• 升级款zen3来了,AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz

    升级款zen3来了,AMD锐龙9 5950 XT/5600XT达成5GHz

    锐龙5000之后,AMD的处理器策略有些迷,到底有没有Zen3 Refresh,消息反反复复。AMD 的 Zen3 锐龙上市已经半年多了,按照惯例此时关于下一代产品的消息已经开始陆续爆出来了,可是今年却让人完全没有头绪。 现在已经确定的是今年肯定没有 5nm 制程的 Zen4 锐龙了,先传的下一代是升级版 Zen3+,改进一下变为锐龙 6000,后来又有新消息是锐龙 6000 取消,变成锐龙 5000 XT。 此前有人就发现两颗 B2 新步进的 Zen3 架构锐龙 5000 Vermeer 处理器,疑似分别为锐龙 9 5950XT 3.4-5.0GHz、锐龙 5 5600XT 3.7-4.6GHz,与现有产品相比,区别在于加速频率提升了 100MHz。于是就有媒体就咨询了 AMD,其表示作为持续扩充产能的一部分,AMD 会在未来六个月内,逐步将锐龙 5000 系列桌面处理器转移到 B2 步进 ( 现在是 B0 ) 。新步进在功能、性能方面没有任何变化,也不需要新版 BIOS。 不过,靠谱度颇高的爆料人Patrick Schur发现了两颗B2步进(当前是B0步进)的Zen3架构Vermeer处理器。规格方面,疑似锐龙9 5950XT基频3.4GHz,加速频率5GHz,16核32线程。疑似锐龙5 5600XT的处理器6核12线程, 基频3.7GHz,加速频率4.6GHz。 可做对比的是,现款锐龙9 5950X的加速频率是4.9GHz,锐龙5 5600X则没变,同样是3.7/4.6GHz。 可能是为了配合这批处理器,X570S主板也将同步登场,由于去掉了南桥的主动散热风扇,实现被动散热压制,整体噪声减少了。 之前之所以集成南桥风扇,主要原因还是支持PCIe 4.0后的高发热量,X570上市至今,只有少数高端主板达成了被动散热。 AMD去年底推出了锐龙5000系列桌面处理器,升级了7nm Zen3架构,IPC性能大涨19%,再加上频率改进,单核性能提升26%,所以一直很受欢迎。但是锐龙5000系列发布之后,一方面是需求高,另一方面也遇到了全球性的缺芯危机,很快就开始缺货,价格也一路上涨。锐龙5000系列中涨价较多的主要是锐龙5 5600X、锐龙9 5900X,这两款最受欢迎,售价很快就远超建议价。 好消息是,这两三个月以来锐龙5000系列的价格已经稳步下降,以锐龙9 5950X为例,目前Mindfactory电商上的价格只要818欧元了,已经非常接近官方建议价799欧元了。其他锐龙5000系列处理器的价格也全数下滑,锐龙9 5900X跌到了549欧元,锐龙7 5800X只要389-399欧元,锐龙5 5600X也只要309欧元了,距离299欧元价格就差一步了。 目前来看,锐龙5000系列在海外电商上的价格逐步合理,非常接近原价了,供应情况比早前明显改善。 看了下国内的情况,锐龙9 5900X这样的热门处理依然要4899元,依然高出800元,不过现在是现货了,也算是好现象了。 此前AMD发布了锐龙9 6900H处理器的代号为“Rembrandt”,在工艺上,锐龙9 6900H处理器很有可能采用的是Zen 3+架构,此外基于的是台积电6nm制程工艺,相比较目前的7nm工艺在能耗比上有一定的提升,因此频率以及性能都有所增加。更为重要的是,AMD锐龙9 6900H处理器将会采用最新的RDNA 2架构,最高核心单元为12个CU,也就是768个流处理器,相比较目前的锐龙9 5900HS的Vega 8有很大的性能提升,考虑到老对手英特尔Xe核显在图形性能上的巨大飞跃,预计RDNA 2核显同样能够取得相当满意的图形成绩,从而满足主流电竞游戏的流畅运行。当然现在关于这些处理器的参数还没有更多的消息,而在今年的台北电脑展上,AMD很有可能推出的是基于Zen 3架构的线程撕裂者处理器,至于这颗6nm处理器什么时候能够能和大家见面,预计要到今年下半年或者明年年初了,届时Intel也将推出12代酷睿处理器,对于AMD来说也是一个不小的挑战。 总结来说,虽然大家喊AMD Yes主要是在锐龙这边,但AMD这三年来最大的奇迹实际上是在服务器CPU市场上,份额增长了10倍,几乎从零开始收复失地,而且这是利润最丰厚的市场。 8.9%的份额也是2006年之后AMD的最高水平了,不过这还不是巅峰,之前靠着皓龙处理器,AMD只用了18个月,在服务器CPU市场上的份额就从5%提升到22%,这也是AMD近期的目标——恢复皓龙时期的荣耀。

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  • 搭载40nm“中国芯”的闪存盘来袭,爱国者这波厉害了

