嵌入式

常见嵌入式DMA控制器解析

嵌入式DMA：解放CPU的高效数据传输引擎

定时器的主从模式

智能家居设备EMC设计，Wi-Fi模块辐射抑制与传导干扰解决方案

智能家居设备的普及对电磁兼容性(EMC)设计提出了更高要求。作为核心组件，Wi-Fi模块的辐射超标与传导干扰问题直接影响设备认证通过率及用户体验。本文结合实际案例与技术原理，系统阐述EMC设计中的辐射抑制与传导干扰解决方案。

运放电路设计指南，比例运算、积分微分与有源滤波器的参数优化

运算放大器(运放)作为模拟电路的核心元件，广泛应用于信号调理、滤波、数学运算等领域。其设计关键在于根据应用场景选择合适的电路拓扑，并通过参数优化实现性能与成本的平衡。本文从比例运算、积分微分电路到有源滤波器，系统阐述运放电路的设计方法与优化策略，结合理论分析与工程实践，为设计者提供实用指南。

无线通信模块集成，Wi-Fi 6、蓝牙5.3与LoRa的功耗与传输距离实战

在物联网设备大规模部署的当下，无线通信模块的集成方案直接决定了终端设备的续航能力、覆盖范围及场景适应性。本文以Wi-Fi 6、蓝牙5.3与LoRa三大主流技术为研究对象，通过实测数据与理论分析，揭示不同技术栈在功耗控制与传输距离优化中的核心策略。

嵌入式AIoT网关开发，轻量化模型部署与多传感器数据融合

农业智能温室，嵌入式AIoT网关作为连接物理世界与数字世界的核心枢纽，正通过轻量化模型部署与多传感器数据融合技术，重构传统农业的生产范式。这种技术融合不仅解决了资源受限设备的实时处理难题，更实现了从环境感知到决策执行的闭环控制，为精准农业提供了可复制的技术路径。

激光雷达测距精度提升，飞行时间（ToF）与相位差法的误差分析

激光雷达作为自动驾驶、机器人导航及三维建模领域的核心传感器，其测距精度直接影响系统可靠性。当前主流的飞行时间(ToF)法与相位差法在原理上存在本质差异，但均面临硬件噪声、环境干扰及算法局限等共性挑战。本文从技术原理出发，深入剖析两种方法的误差来源，并结合工程实践提出系统性优化方案。

灌封胶材料选型：导热系数、绝缘强度与工艺兼容性分析

在新能源汽车、5G基站、工业电源等高功率电子设备中，灌封胶作为核心防护材料，其性能直接影响设备的散热效率、电气安全与长期可靠性。本文从导热系数、绝缘强度及工艺兼容性三大维度，系统解析环氧树脂、有机硅、聚氨酯三类主流灌封胶的技术特性与选型逻辑。

低功耗传感器节点设计：温湿度、PM2.5与人体红外传感器的省电策略

低功耗传感器节点的设计已成为推动智慧城市、环境监测与健康管理等领域发展的关键技术。以温湿度、PM2.5及人体红外传感器为核心的监测系统，需在满足实时性、准确性要求的同时，将节点续航时间从数天延长至数年。本文从传感器选型、电源管理、数据处理及通信协议四个维度，系统阐述低功耗设计的核心策略与工程实践。

Zigbee 3.0与Matter协议解析：跨品牌设备互联的兼容性设计实战

在智能家居市场突破万亿元规模的背景下，设备品牌与通信协议的碎片化问题日益凸显。Zigbee 3.0与Matter协议作为两大主流解决方案，分别通过标准化认证与IP架构重构了设备互联逻辑。本文基于实际案例与技术参数，深度解析两者在跨品牌兼容性设计中的实战路径。

分频器的本质：为何需要 “频段分工”？

分频器的分类：从电路结构到应用场景的分化

分频器的应用场景

分频器的技术演进：从模拟电路到智能数字化