何筑牢物联网设备信任链？

当全球物联网设备数量突破500亿台，设备安全已从技术问题演变为关乎国家安全、经济稳定与个人隐私的全球性挑战。传统架构因专利壁垒、设计封闭性及安全机制滞后，难以应对物联网碎片化场景下的多样化威胁。在此背景下，开源指令集RISC-V凭借其开放架构、模块化设计及灵活扩展能力，正成为重构物联网安全生态的核心基石。

开源指令集+Chiplet：RISC-V如何重塑AIoT芯片竞争格局？

传统芯片架构在功耗、成本与定制化需求面前逐渐力不从心，一场由开源指令集RISC-V与Chiplet技术驱动的芯片革命，正在重构AIoT产业的底层逻辑。这场变革不仅打破了x86与ARM的长期垄断，更通过“开源生态+模块化设计”的组合拳，为中国芯片产业开辟出一条从“跟跑”到“领跑”的突围路径。

后摩尔定律的“芯”出路：Chiplet能否成为中国芯片破局的关键？

当全球半导体产业在摩尔定律的物理极限前集体驻足，中国芯片产业正以Chiplet技术为支点，撬动一场从“追赶”到“超越”的产业革命。在先进制程受制于EUV封锁的背景下，Chiplet(芯粒)通过模块化设计与先进封装的创新组合，不仅为延续摩尔定律提供了中国方案，更在高端芯片领域撕开一道突破口。

从指令集到生态，RISC-V如何破解物联网设备“安全-成本-功耗”不可能三角？

物联网设备的爆发式增长正重塑全球数字生态，但安全漏洞、硬件成本与功耗控制的矛盾却成为制约产业发展的核心痛点。传统架构在物联网场景中面临授权费用高昂、安全机制固化、功耗优化空间有限等困境，而RISC-V凭借开源指令集、模块化设计及生态协同创新，正在破解这一“安全-成本-功耗”不可能三角，为物联网设备提供从芯片到云端的全栈解决方案。

从芯片到云端，RISC-V物联网全栈安全架构设计与挑战

物联网设备的爆发式增长正在重塑全球数字生态，但随之而来的安全威胁也呈现指数级上升。据IDC预测，2025年全球物联网设备将突破416亿台，产生的数据量超过79ZB。在智能家居、工业互联网、智慧城市等场景中，设备一旦被攻破，可能导致用户隐私泄露、生产系统瘫痪甚至国家安全风险。RISC-V架构凭借其开源特性、模块化设计和灵活扩展能力，正在成为构建物联网全栈安全体系的核心技术底座，但其从芯片到云端的安全架构设计仍面临多重挑战。

RISC-V指令集优化实战，如何让物联网终端功耗降低50%？

在物联网终端设备追求极致能效的今天，RISC-V指令集凭借其模块化设计和开源特性，成为突破功耗瓶颈的关键技术。通过指令级优化、硬件扩展协同以及编译器深度定制，开发者可将典型物联网终端的功耗降低50%以上。以下从三大核心维度解析实战优化策略。

RISC-V架构重构物联网生态，边缘智能万物互联的范式革新

一场由RISC-V架构驱动的物联网生态重构正在悄然发生。作为全球首个开源指令集架构，RISC-V凭借其模块化设计、低功耗特性和硬件级安全能力，正成为边缘智能时代万物互联的核心引擎，推动物联网从“连接设备”向“自主决策”的范式跃迁。

视觉主导、激光与力辅助控制矫正的技术体系(下)

视觉、激光与力控在标定框架中的联合机制(下)

机械臂移动后视觉姿势自动校准技术体系(中)

标定退化的核心内涵、形成机理及应对策略解析(下)

环形多相机融合的未来发展方向解析(上)

从单点检测到分布式视觉网络(下)