    搭载40nm“中国芯”的闪存盘来袭,爱国者这波厉害了

    在大数据时代,尤其是5G推动的网络快速发展,每天都在产生各种各样的数据,在数据处理问题中面临的第一关就是存储,而闪存盘则是让手机、电脑无缝衔接的存储设备,一款性能稳定、存储读写快速的闪存盘更是尤为重要,能让我们工作、生活更加高效便捷。aigo(爱国者)从2000年开始进入闪存盘领域,以尖端科技建立生产力为标竿,不断创新为根本,致力打造全球卓越的数据存储产品。对于深耕存储行业二十余载的aigo而言,与国内企业一起打造只属于“中国智造”的新潮科技产品,坚持“为国民,造好物”,是不断的探索和追求。 近日,aigo存储与国内NAND Flash主控研发公司宏芯宇联手率先推出了搭载40nm制程的“中国芯”闪存盘aigo U330。在数据大爆炸的互联网时代,数据存储的需求问题日渐凸显,aigo存储经过多年的深耕,在技术支持、市场品牌及知名度等诸多方面已经建立起了竞争优势,对巩固和提高在存储行业的竞争地位十分有力。 aigo U330采用全金属外观,旋转护夹设计,方便使用,并可以很好的保护USB头不受外部磕碰。产品有64GB和128GB两个版本可供选择。此外,在宏芯宇主控芯片的加持下,性能方面也有了质的提升,读取速度可达120MB/s。 闪存盘最重要的就是主控和Flash,Flash目前真正实现国产化的长江存储已经开始量产,而USB3.0主控还是由一些台湾企业垄断。宏芯宇作为大陆企业,一直源源不断的投入研发,于去年投产了HG2319,这是全球第一颗 40nm 的USB 3.2 Gen1规范的闪存盘主控芯片。目前市面上闪存盘主控基本处于50-55nm的制程,40nm还是第一次在闪存控制器上使用,制程的提升使得产品的功耗降低,读写速度也和国际大厂的闪存盘不相上下。制程的提升,还使芯片的尺寸小于其他主控,给电路板布线带来便捷,在同样尺寸的电路板上能更合理的进行芯片布局和线路走位,一定程度上减少产品的发热和提升硬件的稳定性。 在闪存盘的使用中,经常会遇到文件损坏、数据丢失,甚至连接电脑彻底无法识别的情况,这种问题的产生主要还是数据读写时的主控纠错能力比较弱造成的。宏芯宇HG2319采用BCH 90 Bit ECC纠错引擎,比同行业采用的72bit更加强化存储容错率。同样的问题,普通产品可能已经不能使用了,而aigo U330可以做到毫无伤害,性能依旧。配备了超强纠错引擎的闪存盘U330,让存储数据更加稳定高效。 闪存盘日常使用最看重读写速度,aigo U330的读写性能也表现不俗。官方标记的产品容量是128GB,使用行业里都认可的Crystal Disk Mark软件测试,性能十分优秀。1GB的文件写入,10s左右即可完成,这在普通闪存盘中是速度很快的。 闪存盘的兼容性强也是产品好坏关键指标之一,aigo U330支持各种操作系统,linux,windows,MAC OS,Android都可以兼容并稳定使用,这也得益于搭配了宏芯宇HG2319主控。对于生产厂家来说,系统兼容性固然重要,但是NAND Flash的兼容性更重要,因为这个涉及成本和性能, HG2319主控支持长江存储、SK海力士、西部数据、铠侠等主流的3D TLC和QLC Flash,正是由于选择的多样化大幅提升了产品的生产弹性。而aigo则是一直优化平衡各方面数值,从而使数据存储更加便捷、稳定、高速。 目前,市场上SSD商家百花争鸣,存储产品种类令人眼花缭乱。对于消费者而言,一款有着较高性价比的固态硬盘,才是他们最需要的产品。aigo在突出产品品质的同时,为消费者带来新的体验。正是凭借着优质的产品和创新的想法,aigo一直深受用户的喜爱。如今固态技术逐渐成熟,各类固态硬盘(SSD)产品如同雨后春笋般出现在市场之中,面对如此鱼龙混杂的现象,普通用户该如何选择?aigo作为国内知名电子科技品牌,在智能存储领域深耕多年,其产品技术和品质值得信赖,特别是其推出的aigo足容固态硬盘S500实力更是不俗。

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  • 仅限整机、价格4800元,Intel Xe独立显卡首次开卖

    仅限整机、价格4800元,Intel Xe独立显卡首次开卖

    今年初,Intel正式重返独立显卡市场,首个全新架构Xe LP先后登陆笔记本、服务器、桌面,当然规格不算强,而且桌面版仅供OEM整机,并不零售。目前独显市场基本上还是由NVIDIA和AMD垄断,但Intel已经加入了这场游戏,实际上笔记本上已经有产品搭载Iris Xe Max独显,而华硕与七彩虹也有采用Intel Xe架构的独显,只不过这些卡基本都不零售的,但会被用在整机产品上。在BeatBuy上,CyberPowerPC推出的Gamer Xtreme游戏整机就搭载了Iris Xe独显。 现在,CyperpowerPC上架了一台游戏台式主机“Gamer Xtreme Gaming Desktop”,其中赫然就搭在了Intel Iris Xe独立显卡。 规格方面有80个执行单元、640个核心,搭载4GB LPDDR4X独立显存,带宽68GB/s,不过缺乏细节图,看不清是来自华硕还是七彩虹(Intel曾否认不是七彩虹)。 根据资料,Intel Iris Xe独立显卡代号DG1,10nm SuperFin增强工艺制造,桌面版核心频率1.65GHz,功耗30W,显存位宽128-bit,支持PCIe 4.0 x4。 实测显示,它的性能还不如早年的AMD HD 7850、RX 550,基本相当于NVIDIA GTX 650 Ti。 而移动版规格略高一些,有96个执行单元、768个核心,频率1.35GHz,功耗30W。 再回到CyperpowerPC这台主机,处理器是Intel 11代酷睿家族的i5-11400F,没有集成核显,6核心12线程,主频最高4.4GHz。 其他还有8GB DDR4-3000内存、500GB NVMe固态硬盘、Wi-Fi 5无线网卡、7.1声道声卡等,风冷散热,个性灯效,价格749.99美元,约合人民币4830元——这配置,有点难以接受。 Iris Xe独显采用基于Xe-LP架构的DG1 GPU,拥有80组EU共640个流处理器,并配备128bit 4GB的LPDDR4显存,显存带宽为68GB/s,规格上来看是要弱于笔记本上拥有96组EU的Iris Xe Max的,但不清楚桌面版是否有更为宽松的供电限制,可工作在更高频率提供更好性能。但不管频率怎么高这独显的性能还是有限的,性能大概就RX 550水平,只能在1080p分辨率下运行一些低需求的游戏。 不过Iris Xe独显的性能并不重要,它的存在对于独显市场来说是非常重要的,这表明第三位玩家已经进入了这块市场,而Intel真正面向游戏市场的是DG2系列GPU,Xe-HPG才是面向游戏玩家的,规格和性能都比现在的DG1强得多,预计会在今年内推出,不知道他们会有怎么样的游戏表现。 根据外媒英特尔官方消息,英特尔将于 5 月 30 日在中国台北 COMPUTEX 电脑展期间进行“释放创新”主题演讲。英特尔执行副总裁兼首席风险官 Johnston Holthaus 将与另外两名同事一起,概述英特尔如何通过创新技术来帮助人类实现技术进步。演讲内容将包括:技术生态的创新、数据中心、云技术以及人工智能、智能边缘计算等方面。 英特尔的软硬件技术将为基于5G的工业互联网发展提供持续的技术支撑。对于产品和技术,英特尔致力于为数字化系统的每一个层面提供全栈解决方案。通过构建一体化和通用的技术平台集成和优化不同层面的组件,英特尔会持续为客户创造价值。 同时,英特尔不仅支持包括硬件、软件、应用和服务在内的各类合作伙伴,秉承“水利万物”的精神,服务整个生态系统,还积极拥抱开放体系,大力支持各类开源系统。开放标准和开源软件可以加速创新,有利于赋能生态系统、构建协作模式。通过广泛采用的开放标准和开源软件,一个技术兼容且互通的市场才会逐步成型。在这个市场中,云、5G、AI、数据分析、自动化等技术都会得到长足发展。 5G就在眼前,创新气象万千。站在时代的节点,英特尔领先的技术和产品在5G领域以及数字化转型上所发挥的作用将比以往任何时候都更为关键。英特尔将从履责、包容、可持续和赋能这四个角度出发,以“创造改变世界的科技,造福地球上的每一个人”为宏旨,怀着一如既往的开放心态,与国内所有产业伙伴一起推动技术创新、合作共赢,助力通信产业蓬勃发展,为人们创造美好生活,支持中国成为全球数字经济的领跑者。这也是英特尔新的发展机遇。

