技术学院
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没有最低，只有更低，“坑爹”的MCU价格
任何产品都有高低端之分，就算SS低到0.38元一片单片机，见多了也就习惯了，不过今年下半年一系列“高端”单片机的价格，让俺尝试着用了“坑爹”二字。
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MSP430初学者教程(最详细)
学习就是迎接挑战、解决困难的过程，没有挑战，就没有人生的乐趣。下面以MSP430系列单片机为例，解释一下学习单片机的过程。
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编程语言该怎样选择？你的编程语言选对了吗？
我为很多人解释过这个问题。这篇文章也是我一直想写的，今天，闲来没事，稍微构思了一下，决定写下来。
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程序员必知的十大基础实用算法及其讲解
你知道程序员的十大基础实用算法及其讲解吗?本文将讲解常见的十大算法，希望对大家有所帮助。
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晶圆厂大力配合 台MCU业者订单应接不暇
全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用，使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。
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意法半导体STM8微控制器销量破20亿大关
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS，World Semiconductor Trade Statistics)的报告，在STM8微控制器快速增长的销量的推动下，意法半导体的通用微控制器市场份额从2013年的8.2%增至2015年的12.7%。意法半导体微控制器市场总监Daniel Colonna表示：“STM8已成为市场上人气最高的微控制器，是我们市场战略的强固柱石。像我们所有的微控制器一样，我们承诺对STM8保持长期投入，继续加强我们的市场优势。”
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又一壮举：三星成为全球首家量产10nm级内存的公司
三星电子近日宣布，已经在全球范围内第一家实现了10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，也是继2014年首个量产20nm DDR3内存颗粒后的又一壮举。
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负责PC和IoT部门的高层离开Intel了
发生在英特尔的高层离职潮似乎没有停止的迹像，继去年重量级人物 Mooly Eden 的离开，今天该公司也表示其高级副总裁 Kirk Skaugen 将会为他「事业的下一个机会」离开英特尔。
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云计算战场风云：微软抢走宝马 英特尔登场
根据华尔街日报报道，宝马数字生活部门副总裁Thom Brenner在微软的Bulid开发者大会上宣布推出BMW Connected。
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Intel下任CEO候选人都出走，怎么破？
据外媒报道，Intel今日宣布公司中两位最杰出的高管决定离开公司，这再次显示出了这家芯片巨头在进行管理层改组后的混乱局面，以及在进军移动设备市场上过程中的失利。
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英特尔爆发人事地震 多名高管离职
英特尔错失了智能手机时代，正在寻找后手机时代的新增长点，这种转型焦虑背后是公司管理层的频繁调整。最近，英特尔爆发高层人事地震，大量高管相继离职。
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赛普拉斯推出全新PSoC及灵活MCU系列评估套件
赛普拉斯半导体公司近日推出一款全新套件，帮助设计人员评估赛普拉斯PSoC 可编程片上系统和灵活微控制器(MCU)系列的CAN(控制器局域网)和LIN(局部互联网)从机(Slave)通信性能。全新的CY8CKIT-026 CAN 和LIN扩展套件包括两个可进行高精度和高速传输的CAN无线收发器、两个LIN无线收发器以及可兼容Arduino的排针。此外，该套件还包括五个示例项目，展示了PSoC 4的CAN和LIN性能。目前，CAN和LIN协议在汽车和部分工业应用得到了广泛采用。
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想要入主数据中心，ARM架构最大的软肋在哪？
ARM瞄准数据中心与高效能运算(HPC)市场，与台积电联手针对尖端7纳米FinFET制程进行合作。这项合作延续了以往双方在FinFET制程的研发经验，但ARM若想成功进军数据中心市场，可能还需有更完善的软件支援。
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联发科下代Helio X30芯片曝光 10nm工艺制造
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同时目前Helio X20也已经进行大规模量产，同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
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一场地震 把联发科坑得很苦
2月初台湾地区发生地震，台积电部分工厂受到影响，至今没有完全恢复，也影响了一些客户，尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产，大量晶圆不幸
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