Holtek在充电器产品领域,继HT45F5Q之后再度推出HT45F5R,能应用于更多按键或LCD/LED显示需求产品,如多功能铅酸电池充电器、电动机车充电器、工具机锂电池充电器等。
之前的消息称,Helio X30将优化调制解调器,缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言,能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了,其下一代全新高端芯片也就顺其自然的成为了Helio X30的竞品。
华为将海思视为自己的核心竞争优势,不过由于海思麒麟去年底推出的麒麟950并无足够的竞争优势,在麒麟960即将上市之前选择与高通合作应该才是它推动智能手机出货量的最好办法。
最新提交给圣地亚哥联邦法院的文件显示,高通将以1950万美元(约合人民币1.3亿元)和解一起性别歧视指控,涉及约3300名高通现任和前员工。
16/14nm工艺之后,业界正纷纷转向10nm工艺,桌面上有Intel,移动平台就热闹多了,苹果的下下代A11、联发科的新十核Helio X30、华为下一代都已经确定会上10nm。
将C向MCU(俗称单片机)8051上的移植始于80年代的中后期。客观上讲,C向8051 MCU移植的难点不少。如:·8051的非冯·诺依慢结构(程序与数据存储器空间分立),再加上片上又多了位寻址存储空间;·片上
AMD的新一代“北极星”(Polaris)架构显卡表现优异,后续还有更强大的“织女星”(Vega),CPU方面则即将迎来全新的“Zen”。
处理器发展至今 该出现新的摩尔定律了根据本月早期发布的《2015 国际半导体技术发展蓝图》,到 2021 年,芯片制造商将无法继续缩小晶体管的尺寸,电脑处理器上承载的晶体管数量将达到最大。
相较而言,完全替代原有技术路线,不仅需要大量资金投入,产业充分竞争和协作也必不可少;在成熟技术上深部挖潜,成本虽然低很多,却难以带来翻天覆地的全新业态。
在过去几十年中,摩尔定律主导了IT科技行业的发展趋势。每隔一年半,用户同一价格能够买到的半导体性能将会翻一番,半导体厂商单位面积整合的晶体管数量也会翻一番。
经过多方策划和筹备,2016年7月,华清远见嵌入式系列图书《ARM处理器开发详解——基于ARM Cortex-A9处理器的开发设计》正式出版发行!
据金融时报报道,自从英国选择退出欧盟后,该国商业社区的吸引力开始受到质疑。但与英国其他公司相比,作为芯片设计领域的全球力量,ARM受到英国退欧的影响不大。
这不是笑话,也绝不只是“产业地震”那么简单,如果我们的“有关部门”不想办法搅黄软银对ARM的收购,之前我们走到一半的“芯片国产化”之路,基本上就算白费了。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)近日发布支持其最新的STM32L4 低功耗高性能微控制器(MCU) 的开发生态系统,同时宣布该系列产品新增五
2016年7月18日,日本软银集团(2016年世界500强排名:92)将接近以234亿英镑价格收购英国芯片巨头ARM。ARM公司构建的处理器平台支撑着95%以上的智能手机运转。无论你使用的移动设备是iPhone、iWatch,还是诺基亚旗下最