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  • 乌龙!英伟达RTX 3090 Ti短时间发布无望

    乌龙!英伟达RTX 3090 Ti短时间发布无望

    前几天NVIDIA宣布新的RTX 30系列显卡,主要是阉割了挖矿性能,实际上规格变化不大,2021年中NVIDIA依然会用8nm安培GPU打天下。 RTX 30家族中,RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti有望在台北电脑展期间发布,最大的悬念就是RTX 3090 Ti了,之前少有传闻,日前被索泰的软件曝光。 根据索泰FireStorm中的记录,比RTX 3090更高端的就是RTX 3090 Ti了,确切规格未知,传闻说满血GA102核心,10752个CUDA核心,显存至少24GB GDDR6X,甚至还有传闻说是48GB。 如果RTX 3090 Ti存在,那么这显然是新一代NVIDIA核弹,性能及价格都很恐怖。 但是现在还无法证实它的存在,索泰在软件中留下RTX 3090 Ti显卡的标识可能就是占位符,因为有媒体咨询了其他厂商,都不知晓RTX 3090 Ti的存在,NVIDIA也不可能单独让索泰推RTX 3090 Ti显卡。 种种迹象来看,短时间内RTX 3090 Ti可能就是个传说,在当前显卡缺货、价格居高不下的情况下,NVIDIA也没必要推出这样的怪兽级显卡,徒增虚空罢了。 此前英伟达宣布限制挖矿,这些被限制挖矿的显卡必须搭配446.47版最新驱动才能正常运行,该驱动添加了对于LHR挖矿限制显卡的支持。但该限制只针对新生产的显卡,已在市面上进行售卖的显卡不受影响。另外,该限制只针对以太坊算法,对其他币种如比特币没有任何限制。 需要注意的是,英伟达生产的最顶级的RTX 3090,不会有任何挖矿限制。官方并未解释具体原因,有猜测称有可能是因为RTX 3090价格过高,并不是矿工主要追求的目标。 去年以来,全球半导体行业就一直处于严重紧缺的状态。而最近虚拟货币价格飙涨带动的“挖矿”热潮进一步加剧了芯片供应的紧张,并导致游戏玩家无法获得足够的芯片。 为了保证游戏玩家的芯片不会被“挖矿者”抢占,GPU巨头英伟达日前对其高端产品线GPU芯片RTX 3070和RTX 3080用于挖矿的效率进行限制。具体而言,是下调所谓的“哈希率”,由大约60MH/S下降到大约25MH/S,这使得购买这种芯片进行挖矿的性价比显得毫无优势。 英伟达GeForce部门营销主管Matt Wuebbling表示:“哈希率降低仅针对新出货的带有LHR标识符的GPU芯片,这能让用户知道这些芯片不适合挖矿使用。已经出货的芯片性能将不受影响。”他还表示,这一举措将以更好的价格将更多的GeForce显卡带给全球的游戏玩家。 疫情期间,PC游戏消费的需求也在强劲增长,GPU显卡通常是游戏硬件中最昂贵的部分。根据研究机构NPD集团的估计,2020年消费者在PC游戏硬件上的支出增长了62%。 尽管GPU最初是为支持高清计算机游戏而开发的,但对于人工智能等新技术而言,GPU的地位越来越重要。内部人士向第一财经记者透露,在英伟达推出专用挖矿芯片之前,一些人会选择采购高性价比的GPU作为挖矿的用途,这导致原本应该供应游戏玩家的芯片落入“矿工”手中。 早在今年2月,英伟达便宣布会所有GeForce RTX 3060在出厂前都会调低挖矿算力,与此同时,英伟达也推出了专用挖矿卡NVIDIA CMP(Cryptocurrency Mining Processor)。 对于从图形处理芯片起家的英伟达而言,游戏、数据中心业务是其目前的重中之重,而在两大业务之外,专业可视化业务线有望成长为第三根业务支柱,支撑未来增长。在4月举行的英伟达GTC大会上,专业可视化即成为英伟达首席执行官黄仁勋花费最多时间讲解的业务条线。 实际上,从2020年起,涵盖专业图形渲染、云端XR应用、AI数据科学与大数据研究的英伟达专业可视化业务就被提升为对外宣传的重点,并在软件、硬件层面推出多种解决方案。在该领域,英伟达具有绝对强势的市场份额,成为事实上的应用标准。 然而,市场环境也在快速改变。随着新冠疫情爆发,一定程度冲击到了该业务营收——英伟达2021财年 (2020年2月至2021年1月)全年收入为10.5亿美元,下降了13%,原因为企业客户需求下降。

    嵌入式硬件 英伟达 RTX3090 RTX

  • Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺,最多40个核心,这一点和竞品差距依然很大,而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强,将会升级到最多80核心,终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。 Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁,并确认,Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿),而是下一代的Gold Cove,也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。 这也意味着,它们都会使用10nm SuperFin制造工艺,更意味着,Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代,全部使用同样的工艺、架构,结束多年的割裂混乱局面。 同时,随着工艺、架构的巨大提升,Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称,主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。 Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代,顶级的i9-10980XE才不过18核心,面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打,于是此后就从路线图上消失了,11代完全缺席。 10nm 80核心成真后,再做发烧级就轻而易举了。根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。 技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。可以说这一次intel在性能上较上一代有着不错的提升幅度,算是交出了一份令人满意的答卷,其性能优势通过底层架构、晶体管技术优化,以及AI技术、全新的Xe架构图形显卡等等得到全面释放。与友商打得有来有回。在超频方面也更加方便,通过简单的操作就能达到较高的频率。相信英特尔接下来还会给用户带来更加优质的产品。 此前台北电脑展依然会在线上举行,和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品,目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲,会带来些什么新东西暂时未知,而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军,Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。Intel的台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 AMD最近也没闲着,根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 另一方面,Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm工艺,首次大小核架构,首次DDR5内存——难道,AMD认为面对这一代,Zen3就已经足矣? Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿,它才会真正面对Zen4。 根据目前掌握的情报,Zen4将会采用台积电5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口因此首次改为AM5,命名则是锐龙7000系列,各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。 AMD官方路线图上,Zen4架构对应时间轴也比较模糊,反正最迟是2022年,AMD早就留了一手。

    嵌入式硬件 Intel 酷睿 80核心

  • 英伟达:RTX 30系列显卡换装LHR核心限制挖矿算力!

    英伟达:RTX 30系列显卡换装LHR核心限制挖矿算力!

