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近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”，以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉，这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，同时还具有低电磁噪声（低EMI）的特性，有助于减少客户的开发工时。……
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两组西克激光雷达传感器（黄标）、3D视觉模组、i7计算平台...MiR250 AMR的硬件堆叠的成本毫无疑问是比传统AGV要高很多的。但为何它仍是一个更好的选择？……
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如何应对未来无线测试挑战？是德科技发布全新信号分析仪N9042B和O-RAN全套解决方案
“未来我们可能会工作在更高的频段，要求更高的速率，更复杂的信号，新的网络架构等等。我想这些无论对于我们的设备商、终端制造商，对于我们的研发，包括测试都提出了新的要求。”……
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近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”，以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉，这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，同时还具有低电磁噪声（低EMI）的特性，有助于减少客户的开发工时。……
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推进内存和存储迭代升级，美光将1α DRAM与176 层 NAND 实现更为全面量产落地
1α DRAM和176层NAND是下一代内存和存储产品的重要技术突破，行业内正在跟随这一技术路线进行产品创新升级。此前这两项新技术在发布之时也宣布了重要产品的量产发布，例如LPDDR5等。但在近日台北Computex展会同期，美光继续推进这两项创新技术的的下放和量产，推出了更多适用于更大终端市场的全新内存和存储产品，全面推进PC、数据中心和汽车等应用场景升级。……
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