    本周,NVIDIA官方宣布,即日起,RTX 3060 Ti、RTX 3070、RTX 3080也正式加入对以太坊挖矿的限制,新卡将从5月底起陆续出货上市。 简单来说,从RTX 3080到RTX 3060,核心编号末尾数字从0变成2,包装盒上也会有“Light Hash Rate(LHR)”字样,代表较低的哈希算力。其中,RTX 3080以太坊算力约43MH/s,RTX 3070约25MH/s,RTX 3060 Ti约25MH/s,RTX 3060则降至20MH/s。据悉,RTX 3070 Ti采用GA104-400 GPU核心,具有6144个流处理器和256-bit 8GB GDDR6X显存。RTX 3080 Ti则采用GA102-225 GPU核心,具有10240个流处理器和384-bit 12GB GDDR6X显存。当然,这两款显卡都是从核心、BIOS、驱动三个方面锁了挖矿性能。 原本已经发布的显卡,在升级后的核心编号为GA104-202、GA104-302、GA102-202,对应设备ID 2489、2488、2216。另外,RTX 3060也更换核心,GA106-300变为GA106-302(都是末尾0变2),设备ID 2503变为254。为方便消费者识别,升级版新卡的产品型号里、包装盒上都将标注“Lite Hash Rate”或者缩写“LHR”。 LHR版显卡,其实就是低哈希运算的意思,说白了就是彻底锁了挖矿算力。该系列显卡能够保证玩家们在运行高画质要求游戏时获得满额的运算性能,可如果用该显卡进行“挖矿”计算时,却只能在“低负荷”的情况下工作,限制算力从而影响虚拟货币的产出。愿意在“一卡难求”的当下推出LHR版显卡,表明了英伟达的一种态度——自家的高性能显卡首要用户是高端游戏玩家,显卡是用来好好打游戏的! 需要注意的是,这一限制仅针对即将上市的新版核心,现有的这些型号不变,同时限制仅针对以太坊算法,比特币什么的其他币种没有任何限制。 目前还不知道限制挖矿后的显卡上市后价格会不会降价,我们还是来看一下目前各系显卡的价格(记住当前价格等月底发布后我们再来对比一下)。 此前我们知道唯一的例外是RTX 3090,猜测因为曲高和寡,限制意义不大。TX 30家族中,RTX 3080 Ti、RTX 3070 Ti有望在台北电脑展期间发布,最大的悬念就是RTX 3090 Ti了,之前少有传闻,日前被索泰的软件曝光。 根据索泰FireStorm中的记录,比RTX 3090更高端的就是RTX 3090 Ti了,确切规格未知,传闻说满血GA102核心,10752个CUDA核心,显存至少24GB GDDR6X,甚至还有传闻说是48GB。 如果RTX 3090 Ti存在,那么这显然是新一代NVIDIA核弹,性能及价格都很恐怖。 但是现在还无法证实它的存在,索泰在软件中留下RTX 3090 Ti显卡的标识可能就是占位符,因为有媒体咨询了其他厂商,都不知晓RTX 3090 Ti的存在,NVIDIA也不可能单独让索泰推RTX 3090 Ti显卡。 种种迹象来看,短时间内RTX 3090 Ti可能就是个传说,在当前显卡缺货、价格居高不下的情况下,NVIDIA也没必要推出这样的怪兽级显卡,徒增虚空罢了。 经媒体与NVIDIA进一步确认,对方表示,Founders Edition也就是公版RTX 30,目前没有更新LHR的打算,将“躲过一劫”。 换言之,这些挖矿限制卡仅面向非公版施行。 不过,坦率来说,FE公版的产量很低,保有量也很少。但如此,NV此举势必加重FE公版的“信仰成分”,毕竟物以稀为贵。 从去年下半年开始,英伟达发布的 30 系显卡就受到了玩家们的疯抢,如果说只是玩家疯抢倒也可以接受,毕竟三星 8nm 制程的产量还处于严重的供不应求的状态,但是从今年开始,虚拟货币的爆发特别是以太坊的出现让矿老板们也加入到了购买显卡的大军中来,于是 30 系显卡更加不见踪影,甚至连 20 系显卡也受到了牵连,之前英伟达就表示 RTX 3060 将会通过驱动去限制挖矿,然而自己却通过一个内部的驱动解除了挖矿限制。随后消息称英伟达决定在芯片的硬件层面去限制挖矿。 希望广大喜欢游戏的玩家都能够早日买到显卡。我觉得这波疯狂的虚拟货币行情总会有落下帷幕的一天,到那个时候我们就可以便宜买前看了。

    嵌入式硬件 英伟达 显卡 RTX30 LHR

  • 矿工危机!巨头英伟达限制GPU硬件

    矿工危机!巨头英伟达限制GPU硬件

    作为老牌芯片巨头,英伟达近期动作不断,包括斥资400亿美元收购芯片设计公司ARM,发布了首款基于ARM架构的数据中心处理器Grace、可以测试使用英伟达AI芯片的自动驾驶汽车的平台Omniverse、客户可根据需要免费租用的DGX Station迷你超算、用于数据中心计算的Bluefield 3数据处理单元(DPU) ,以及用于自动驾驶汽车的Atlan芯片等。显然,英伟达正横跨多个领域布局,打造属于自己的“元宇宙”(metaverse,或称虚拟世界)。 但是最近,英伟达的一系列动作可能预示着矿工的危机。对于显卡挖矿,英伟达的态度似乎在逐渐变得强硬,以前对挖矿的表态比较暧昧,暗示不会打压,现在英伟达要下重手了,RTX 30系显卡可能会全部升级,封杀挖矿性能。 RTX 3060显卡将会升级新的GPU核心——GA106-302-A1,这次会屏蔽挖矿性能,从硬件上就封杀掉。前两天又有消息称即将发布的RTX 3080 Ti也会如此,厂商收到的新版显卡核心代号为GA102-202 or GA102-302,跟之前的QS版不同了。这些新核心跟原有的GPU核心不同,使用的是不同的硬件ID,不能互刷固件,也就避免了驱动破解的可能。当然,不止如此,RTX 3060/3080 Ti显卡封杀挖矿可能只是开始,最新消息称RTX 30全系显卡都会升级新的核心,也会封杀挖矿性能,后续还有RTX 3060 Ti、RTX 3070、RTX 3070 Ti、RTX 3080、RTX 3090等显卡换核心。这消息的真假暂时不得而知,但是听着就大快人心,谁也没想到只认钱的老黄这波突然对着矿老板下手了,你不是高价收显卡挖矿吗?来来来,专业矿卡八千八,随便卖。如果消息属实的话,即使不是在4月份,未来显卡市场A卡和N卡两家大厂都会想着办法逼着矿老板只能买高价的专业矿卡。原因很简单,首先是减轻显卡市场的压力,其次就是产能不足的情况之下,桌面级显卡要是让矿老板这么折腾,迟早会发生显卡市场的大崩盘,到时候谁都没有好果子吃。NVIDIA相当清楚这一点,所以才开始了锁定算力的行动,而3060其实可以算是异常实验,实验基本成功了,下一步就开始准备全面开启专业矿卡的生产,并且针对桌面级显卡开始算力的限制。 看得出来老黄已经开始着手分离开混乱的挖矿和游戏市场,用专业矿卡来全面替代游戏显卡,保护游戏玩家和普通消费者群体。但早在三月中旬,英伟达就宣布在软件层面对RTX 3060进行挖矿的驱动封锁,一时间玩家们都觉得有救了。可随后不到一周时间,就传出英伟达内部流出解锁驱动,黑客已经进行破解。暂未知当时英伟达究竟是“无意”还是“有意”流出破解驱动。但我们能清楚的是,一旦消费级显卡市场崩溃或者直接矿难矿卡大幅流出,对英伟达都没有好处。英伟达相信这种严格的分离,将防止游戏GPU业务形成另一个泡沫,同时令公司能够在瞬息万变的加密货币采矿市场中立足。 英伟达的决定将不可避免地使加密货币矿工感到沮丧,但这是一个明智之举,它牺牲了与加密相关销售的短期增长,以确保游戏业务有长期稳定性。据报导,AMD还正在开发一种用于加密货币挖掘专用的GPU,为其Radeon GPU采用类似限制策略是明智的。 二手市场开始了疯狂的乱象,1660系列显卡和2060系列显卡开始疯狂的回收和扫货。而A卡这边的RX500系列的显卡也是各种疯狂回收,而有心的人早就看出来这明显是矿老板在中间捣鬼,显然矿老板们这是知道了什么内幕,在提前做好准备,相信这些动作和NVIDIA以及AMD的矿卡推出就有关。 英伟达在显卡市场占据了可谓是天时地利人和,AMD独显市场不是对手,英特尔核显才刚起步。在STEAM三月硬件调查报告中,英伟达系显卡占据了75.41%的STEAM游戏平台市场,且还包揽了单卡的排名前10中的前9。如此情况下,英伟达很难因为一时的矿潮而放弃了整个长久的游戏显卡市场。

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  • 联发科或在今年推出4nm 处理器天玑2000

    联发科或在今年推出4nm 处理器天玑2000

    联发科凭借天玑系列的5G芯片,得以在5G时代有着更高的市场份额,但目前有专家称,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但这并不是联发科最终的“大招”。 而近日,有业内人士透露,联发科的4nm芯片曝光了,而下半年联发科将会开始量产,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并随之量产。据国外媒体报道,已推出了多款天玑系列 5G 智能手机处理器的联发科,在准备推出 4nm 处理器天玑 2000。联发科是计划在业内率先推出 4nm 的处理器,预计会在今年年底或者明年年初开始生产,多家智能手机厂商已经向联发科预订了 4nm 处理器。在报道中,外媒还提到,联发科已从台积电获得了 4nm 工艺的产能。 联发科冲刺的高端技术并非外界预期的5nm,而是更先进的4nm制程,同时联发科还开出3nm产品。众所周知,在大多数人的印象中,联发科都是中低端芯片的代表。可士别多日当刮目相看,如今的联发科早已不是当年那个畏畏缩缩的中国芯片企业,而是美国高通不容忽视的竞争对手,同时也是华为海思的接班人。从去年的天玑1000开始,联发科手机芯片的性能逐渐追赶上了高通。特别是今年的天玑1100和天玑1200,两者的安兔兔跑分均超过了60W,已经非常接近高通骁龙865的水平。并且,得益于联发科芯片价格上的优势,对应的机型售价更便宜不少,性价比更高且更受市场欢迎。 在2020年8月25日举办的“台积电第26届技术研讨会”上,台积电公布其最新工艺路线图,计划在2022年量产4nm工艺(5nm N4工艺)。但在今年3月初,业界有消息传出,台积电4nm工艺量产时间有望提前至2021年第四季度。技术指标方面,台积电4nm工艺作为5nm工艺(5nm N5工艺)的改进版,相比后者在速度、功耗、密度上有所提升,但提升幅度低于3nm工艺。据台积电工艺路线图,3nm相比5nm,相同功耗下性能可提升10~15%,相同性能下功耗可降低25~30%。同时,4nm与5nm有100%的IP相容性,能够沿用5nm工艺既有的设计基础架构、加速产品创新。 天玑1100和天玑1200的出现,显然给高通带来了巨大压力,迫使其不得不推出骁龙870和骁龙860两款次旗舰芯片。并且降低芯片的价格,让对应机型的售价能下探到2000元,如此才稳固住了2000元档位的市场。明年,高端市场的竞争应该也会更加激烈,虽然少了麒麟芯片,但天玑2000显然势头更猛,有望抢占高通在高端旗舰市场的份额。作为消费者自然是乐意看到巨头火拼的局面,说不定还能从中获利,希望明年高端旗舰机的价格能便宜一些。 由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。值得注意的是,这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。此前曾有消息称,联发科天玑2000将采用5nm工艺打造,且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,该芯片将同样采用全新架构,同样定位旗舰产品,目前已经接近流片,正处在后面的测试验证阶段。 2020年,联发科营收109.29亿美元,同比增幅达到37.3%,位列世界第四。如今全球芯片短缺状况并未得到有效缓解,联发科这头“猛兽”有望再创佳绩。期待国产猛兽的逆袭。 如果目前的爆料信息属实,毫无疑问也就意味着天玑2000大概率将会是联发科旗下定位最高的旗舰主控产品,并且其所面向的也极有可能将会是旗舰机型。但由于目前联发科方面尚未公布这款旗舰主控的相关信息,因此至于其具体详情也还有待后期更进一步消息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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  • 可重复烧录10万次!瑞芯微国产全新通用快充芯片发布

    可重复烧录10万次!瑞芯微国产全新通用快充芯片发布

    近日,瑞芯微发布了两颗全新的通用快充协议芯片,分别是RK835、RK837。那么两款芯片具体是怎么样的呢? RK835通过了PD2.0、PD3.0、PPS认证,编号TID 4325,支持QC 2.0、QC 3.0、QC 4.0、QC 4.0+、VOOC快充协议,能够快速便捷与各类电源芯片对接,支持18W-100W输出。内部集成ARM Cortex-M0内核、60KB Flash、1KB RAM,从而实现对PD和其他专有快充协议的支持,可以承受10万次以上的重复烧录。它可用于电源角色的USB Type-C和PD物理层,并支持E-Marker线缆供电,超低功耗模式下耗电量低于10μA。 RK835核心特性:-内部集成ADC,可连续检测电压、电流、温度,以及通过GPIO引脚反馈的系统参数- 所有的GPIO均可配置成边缘触发中断,DP/DM引脚可配置UART模式和BC1.2模式-支持I2C接口和主从模式,集成输出放电功能- DP/DM/CC1/CC2引脚均支持24V耐压,可有效防止损坏的数据线造成产品损坏,并内置过流、过压、过热保护。 RK837除了通过PD2.0/PD3.0/PPS认证(TID 5141),还通过了高通QC4+认证,证书编号20210303222。内部集成Flash、RAM分别增加到64KB、2KB,同样支持10万次以上的重复烧录。 核心特性:- 支持USB Type-C和Type-A双接口,支持I2C接口- 集成NMOS驱动,VBUS开关管可使用低成本性能好的NMOS,内部集成快速放电电路- 内部集成高精度ADC,可实现3-22V以10mV精度输出,使用5mΩ取样电阻,可实现0.1-12A以12mA精度恒流- DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压,可有效防止损坏的数据线造成产品损坏,并内置过流、过压、过热保护。 瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd)是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业,专注于数字音视频、移动多媒体芯片级的研究和开发。公司自主研发的RK2606A芯片被誉为2006年度中国最亮的一颗“芯”,荣获“最佳市场表现奖”,迅速成为MP3高端芯片的第一品牌。2007年“瑞芯数字音视频处理芯片控制软件”在第11届中国国际软件博览会上获得金奖,与微软正式建立战略合作关系在语言复读机领域。该公司已经申请成功了两个国家专利。目前正在进行市场推广的数字多媒体处理领域以及未来的数字广播领域专利的申请。 早在4月7日,瑞芯微发布年度业绩快报公告,公告中显示2020年1-12月营业总收入为18.63亿元,比上年同期增长32.37%;归属于上市公司股东的净利润为3.19亿元,比上年同期增长56.31%。公司总资产为27.18亿元,比本报告期初增长31.71%;基本每股收益为0.79元,上年同期为0.55元。得益于公司的远见卓识,瑞芯微很早就在人工智能物联网(AIoT,例如各类行业应用)、音频/视频(例如智能音箱,平板电脑,智能电视盒子)等产品领域发展。在AI领域,2017年瑞芯微就推出了带有AI功能的1108和1608,随后又在2018年陆续发布了1808和1806,浮点运算能力已经高达3T,同时和3399搭配组合成3399Pro,开发出更多客户需求。 月31日,国内知名CPU厂商瑞芯微发布调价通知函,4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调,所有未交付订单将按新价格方案执行。 在此前缺芯潮的时候,瑞芯微表示,由于晶圆、基板、封测的成本已经发生了不同程度的大幅上涨,同时产能紧张,各个链条的交期延长,当下有限的供应无法满足快速增长的市场需求。公司在继续自行承担大部分成本上涨的基础上,决定对芯片产品进行不同程度的价格上调。 瑞芯微始终自主创新的产品研发方向和 “经营公司须先经营人才”的人才理念,拥有一支高素质的、经验丰富的技术研发团队,独立完成从芯片到SoC软件的整体解决方案,并在此基础上拥有多个自主知识产权。瑞芯的合作客户遍及国内 外知名公司,已成为移动互联芯片解决方案的领先品牌。 瑞芯人每年以业务增长200%-300%的速度飞快前进,以坚韧的毅力和饱满的热情担负着发展民族IC设计产业的责任,我们真诚欢迎各位心存远大抱负、乐于接受挑战和追求成就感的年轻人加盟,共创民族IC产业!

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  • 大缺货,网通芯片何去何从?交期最长博通高达50周

    大缺货,网通芯片何去何从?交期最长博通高达50周

    随着上游晶圆制造产能的持续紧缺,网络通信行业也开始爆发史上最大芯片缺货潮。据台湾媒体报道,近日全球网络通信芯片龙头大厂博通已通知客户,旗下网通主芯片交期拉长至50周,部分芯片更是长达一年以上。网通设备厂直言“缺料看不到尽头”,大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂,下游疯狂扫货,联发科、瑞昱交期也上看30周。可以说是遇到了最大的缺货潮。 台湾网通主芯片供应商以联发科、瑞昱为代表,成为此波缺货最大受惠厂。联发科近期手机芯片在主要对手高通出货因三星德州厂停工而受阻下,大量安卓手机厂商订单涌进,如今网通芯片拉货动能也同步强劲。联发科不评论交货情况及价格,强调在产能吃紧的情况下,会与晶圆代工厂紧密合作,希望业绩稳健成长。瑞昱是台湾最大网通芯片厂,产品线涵盖乙太网路、交换器、WiFi、蓝牙、音效解码、电视等领域。面对全球网通芯片大缺货,瑞昱表示,在产能有限的情况下,会按照需求的轻重缓急,持续优化产出,进行产销协调。 台系相关网通芯片供应商表示,目交货的产品都是数月之前所下的订单,而且交货也无法一次全部交货,必须分阶段的交货,而且无法预期什么时候可以完全交货完毕,必须看芯片制造企业的产能状况。有企业指出,当前经常被客人追着订单跑,还被抱怨无法交齐数量。不过,在对客户说明现在的情况,甚至表示已经尽全力将部分产品交货后,客户在当前缺货潮的情况下,反而会回头感谢供应商的协助与帮忙。至于,接下来何时还能再交货,厂商表示也只能慢慢等。 产能缺货有三方面的原因: 1)下游在线办公、5G、LoT及新能源汽车智能化叠加一起,导致芯片需求旺盛,上游厂家产能紧张。 2)上游晶圆制造的产能主要集中在台积电、联电、世大、中芯国际这几家大厂手里,这几家厂目前的产能利用率均超过90%。 3)晶圆厂扩产的门槛较大,随便建一个晶圆厂就要花费上百亿的资金,这还没算上研发费用,所以一时半会扩产很难。 由于供应紧张,芯片以及核心原材料也随之水涨船高,有一些甚至加价也很难能抢到货物。IT之家了解到,据海关人员介绍,以往企业采购光刻胶的量每次在 100 多公斤,近期由于原材料紧缺,企业每次只能买到很小的量。去年开始,受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响,芯片出现明显供不应求,而今年受汽车等行业复苏的推动,部分下游仍在持续追单,导致供不应求进一步加剧,出现了历史上少有的晶圆产能状况,目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等传统制程芯片紧缺最为明显,需要挤压相关芯片向更高阶制程 升级来逐步缓解缺口瓶颈。而经过此轮缺口以后,大部分下游品牌将会保留更多的库存以应对风险,整体供需缺口短期很难根本性改变,判断缺货可能还会持续一年以上。 中银证券指出,全球经济数字化趋势下,在线办公、5G、IoT、汽车电动化等叠加在一起,导致先进制程需求旺盛且成熟制程产能紧缺,逻辑电路晶圆厂扩产将持续,全球范围内半导体设备供应商业绩持续向好;尽管晶圆制造已经向日韩及中国台湾地区、中国大陆地区转移,但芯片供应安全问题使得美国、欧洲重回晶圆制造的决心,半导体行业将进入以亚太、美、欧为分布的新时期,利好半导体设备供应商。半导体产业过去两年经历了一波全面性的牛市,这轮科技牛市成长最快的就是诺安成长这家几百亿的基金。

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  • 迎来重大突破!国产高能离子注入机打破了国外垄断

    迎来重大突破!国产高能离子注入机打破了国外垄断

    由于众所周知的原因,近期国外尤其是美国对中国的科技“卡脖子”打击,这也掀起了我国自主研发突破国外封锁的一波热潮,近期也是捷报频频。在芯片方面,离子注入机是芯片制造中的关键装备,中国电子科技集团有限公司近日公布,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。 在晶圆制造中,总共有七大关键环节,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。这其中金属化,也就是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来,用到的设备也是薄膜生长设备,所以这两个环节所用到的设备是类似的。另外,几乎每个环节都需要用到清洗机,因为生产工艺越来越复杂,几乎每一两步就要对硅片进行清洗一次。所以,晶圆制造需要七大类的生产设备,包括:扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机、清洗机。其中,离子注入机是芯片制造中的关键装备。 用离子注入机向硅片注入硼离子,可以形成很多空穴,它们都是正电子。正电子带正电荷,质量与电子相等,是电子的反粒子。带有空穴的半导体,称为空穴型半导体,也叫P型半导体。它们以带正电的空穴导电为主,让三价元素(如硼)取代晶格中硅原子的位置。由于P型半导体中正电荷量与负电荷量相等,P型半导体呈电中性。另一类半导体叫N型半导体。在这类半导体中,参与导电的主要是带负电的电子,这些电子来自半导体中的磷、砷等五价元素。磷、砷都比硅元素多一个电子,所以能为硅片带来多余的电子。因此,要制造N型半导体,就得用离子注入机将磷、砷等五价元素以带电离子形态注入硅片。P型半导体与N型半导体结合,可以形成P-N结。通电后,正电荷与负电荷产生势能差,就会形成电流,像地势差会形成水流一样。 根据SEMI(美国半导体行业协会)的数据显示,离子注入设备在晶圆加工设备比重为5%左右,对应的全球市场规模25亿美元左右,不过在该领域,国外厂商占据着大部分市场,主要是由美国厂商所垄断,美国应用材料公司和美国 Axcelis 这两家公司占据全球共计70% 以上的市场份额。我国目前在离子注入机领域有所突破的是两家企业,一家是前面所提到的中国电子科技集团下面的电科装备集团,另外一家则是万业集团旗下的凯世通公司。 离子注入机行业存在较高竞争壁垒,行业集中度较高,整体而言整个市场主要由美国厂商垄断,美国应用材料公司和美国Axcelis公司合计占据全球70%以上的市场。分领域来看,半导体制造领域应用材料、Axcelis和汉辰科技AIBT地位领先,太阳能电池生产领域主要为万业企业旗下凯世通、美国Inte-vac和日本真空技术三家,其中万业企业旗下凯世通竞争地位领先,AMOLED面板制造领域被日本日新垄断。 早在2020年6月30日的时候,中国电子科技集团宣布,由该集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机,成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达到国际先进水平。 如今,中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机全谱系产品国产化消息传来,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,也为全球芯片制造企业在离子注入机领域提供了更多选择。 但是,我们距世界头部企业仍有一定的距离,离子注入机研发进度仍待加快。此次中国电科攻克离子注入机全谱系产品国产化,将为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

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  • iOS14.2公测版Beta3发布

    iOS14.2公测版Beta3发布

    根据昨天的开发者预览,Apple在第二次公开试用发布两周后,今天发布了iOS 14.2和iPadOS 14.2的第三次公开试用。 iOS 14.2为控制中心引入了一种新的音乐识别控件,它深化了苹果的Shazam应用程序在iOS操作系统中的集成。音乐识别可以让你找到周围播放的音乐,即使你戴着AirPods,它也可以识别应用程序中播放的音乐。 更新后的“正在播放”小部件被重新设计到控制中心,列出了最近的专辑。此外,Airplay界面已经重新设计,使多个支持播放2的设备更容易播放音乐。 对于视力差的用户,苹果在放大镜应用程序中增加了“人员检测”,使用摄像头让iPhone用户了解他人的距离,这有助于社交距离。 对于Applecard用户,ios14.2更新增加了一个年度消费历史选项。在iOS 14.2 之前,Apple Card 提供了每周或每月的消费活动信息。 免责声明:凡标注转载/编译字样内容并非本站原创,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

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  • 浅谈AndroidP Developer Preview意味着什么

    浅谈AndroidP Developer Preview意味着什么

    Google于周三首次展示了即将面世的Android P操作系统。 作为开发人员预览发布,这是针对应用程序开发人员的软件的第一个Alpha版本。 这并不意味着早期采用者尚未将其安装在Pixel手机上,因为他们想利用隐藏功能。 您是否应该以普通用户的身份关注Android P?并不是的。至少还没有。地平线上有很多很酷的东西,但今天却无关紧要。 你应该在乎什么 我们确实了解有关Android P构建内部流程的一些知识,但我们只是开始。此外,我们有一个时间表,预计在今年余下的时间里会有更新和发布。换句话说,我们可以拼凑足够的细节以设定一些初步的期望。这是Android P对您的影响。 变化 可以说,在第一个Android P开发者预览版中并没有大量崭新的,性感的,面向用户的东西。引擎盖下肯定有新奇有趣的事物,其中许多事物最终都会在某个时候影响您。 更好的通知 Android P通知谷歌为开发人员提供了一种显示图像和贴纸以及带有联系人姓名的对话的方式,因此,通知功能有望在Android P中大放异彩。正如我们在其他Google应用中所看到的那样,它也可以建议智能回复。 作为用户,每当Android P正式启动时,您都应该期待更智能,更有用的通知。OEM可能会保持不变,但是我们可能还会在基于新框架的通知中寻找其他独特的提示。 酷新相机技巧 随着越来越多的设备在正面和/或背面提供双摄像头配置,Google旨在通过在平台级别建立支持来简化事情。这可能包括让电话和设备一次访问多个摄像头流。这对您意味着什么?较酷的应用程序以相机为中心。这可以为新的流媒体和广播,聊天以及其他以视频为中心的应用铺平道路。 室内精度 Android P室内精度确保包含IEEE 802.11mc WiFi协议(WiFi RTT)听起来很麻烦。以Wi-Fi往返时间为中心,这意味着您在室内时将获得更准确的位置。放置到位后,Google Maps和其他应用程序将能够精确定位您在大型购物中心,竞技场,学校和建筑物中的位置。准确度如何?两米! 缺口显示 毫无疑问,越来越多的设备制造商开始在显示屏中加入“缺口”。爱他们或恨他们,他们很快就不会去任何地方。为此,Google正在建立对Android P中抠图的支持。这对您意味着什么?屏幕越来越延伸到边缘的手机越来越多,而屏幕似乎延伸到了扬声器之外。

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  • iOS用户为何无法购买Kindle电子书?

    iOS用户为何无法购买Kindle电子书?

    由司法部司法部门发布的最新文件是一项重大技术研究的一部分,该研究表明了用户为什么无法在iOS上购买Kindle电子书。 作为美众议院司法委员会反托拉斯小组委员会正在进行的对科技公司垄断调查的一部分,已发掘出苹果内部文件,其中一些交流恰巧来自乔布斯本人。其中,有两组通信记录(特别是电子邮件)揭示了导致限制从第三方平台(如亚马逊)购买数字图书的讨论。 2010年,苹果公司营销高级副总裁兼应用商店总裁菲尔·席勒写信给乔布斯和其他苹果公司高管,解释了一个吹捧该服务跨平台功能的亚马逊Kindle广告。 席勒写道:“虽然主要的信息是很多移动设备上都有Kindle应用程序,但是次要的信息是……很容易从iPhone切换到Android。它看起来不好玩。” 作为回应,乔布斯回信说:“现在是时候让[亚马逊]决定使用我们的付款机制或退出了。我认为现在是时候开始统一地应用这种支付方式了,除了现有的订阅(但将其应用于新订阅)。” 另一场讨论是在2011年2月左右制定了苹果的订阅政策草案。苹果最终于同年在App Store上启动了订阅,并出台了新规则,促使亚马逊和其他书商取消了购买应用内书的选择。 “我认为这非常简单,iBooks将成为iOS设备上唯一的书店,我们需要昂首阔步。一个人可以阅读在其他地方购买的书,而无需从iOS上购买/租赁/订阅就可以了,而无需付钱给我们,我们承认很多事情都是禁止的。”乔布斯写道。 在周三的众议院关于反托拉斯的听证会上,众议员露西·麦克巴斯向苹果公司首席执行官蒂姆·库克询问了为何兰登书屋的一个应用程序被阻止了在App Store中的使用。她声称这是强迫出版商加入iBooks平台战略的一部分。对于库克而言,他没有明确回答该问题,并表示可能有许多原因阻止了某个应用程序。

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  • Linux开发学习如何入门教程

    Linux开发学习如何入门教程

    Linux目前代表成功开发的嵌入式系统的一半以上。 如何入门以及如何学习嵌入式Linux开发? 学习步骤如下: 1、Linux 基础安装Linux操作系统Linux文件系统Linux常用命令Linux启动过程详解熟悉Linux服务能够独立安装Linux操作系统能够熟练使用Linux系统的基本命令认识Linux系统的常用服务安装Linux操作系统Linux基本命令实践设置Linux环境变量定制Linux的服务 Shell 编程基础使用vi编辑文件使用Emacs编辑文件使用其他编辑器2、Shell 编程基础Shell简介认识后台程序Bash编程熟悉Linux系统下的编辑环境熟悉Linux下的各种Shell熟练进行shell编程熟悉vi基本操作熟悉Emacs的基本操作比较不同shell的区别编写一个测试服务器是否连通的shell脚本程序编写一个查看进程是否存在的shell脚本程序编写一个带有循环语句的shell脚本程序3、Linux 下的 C 编程基础linux C语言环境概述Gcc使用方法Gdb调试技术AutoconfAutomakeMakefile代码优化 熟悉Linux系统下的开发环境熟悉Gcc编译器熟悉Makefile规则编写Hello,World程序使用 make命令编译程序编写带有一个循环的程序调试一个有问题的程序4、嵌入式系统开发基础嵌入式系统概述交叉编译配置TFTP服务配置NFS服务下载Bootloader和内核嵌入式Linux应用软件开发流程熟悉嵌入式系统概念以及开发流程建立嵌入式系统开发环境制作cross_gcc工具链编译并下载U-boot编译并下载Linux内核编译并下载Linux应用程序嵌入式系统移植Linux内核代码平台相关代码分析ARM平台介绍平台移植的关键技术移植Linux内核到 ARM平台 了解移植的概念能够移植Linux内核移植Linux2.6内核到 ARM9开发板5、嵌入式 Linux 下串口通信串行I/O的基本概念嵌入式Linux应用软件开发流程Linux系统的文件和设备与文件相关的系统调用配置超级终端和MiniCOM 能够熟悉进行串口通信熟悉文件I/O 编写串口通信程序编写多串口通信程序6、嵌入式系统中多进程程序设计Linux系统进程概述嵌入式系统的进程特点进程操作守护进程相关的系统调用了解Linux系统中进程的概念能够编写多进程程序编写多进程程序编写一个守护进程程序sleep系统调用任务管理、同步与通信 Linux任务概述任务调度管道信号共享内存任务管理 API 了解Linux系统任务管理机制熟悉进程间通信的几种方式熟悉嵌入式Linux中的任务间同步与通信编写一个简单的管道程序实现文件传输编写一个使用共享内存的程序 7、嵌入式系统中多线程程序设计 线程的基础知识多线程编程方法线程应用中的同步问题了解线程的概念能够编写简单的多线程程序编写一个多线程程序8、嵌入式 Linux 网络编程网络基础知识嵌入式Linux中TCP/IP网络结构socket 编程常用 API函数分析Ping命令的实现基本UDP套接口编程许可证管理PPP协议GPRS 了解嵌入式Linux网络体系结构能够进行嵌入式Linux环境下的socket 编程熟悉UDP协议、PPP协议熟悉GPRS 使用socket 编写代理服务器使用socket 编写路由器编写许可证服务器指出TCP和UDP的优缺点编写一个web服务器编写一个运行在 ARM平台的网络播放器9、GUI 程序开发GUI基础嵌入式系统GUI类型编译QT进行QT开发熟悉嵌入式系统常用的GUI能够进行QT编程使用QT编写“Hello,World”程序调试一个加入信号/槽的实例通过重载QWidget 类方法处理事件10、Linux 字符设备驱动程序设备驱动程序基础知识Linux系统的模块字符设备驱动分析fs_operation结构加载驱动程序了解设备驱动程序的概念了解Linux字符设备驱动程序结构能够编写字符设备驱动程序编写Skull驱动编写键盘驱动编写I/O驱动分析一个看门狗驱动程序对比Linux2.6内核与2.4内核中字符设备驱动的不同Linux 块设备驱动程序块设备驱动程序工作原理典型的块设备驱动程序分析块设备的读写请求队列了解Linux块设备驱动程序结构能够编写简单的块设备驱动程序比较字符设备与块设备的异同编写MMC卡驱动程序分析一个文件系统对比Linux2.6内核与2.4内核中块设备驱动的不同11、文件系统虚拟文件系统文件系统的建立ramfs内存文件系统proc文件系统devfs 文件系统MTD技术简介MTD块设备初始化MTD块设备的读写操作了解Linux系统的文件系统了解嵌入式Linux的文件系统了解MTD技术能够编写简单的文件系统为 ARM9开发板添加 MTD支持移植JFFS2文件系统通过proc文件系统修改操作系统参数分析romfs 文件系统源代码创建一个cramfs 文件系统

    嵌入式硬件 Linux C语言 cramfs

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